工信部：人才問題是制約我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵因素

　　2019年10月8日，工信部在其官網(wǎng)上公開了《關(guān)于政協(xié)十三屆全國(guó)委員會(huì)第二次會(huì)議第2282號(hào)(公交郵電類256號(hào))提案答復(fù)的函》，其中指出，當(dāng)前，人才問題特別是高端人才團(tuán)隊(duì)短缺成為制約我國(guó)工業(yè)半導(dǎo)體材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵因素。

　　下一步，工信部與教育部等部門將進(jìn)一步加強(qiáng)人才隊(duì)伍建設(shè)。推進(jìn)設(shè)立集成電路一級(jí)學(xué)科，進(jìn)一步做實(shí)做強(qiáng)示范性微電子學(xué)院，加快建設(shè)集成電路產(chǎn)教融合協(xié)同育人平臺(tái)，保障我國(guó)在工業(yè)半導(dǎo)體材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。

　　工信部指出，近年來，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展取得了長(zhǎng)足進(jìn)步，但是核心技術(shù)受制于人的局面仍然沒有根本改變，急需加強(qiáng)核心技術(shù)攻關(guān)，保障供應(yīng)鏈安全和產(chǎn)業(yè)安全。在當(dāng)前復(fù)雜的國(guó)際形勢(shì)下，工業(yè)半導(dǎo)體材料、芯片、器件及IGBT模塊的發(fā)展滯后將制約我國(guó)新舊動(dòng)能轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型，進(jìn)而影響國(guó)家經(jīng)濟(jì)發(fā)展。

　　為解決集成電路產(chǎn)業(yè)的人才問題特別是高端人才團(tuán)隊(duì)短缺問題，工信部及相關(guān)部門積極推動(dòng)我國(guó)相關(guān)產(chǎn)業(yè)人才的培養(yǎng)。工信部、教育部共同推動(dòng)籌建集成電路產(chǎn)教融合發(fā)展聯(lián)盟，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)界和學(xué)術(shù)界的資源整合，推動(dòng)培養(yǎng)擁有工程化能力的產(chǎn)業(yè)人才。同時(shí)以集成電路為試點(diǎn)實(shí)施關(guān)鍵領(lǐng)域核心技術(shù)緊缺博士人才自主培養(yǎng)專項(xiàng)，根據(jù)行業(yè)企業(yè)需要，依托高水平大學(xué)和國(guó)內(nèi)骨干企業(yè)，針對(duì)性地培養(yǎng)一批高端博士人才。教育部、工信部等相關(guān)部門印發(fā)了《關(guān)于支持有關(guān)高校建設(shè)示范性微電子學(xué)院的通知》，支持26所高校建設(shè)或籌建示范性微電子學(xué)院，推動(dòng)高校與區(qū)域內(nèi)集成電路領(lǐng)域骨干企業(yè)、國(guó)家公共服務(wù)平臺(tái)、科技創(chuàng)新平臺(tái)、產(chǎn)業(yè)化基地和地方政府等加強(qiáng)合作。

　　轉(zhuǎn)自：新京報(bào)

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