集成電路：增長仍是全年主基調(diào)

　　2022年的“上半場(chǎng)”已經(jīng)過去，連續(xù)兩年高歌猛進(jìn)的集成電路產(chǎn)業(yè)正在回歸理性。經(jīng)歷了年初主力廠商一系列擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃帶動(dòng)的高增長預(yù)期，隨后是市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體原材料供應(yīng)的擔(dān)憂，以及消費(fèi)電子行業(yè)景氣下滑對(duì)需求端的影響，集成電路依然交出了一份平穩(wěn)的答卷。新一輪的周期性波動(dòng)和庫存調(diào)整，雖然有可能對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的增長速度帶來影響，但有望推動(dòng)供需關(guān)系的動(dòng)態(tài)平衡，也讓集成電路企業(yè)再次意識(shí)到核心競(jìng)爭力和差異化創(chuàng)新的重要性。在波動(dòng)的行情、長期的需求與企業(yè)持續(xù)迭代技術(shù)等因素的共同作用下，集成電路產(chǎn)業(yè)將走向何方？

　　上半年表現(xiàn)平穩(wěn)  增長仍是全年主基調(diào)

　　雖然面臨疫情防控、世界經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇放緩等一系列不確定性因素，集成電路產(chǎn)業(yè)仍在承壓前行。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）6月發(fā)布的預(yù)測(cè)顯示，2022年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將增長16.3%，繼2021年年增26.2%之后繼續(xù)保持兩位數(shù)的增長，達(dá)到6460億美元。集成電路、傳感器、分立器件等主要半導(dǎo)體品類的市場(chǎng)規(guī)模也將保持兩位數(shù)增長。

　　“2022年上半年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額整體表現(xiàn)平穩(wěn)。在地緣沖突、新冠肺炎疫情以及全球通脹等因素影響下，疊加2021年市場(chǎng)高基數(shù)，2022年全球半導(dǎo)體銷售額增速或?qū)⒂兴禄?。從需求端看?022年上半年消費(fèi)電子需求較弱，影響庫存消化，下半年各品牌重點(diǎn)新品發(fā)布或?qū)⒃谝欢ǔ潭壬咸嵴裣M(fèi)者購機(jī)意愿。另一方面，AR/VR創(chuàng)新層出不窮，AIoT百花齊放，新能源汽車智能化快速推進(jìn)，高端制造信息化趨勢(shì)不改，各類硬件設(shè)備‘含硅量’加速提升，這些應(yīng)用側(cè)創(chuàng)新都將成為半導(dǎo)體需求維持高景氣度的重要?jiǎng)幽??！敝袊鴩H金融股份有限公司研究部執(zhí)行總經(jīng)理彭虎表示。

　　短期來看，高性能計(jì)算、汽車電子對(duì)芯片的需求量持續(xù)提升，對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的帶動(dòng)能力逐步增強(qiáng)。

　　“新能源汽車電動(dòng)化過程中，功率半導(dǎo)體市場(chǎng)化應(yīng)用快速普及，帶動(dòng)寬禁帶半導(dǎo)體行業(yè)步入快車道。新能源汽車智能化方面，駕駛體驗(yàn)更佳、行駛更安全、人車互動(dòng)更便捷的用戶需求將持續(xù)推動(dòng)智能座艙的升級(jí)和自動(dòng)駕駛的成熟，從而帶動(dòng)聯(lián)屏、多傳感器、大算力芯片的協(xié)同發(fā)展，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈帶來算力芯片、激光雷達(dá)、域控制器、自動(dòng)駕駛SoC芯片等多方面創(chuàng)新機(jī)遇?！迸砘⒄f。

　　長期來看，IT的創(chuàng)新正在驅(qū)動(dòng)數(shù)字化轉(zhuǎn)型和消費(fèi)升級(jí)，為集成電路產(chǎn)業(yè)注入源頭活水。

