全球“芯慌” 中國(guó)汽車半導(dǎo)體迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇

　　自去年年底開始，芯片供應(yīng)危機(jī)蔓延全球汽車產(chǎn)業(yè)，對(duì)中國(guó)的汽車產(chǎn)業(yè)也造成一定的影響。特別是上海大眾的停產(chǎn)，一時(shí)間 “芯慌”成為汽車行業(yè)的關(guān)注熱點(diǎn)。

　　在一輛汽車上，要用到幾十顆MCU（微控制單元），涉及控制車子動(dòng)力系統(tǒng)、娛樂(lè)系統(tǒng)、空調(diào)系統(tǒng)等，所需要的芯片數(shù)量比較大。

　　據(jù)業(yè)內(nèi)人士介紹，本次短缺的芯片主要是應(yīng)用于ESP（電子穩(wěn)定控制系統(tǒng)）和ECU（電子控制模塊）中的8位功能MCU。其中，ESP是汽車主動(dòng)安全系統(tǒng)的一部分，主要起到防側(cè)滑的作用。在中國(guó)，一般10萬(wàn)元以上的車型特別是高端車型都會(huì)配備ESP；在美國(guó)等其他一些國(guó)家，ESP是法律強(qiáng)制要求配備的。而ECU則廣泛應(yīng)用于汽車各控制系統(tǒng)中，此次出現(xiàn)芯片缺口的，主要是在發(fā)動(dòng)機(jī)控制模塊上應(yīng)用的ECU。

　　據(jù)了解，汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈大致可以分為三級(jí)，最下游的是整車廠，需要從博世和大陸集團(tuán)等一級(jí)供應(yīng)商處采購(gòu)諸如ESP和ECU等集成模塊，而博世等企業(yè)則需要從更上游的比如意法半導(dǎo)體和恩智浦等半導(dǎo)體制造商采購(gòu)相關(guān)芯片。

　　2020年，我國(guó)汽車芯片相關(guān)企業(yè)注冊(cè)量呈現(xiàn)出井噴式增長(zhǎng)。天眼查專業(yè)版數(shù)據(jù)顯示，目前我國(guó)有近1.5萬(wàn)家經(jīng)營(yíng)范圍含 “汽車”，同時(shí)包含 “芯片、半導(dǎo)體”，且狀態(tài)為在業(yè)、存續(xù)、遷入、遷出的汽車芯片相關(guān)企業(yè)。以工商登記為準(zhǔn)，2020年我國(guó)新增超5000家汽車芯片相關(guān)企業(yè)，比2019年上漲187.4%。

　　據(jù)北京市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模占據(jù)著全球市場(chǎng)1/5的總量，且近年來(lái)一直在持續(xù)增長(zhǎng)。但中國(guó)在汽車芯片上的自主率極低。據(jù)中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟數(shù)據(jù)顯示，2019年我國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全球市場(chǎng)達(dá)30%以上，同期我國(guó)自主汽車芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模僅占全球的4.5%。汽車用芯片進(jìn)口率超90%，先進(jìn)傳感器、車載網(wǎng)絡(luò)、三電系統(tǒng)、底盤電控、ADAS（高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)）、自動(dòng)駕駛等關(guān)鍵系統(tǒng)芯片過(guò)度依賴進(jìn)口。這背后的動(dòng)因是國(guó)際格局下的國(guó)產(chǎn)替代機(jī)會(huì)。

　　正在召開的全國(guó)兩會(huì)上，來(lái)自汽車界的全國(guó)兩會(huì)代表紛紛為行業(yè)破解 “芯慌”難題獻(xiàn)計(jì)獻(xiàn)策。十三屆全國(guó)人大代表，長(zhǎng)安汽車黨委書記、董事長(zhǎng)的朱華榮在提交的建議中提到了國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展問(wèn)題。他建議，應(yīng)推動(dòng)和鼓勵(lì)主機(jī)廠敢于試用或大規(guī)模應(yīng)用國(guó)產(chǎn)汽車主芯片，支持主機(jī)廠在整車開發(fā)過(guò)程中與國(guó)內(nèi)汽車芯片商及早開展汽車芯片定制化研發(fā)，通過(guò)深度協(xié)作來(lái)提升汽車芯片品質(zhì)與供應(yīng)穩(wěn)定性。

　　從長(zhǎng)期來(lái)看，芯片制造商與汽車工業(yè)之間的關(guān)系將更加密切。 “新四化”下國(guó)內(nèi)新能源市場(chǎng)快速崛起，輔助和自動(dòng)駕駛等功能得到發(fā)展，需要更先進(jìn)的芯片，汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模及份額或?qū)⑦M(jìn)一步擴(kuò)大。到2030年，中國(guó)汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)總規(guī)模將達(dá)159億美元。

　　與此同時(shí)，各類汽車半導(dǎo)體的單車價(jià)值也將快速上漲，尤其是在功率半導(dǎo)體上，將增長(zhǎng)5倍多，此外在通信領(lǐng)域，也將增長(zhǎng)3倍多。如果能實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，這個(gè)勢(shì)能不可小覷。（祁曉玲）

　　轉(zhuǎn)自：中國(guó)工業(yè)報(bào)

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