逆境突圍蓄勢(shì)待發(fā) 中欣晶圓為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展注入活力

　　得益于政府及時(shí)有效的防疫措施，大型展覽也在逐步有序的解禁。 2021年3月，一年一度的SemiCon China如期開(kāi)展。

　　去年，由于受到新冠疫情的影響，展覽被延期到了6月?！敖衲甑娜肆鞅热ツ暌嗖簧?，開(kāi)展前取消需要攜帶7日內(nèi)核酸檢測(cè)報(bào)告的入場(chǎng)規(guī)定，應(yīng)該還是能讓不少業(yè)內(nèi)人士臨時(shí)決定過(guò)來(lái)參觀?！?/p>

　　除了常規(guī)的N1-N5主展區(qū)以外，今年的Semi展還增設(shè)了E7館和戶(hù)外的展棚，展商的規(guī)?？涨埃@也從側(cè)面印證了中國(guó)目前半導(dǎo)體行業(yè)的蓬勃發(fā)展，上下游產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)的國(guó)產(chǎn)化替代方案在不斷涌現(xiàn)。所以主辦方也順理成章的在E7館搭建了一個(gè)特別的新技術(shù)舞臺(tái)，包括中欣晶圓在內(nèi)的11家公司在這里發(fā)布了自己的新技術(shù)和新產(chǎn)品。

　　中欣的展臺(tái)前，不停地有觀眾駐足詢(xún)問(wèn)關(guān)于產(chǎn)品種類(lèi)、產(chǎn)能和產(chǎn)地方面問(wèn)題，也有不少新的晶圓廠采購(gòu)人員前來(lái)詢(xún)問(wèn)中欣目前的客戶(hù)群，以便進(jìn)行初步的供應(yīng)商評(píng)估。

　　“國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)器件的市場(chǎng)地位將會(huì)愈發(fā)的重要?！敝行揽偨?jīng)理郭建岳在演講中提到，以長(zhǎng)江存儲(chǔ)為代表的國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)器件，正在縮小和3家國(guó)際巨頭之間的技術(shù)差距，與此同時(shí)，國(guó)際巨頭也在加速擴(kuò)張?jiān)谥袊?guó)的存儲(chǔ)器件產(chǎn)線。作為存儲(chǔ)器件的基石，12英寸硅片的重要地位不言而喻，中欣晶圓也正是在觀察到了這樣的趨勢(shì)后，將12寸擴(kuò)產(chǎn)的規(guī)劃正式提上日程，將在現(xiàn)有3萬(wàn)片每月的基礎(chǔ)上，繼續(xù)拓展7萬(wàn)片每月的產(chǎn)能，以期在年底達(dá)到每月10萬(wàn)片的規(guī)模。但10萬(wàn)片只是中欣的階段性目標(biāo)，明年，中欣將會(huì)繼續(xù)積極的尋求產(chǎn)能拓展，最終形成20萬(wàn)甚至是30萬(wàn)每月的12英寸產(chǎn)能。

　　但存儲(chǔ)器件對(duì)于硅片的要求不僅在于尺寸，對(duì)于某些種類(lèi)的存儲(chǔ)器件來(lái)說(shuō)，其實(shí)8英寸的硅片也一樣可以使用，但對(duì)硅片的品質(zhì)則會(huì)提出完全不同于普通器件的要求，而這樣的要求很多時(shí)候是針對(duì)COP指標(biāo)，也就是氧氣顆粒大小和個(gè)數(shù)。一般而言存儲(chǔ)器件都會(huì)要求使用COP-Free的硅片。而中欣晶圓也是國(guó)產(chǎn)硅片供應(yīng)商中，為數(shù)不多的能夠同時(shí)提供2種不同工藝8英寸COP-Free硅片的廠商，尤其是8寸退火片的開(kāi)發(fā)成功，對(duì)中欣來(lái)說(shuō)有著非常重要的戰(zhàn)略意義，對(duì)國(guó)產(chǎn)硅片、下游的國(guó)產(chǎn)晶圓廠商來(lái)說(shuō)也意義重大。因?yàn)檫@將是一款甜品級(jí)的國(guó)產(chǎn)替代產(chǎn)品，高品質(zhì)但又成本可控。

　　“除了存儲(chǔ)器件以外，中高端5G手機(jī)的出貨量也在今年強(qiáng)勢(shì)反彈?！惫ㄔ揽偨?jīng)理繼續(xù)介紹到。隨之而來(lái)的是CMOS模塊的成倍增長(zhǎng)，因?yàn)樵絹?lái)越多的中高端手機(jī)將會(huì)配備2-3個(gè)鏡頭，而每個(gè)鏡頭背后都藏著一顆不同尺寸和規(guī)格的CIS芯片。以索尼和三星為代表的CIS巨頭正在加緊生產(chǎn)以應(yīng)對(duì)爆發(fā)式的需求增長(zhǎng)。而在硅片層面，同質(zhì)外延片則是CIS芯片的關(guān)鍵原材料，隨著中欣晶圓正式下線符合CIS需求的P型同質(zhì)外延片，能夠根據(jù)客戶(hù)需求調(diào)節(jié)厚度和電阻的國(guó)產(chǎn)外延產(chǎn)品替代方案已經(jīng)正式推向市場(chǎng)。

　　此外，由5G中高端手機(jī)需求帶來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)的不僅有CIS芯片，還有電源管理芯片的成倍增長(zhǎng)，原先每部4G手機(jī)上的PMIC芯片需求量只有一顆，而5G則增加到了3顆左右，使得本就捉襟見(jiàn)肘的全球8英寸PMIC產(chǎn)能更加緊缺。而用于此類(lèi)芯片的重?fù)?英寸硅片的供應(yīng)量也并不充足，中欣晶圓也正是注意到了這點(diǎn)，超低電阻的重?fù)缴楹图t磷的8英寸硅片已經(jīng)在今年一季度正式下線，而更低電阻的超重?fù)疆a(chǎn)品也已經(jīng)蓄勢(shì)待發(fā)。

　　在國(guó)產(chǎn)替代的大背景下，中欣晶圓正在加速布局，不論是產(chǎn)能還是產(chǎn)品種類(lèi)，中欣憑借多年的硅片生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，正在快速補(bǔ)齊國(guó)產(chǎn)硅片的各類(lèi)技術(shù)短板。相信在產(chǎn)能和技術(shù)都不斷提升的雙重助力下，中欣可以幫助國(guó)內(nèi)的客戶(hù)更加平穩(wěn)地渡過(guò)這段半導(dǎo)體行業(yè)并不平靜的特殊時(shí)期。

　　轉(zhuǎn)自：齊魯在線網(wǎng)

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