　　“近幾年，很多行業(yè)出現(xiàn)了新的發(fā)展趨勢(shì)，比如5G向企業(yè)網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展、萬物連接至云端、AI在邊緣側(cè)規(guī)?；?、物理和虛擬空間結(jié)合、輔助駕駛規(guī)?；?。這些關(guān)鍵趨勢(shì)的出現(xiàn)離不開5G、AI、云計(jì)算等重要技術(shù)的推動(dòng)。隨著各行各業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的加速，消費(fèi)者對(duì)于擁有先進(jìn)連接、高性能低功耗計(jì)算、感知和智能的網(wǎng)聯(lián)終端的需求提升，對(duì)于先進(jìn)技術(shù)、領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求將進(jìn)一步擴(kuò)大。”高通公司中國區(qū)董事長孟樸向《中國電子報(bào)》記者表示。

　　作為全球規(guī)模最大的集成電路市場(chǎng)，中國集成電路產(chǎn)業(yè)依然在發(fā)揮市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用牽引作用。上半年，國內(nèi)集成電路進(jìn)口增長5.5%，出口增長16.4%，為提升全球集成電路供應(yīng)鏈產(chǎn)業(yè)鏈的韌性作出貢獻(xiàn)。

　　“以全球視野謀劃科技開放合作是集成電路行業(yè)發(fā)展的主旋律。近年來，新基建等政策為中國產(chǎn)業(yè)帶來了巨大增量市場(chǎng)和合作機(jī)遇，中國企業(yè)充分利用全球資源，持續(xù)推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新，現(xiàn)在中國已經(jīng)是全球規(guī)模最大、增速最快的集成電路市場(chǎng)之一。高通公司作為全球最大的無晶圓半導(dǎo)體企業(yè)，同時(shí)也是中國業(yè)務(wù)占公司總比超過50%的跨國半導(dǎo)體企業(yè)，將持續(xù)秉持開放創(chuàng)新、合作共贏的原則，攜手生態(tài)系統(tǒng)共同推動(dòng)全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?！泵蠘阏f。

　　面向下半年，市場(chǎng)需求和技術(shù)創(chuàng)新的雙重拉動(dòng)，有望進(jìn)一步提升國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展動(dòng)能。

　　“具體到國內(nèi)，隨著疫情逐步得到控制，智能手機(jī)、智能家居等電子產(chǎn)品銷量將逐步回暖，芯片代工產(chǎn)能的良性釋放，也會(huì)有利于新的設(shè)計(jì)項(xiàng)目的展開。同時(shí)，伴隨存量項(xiàng)目需求及量產(chǎn)的趨緩，企業(yè)通過技術(shù)創(chuàng)新、上馬新項(xiàng)目和新產(chǎn)品來擴(kuò)大營收的動(dòng)力也會(huì)更強(qiáng)，將為下半年產(chǎn)業(yè)發(fā)展增添新的增長動(dòng)能?！毙救A章科技首席市場(chǎng)戰(zhàn)略官謝仲輝向《中國電子報(bào)》記者表示。

　　供需漸趨平衡  產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)穩(wěn)中求精

　　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈已然經(jīng)歷了將近兩年的供不應(yīng)求，其最明顯的動(dòng)作就是代工廠商的一系列擴(kuò)產(chǎn)，包括今年2月聯(lián)華電子（以下簡稱聯(lián)電）宣布新加坡建廠計(jì)劃、博世宣布德國擴(kuò)建計(jì)劃，3月英特爾宣布將在德國建廠，4月鎧俠、西部數(shù)據(jù)宣布共同投資日本四日市工廠并將于秋季開始初步生產(chǎn)等。但消費(fèi)市場(chǎng)需求轉(zhuǎn)弱使半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的庫存水位有所上升，產(chǎn)業(yè)鏈的全面短缺轉(zhuǎn)為結(jié)構(gòu)性短缺，供需關(guān)系有望逐漸走向平衡。臺(tái)積電CEO魏哲家在7月召開的臺(tái)積電法說會(huì)上表示，臺(tái)積電注意到半導(dǎo)體供應(yīng)鏈正在采取行動(dòng)，預(yù)計(jì)2022年下半年的庫存水位將有所下降。經(jīng)歷了兩年疫情防控驅(qū)動(dòng)的“宅經(jīng)濟(jì)”需求，這種調(diào)整是合理的。臺(tái)積電預(yù)計(jì)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的積壓庫存需要幾個(gè)季度的時(shí)間重新平衡，并發(fā)展到更健康的狀態(tài)。

　　“盡管仍存在諸多不確定性因素，但除了車規(guī)、工控、功率等芯片外的各細(xì)分市場(chǎng)供需關(guān)系正在走向均衡，而因缺芯導(dǎo)致半導(dǎo)體設(shè)備交付困難，由此造成產(chǎn)能擴(kuò)張慢的‘惡性循環(huán)’也有望被打破。我們認(rèn)為，設(shè)計(jì)、制造、設(shè)備和材料各產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的動(dòng)態(tài)平衡正在逐漸恢復(fù)?！迸砘⒈硎?。

　　受益于近兩年全球晶圓產(chǎn)能擴(kuò)張和各國對(duì)數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施的投資，半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長勢(shì)頭。SEMI最新報(bào)告稱，原始設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備全球總銷售額預(yù)計(jì)將在2022年達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的1175億美元，首次達(dá)到1000億美元的里程碑。而國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)，也受益于國內(nèi)近年來高于全球市場(chǎng)增速的半導(dǎo)體銷售額，迎來了更加廣闊的發(fā)展空間和新的發(fā)展契機(jī)，也面臨著更大的技術(shù)挑戰(zhàn)。

　　中電科電子裝備集團(tuán)有限公司董事長、黨委書記景璀向《中國電子報(bào)》記者表示，在數(shù)字化轉(zhuǎn)型、新能源汽車、“雙碳”戰(zhàn)略等大背景的驅(qū)動(dòng)下，本土半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)將在“十四五”時(shí)期總體呈增長態(tài)勢(shì)，呈現(xiàn)三個(gè)趨勢(shì)。

　　一是下游需求蓬勃發(fā)展將持續(xù)拉動(dòng)設(shè)備需求。下一步，5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、智能汽車等新興領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，為集成電路的需求帶來增量空間，進(jìn)而為半導(dǎo)體設(shè)備帶來巨大的市場(chǎng)。

　　二是單位制造所需設(shè)備數(shù)量上漲。先進(jìn)制程芯片制造對(duì)工藝精度提出了更高的要求，需要采取多重圖形工藝，同樣的芯片產(chǎn)量所需求的設(shè)備量遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于過去的成熟制程，半導(dǎo)體設(shè)備的需求將進(jìn)一步增加。

　　三是由于技術(shù)難度與復(fù)雜度增加，設(shè)備的單價(jià)進(jìn)一步升高。制程要求、良率要求等方面的共同作用，將促使新一代半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)含量大幅提高，同時(shí)，極高的技術(shù)壁壘又進(jìn)一步強(qiáng)化了產(chǎn)品壟斷，導(dǎo)致新一代半導(dǎo)體設(shè)備的單價(jià)遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于過去。

　　“我們將持續(xù)突破離子注入核心技術(shù)，推進(jìn)高端平坦化設(shè)備技術(shù)研發(fā)，進(jìn)一步加強(qiáng)生產(chǎn)工藝與設(shè)備的融合、裝備與生產(chǎn)節(jié)奏的適配，確保與國內(nèi)大線需求同步發(fā)展。同時(shí)，我們將聯(lián)合國內(nèi)外優(yōu)勢(shì)資源，建立上游零部件、原材料企業(yè)協(xié)同發(fā)展的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，帶動(dòng)國內(nèi)零部件企業(yè)的發(fā)展，強(qiáng)化供應(yīng)鏈現(xiàn)代化。”景璀說。

　　要將市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)轉(zhuǎn)化為發(fā)展動(dòng)能，需要以技術(shù)產(chǎn)品的落地應(yīng)用作為前提條件。深圳市埃芯半導(dǎo)體科技有限公司CEO張雪娜向《中國電子報(bào)》記者表示，國內(nèi)企業(yè)推出的設(shè)備要真正地應(yīng)用起來，否則無法催熟產(chǎn)品進(jìn)行迭代升級(jí)。無論是架構(gòu)還是技術(shù)創(chuàng)新要圍繞客戶的需求和問題，為客戶提供有價(jià)值的創(chuàng)新。只有在市場(chǎng)競(jìng)爭中贏得機(jī)會(huì)，才能行穩(wěn)致遠(yuǎn)?！巴ㄟ^創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)技術(shù)差異化優(yōu)勢(shì)，解決晶圓制造客戶的實(shí)際問題，才能持續(xù)獲得市場(chǎng)機(jī)會(huì)，不再受困于半導(dǎo)體周期性發(fā)展的影響。”張雪娜說。

　　作為芯片產(chǎn)品定義和創(chuàng)新的初始環(huán)節(jié)與核心環(huán)節(jié)，芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的定制化、差異化趨勢(shì)愈加明顯。謝仲輝表示，“系統(tǒng)+芯片+算法+軟件”協(xié)同開發(fā)的定制化芯片，決定了最終系統(tǒng)應(yīng)用的競(jìng)爭優(yōu)勢(shì)，因此客戶對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的定制化需求越來越強(qiáng)烈，系統(tǒng)應(yīng)用將成為芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新的核心驅(qū)動(dòng)力。

　　“我們可以看到越來越多的系統(tǒng)級(jí)公司躬身入場(chǎng)，通過自研芯片實(shí)現(xiàn)差異化的功能和體驗(yàn)。比如特斯拉、小鵬汽車等發(fā)力自研芯片；蘋果、小米、OPPO等手機(jī)廠家下場(chǎng)自研芯片，甚至大疆、華為等參與智能汽車領(lǐng)域的芯片研發(fā)，都反映出系統(tǒng)公司對(duì)自研芯片的強(qiáng)烈需求?！敝x仲輝說。

　　這種面向?qū)Ｓ脠?chǎng)景追求用戶體驗(yàn)和場(chǎng)景適用性的趨勢(shì)，也對(duì)EDA等芯片設(shè)計(jì)的工具鏈的技術(shù)精度提出了更高的要求。

　　“所有芯片設(shè)計(jì)公司都希望通過更充分的驗(yàn)證，降低投片風(fēng)險(xiǎn)與流片成本。我們希望通過EDA工具和方法學(xué)的全面進(jìn)階，讓系統(tǒng)工程師和軟件工程師都參與到芯片設(shè)計(jì)中來，解決設(shè)計(jì)難、人才少、設(shè)計(jì)周期長、設(shè)計(jì)成本高企的問題，用智能化的工具和服務(wù)化的平臺(tái)縮短從芯片需求到系統(tǒng)應(yīng)用創(chuàng)新的周期，降低復(fù)雜芯片的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證難度，賦能電子系統(tǒng)創(chuàng)新?！敝x仲輝表示。

　　與芯片設(shè)計(jì)一樣引起上下游企業(yè)紛紛入局的另一個(gè)產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)是封裝。臺(tái)積電、三星、英特爾都將先進(jìn)封裝作為提升芯片性能、改善芯片能效、增強(qiáng)芯片架構(gòu)靈活性的重要途徑，以實(shí)現(xiàn)更加豐富的代工生態(tài)和系統(tǒng)級(jí)的解決方案。

　　今年以來，代工和IDM主力企業(yè)繼續(xù)強(qiáng)化在封裝領(lǐng)域的布局。臺(tái)積電日本3DIC研發(fā)中心于6月舉行開幕儀式，該研究所致力于下一代三維硅堆棧和先進(jìn)封裝技術(shù)的材料領(lǐng)域，旨在支持系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新，提高運(yùn)算效能并整合更多功能。三星于7月宣布成立了半導(dǎo)體封裝工作組，以加強(qiáng)與大型晶圓代工廠客戶在封裝領(lǐng)域的合作。英特爾也在今年2月的投資者大會(huì)上公布了先進(jìn)封裝路線圖，預(yù)計(jì)今年將在Sapphire Rapids和Ponte Vecchio上交付領(lǐng)先的封裝技術(shù)，并在Meteor Lake上試產(chǎn)。其2021年公布的Foveros Omni和Foveros Direct封裝技術(shù)預(yù)計(jì)2023年投產(chǎn)。

　　同樣需要注意的是，產(chǎn)業(yè)鏈的供需健康，以及各環(huán)節(jié)供應(yīng)水平和技術(shù)能力的提升，都離不開全球暢通的分工合作模式。

　　“集成電路產(chǎn)業(yè)本質(zhì)上是全球化的產(chǎn)業(yè)，以全球協(xié)作為基礎(chǔ)，包括材料、設(shè)計(jì)、制造、裝備、封測(cè)等多個(gè)環(huán)節(jié)。在過去一段時(shí)間，高通公司堅(jiān)持多供應(yīng)商策略，并聯(lián)合供應(yīng)商在建設(shè)新設(shè)備、擴(kuò)大產(chǎn)能方面做了大量工作，這些策略都有助于持續(xù)改善供應(yīng)。”孟樸說。

　　技術(shù)創(chuàng)新多點(diǎn)開花  推動(dòng)產(chǎn)業(yè)螺旋上升

　　以需求帶動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新，再以技術(shù)創(chuàng)新拓寬使用場(chǎng)景，形成技術(shù)、應(yīng)用與需求的良性循環(huán)和螺旋上升，是一個(gè)產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展的邏輯所在。面對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的周期性波動(dòng)和疫情等“黑天鵝”事件，頭部半導(dǎo)體企業(yè)依然沒有放緩創(chuàng)新的腳步，而技術(shù)的獨(dú)特性也是引領(lǐng)半導(dǎo)體企業(yè)穿越產(chǎn)業(yè)周期變化的不二法門。

　　制程節(jié)點(diǎn)是集成電路制造工藝水平的直觀體現(xiàn)，其演進(jìn)路線如同摩爾定律的心電圖，反映著集成電路產(chǎn)業(yè)乃至全球信息化進(jìn)程的發(fā)展節(jié)拍。

　　隨著三星在6月30日宣布基于GAA（全環(huán)繞柵極）架構(gòu)的3nm制程芯片啟動(dòng)初步生產(chǎn)，先進(jìn)制程正式駛?cè)?nm，晶體管技術(shù)也逐漸成為頭部芯片制造企業(yè)的比拼焦點(diǎn)。三星表示，其3nm制程采用了MBCFET（多橋通道晶體管）技術(shù)，突破了FinFET性能限制，相比其5nm工藝實(shí)現(xiàn)了23%的性能提升，降低了45%的功耗并減少了16%的芯片面積。臺(tái)積電將在2nm節(jié)點(diǎn)采用GAA架構(gòu)及納米片晶體管架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)在相同功耗下速度增快10%～15%，或在相同速度下功耗降低25%～30%，預(yù)計(jì)2025年開始生產(chǎn)。作為摩爾定律的提出者和捍衛(wèi)者，英特爾計(jì)劃通過全新晶體管架構(gòu)RibbonFET架構(gòu)將制程帶入埃米（納米的十分之一）時(shí)代。據(jù)悉，RibbonFET是英特爾研發(fā)的GAA晶體管，也是其繼2011年率先推出FINFET以來首個(gè)全新晶體管架構(gòu)，預(yù)計(jì)在2024年推出。

　　雖然先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)還在向更加微小的數(shù)字挺進(jìn)，但芯片性能水平的提升，已不再單純依賴工藝的進(jìn)步，設(shè)計(jì)廠商的比拼重點(diǎn)也越來越傾向于系統(tǒng)級(jí)別的創(chuàng)新。謝仲輝指出，服務(wù)器、AI、汽車、手機(jī)等高科技系統(tǒng)公司，通過SoC芯片和ASIC芯片的創(chuàng)新來實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)創(chuàng)新。同時(shí)新興技術(shù)的發(fā)展也反過來促進(jìn)芯片設(shè)計(jì)和EDA的發(fā)展，人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)、云計(jì)算等技術(shù)對(duì)芯片設(shè)計(jì)和 EDA工具本身的影響越來越大，Chiplet、異構(gòu)計(jì)算等能夠提升芯片集成規(guī)模和效率的技術(shù)受到廣泛關(guān)注。

　　“Chiplet包含了許多EDA相關(guān)技術(shù)，包括封裝內(nèi)功耗分析、散熱分析等，Chiplet芯片的設(shè)計(jì)驗(yàn)證也對(duì)傳統(tǒng)EDA提出了新的要求。這種通過異構(gòu)、系統(tǒng)集成的方式，也體現(xiàn)了我們從系統(tǒng)設(shè)計(jì)角度出發(fā)的理念。半導(dǎo)體設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)開始不僅是通過工藝提升，而是更多考慮系統(tǒng)、架構(gòu)、軟硬件協(xié)同等，以應(yīng)用導(dǎo)向驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)，讓用戶得到更好的體驗(yàn)。” 謝仲輝表示。

　　架構(gòu)創(chuàng)新也成為芯片設(shè)計(jì)的另一個(gè)發(fā)力點(diǎn)。精簡、靈活、可拓展的RISC-V，以及異構(gòu)集成等不依賴制程工藝提升芯片性能的技術(shù)，將在后摩爾時(shí)代發(fā)揮更加重要的作用。

　　“RISC-V或?qū)⒊蔀閤86、ARM之外的又一重要架構(gòu)。隨著AI技術(shù)的發(fā)展，異構(gòu)架構(gòu)目前已經(jīng)得到了較為廣泛的應(yīng)用。存算一體（阻變存儲(chǔ)器等）將目前計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)和運(yùn)算兩大基本功能單元合二為一，理論上能夠和AI算法（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)）形成較好耦合。”彭虎說。

　　在最上游的材料環(huán)節(jié)，在遷移率、帶隙寬度等方面具有更優(yōu)能力的新材料正在進(jìn)入產(chǎn)業(yè)界的視野。寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程提速，Wolfspeed全球首條8英寸碳化硅晶圓生產(chǎn)線于4月啟動(dòng)試產(chǎn)，將進(jìn)一步提升碳化硅的產(chǎn)量并降低成本。

　　“可以看到，業(yè)界廣泛討論的第二、三、四代半導(dǎo)體，也就是GaAs、GaN、SiC、Ga2O3等材料具有寬禁帶、高導(dǎo)熱率、高抗輻射等優(yōu)勢(shì)，在高速、高頻、大功率等應(yīng)用場(chǎng)景相較硅具有顯著優(yōu)勢(shì)，在5G、新能源市場(chǎng)逐步普及。石墨烯、碳納米管等碳基器件理論上可以較好適配柔性電子領(lǐng)域應(yīng)用?！迸砘⒄f。

　　而“一機(jī)難求”的設(shè)備產(chǎn)業(yè)，也在隨著工藝制程的進(jìn)步提升系統(tǒng)性能。今年6月，臺(tái)積電研發(fā)資深副總經(jīng)理米玉杰在臺(tái)積電硅谷技術(shù)研討會(huì)上表示，公司將在2024年引進(jìn)ASML高數(shù)值孔徑極紫外光光刻機(jī)，更高數(shù)值的孔徑意味著更小的光線入射角度，能夠用來制造尺寸更小、速度更快的芯片。

　　景璀表示，未來半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)發(fā)展將聚焦于三個(gè)主要趨勢(shì)：一是功能模塊和工藝集成化，設(shè)備各模組功能進(jìn)行模塊標(biāo)準(zhǔn)化，盡可能實(shí)現(xiàn)工藝輸出的穩(wěn)定性和一致性，相關(guān)聯(lián)或相近工藝盡量整合在同一系統(tǒng)，有效提高整個(gè)系統(tǒng)的輸出效率；二是控制精細(xì)化，先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)越低對(duì)關(guān)鍵參數(shù)的控制要求越精細(xì)；三是系統(tǒng)智能化，設(shè)備系統(tǒng)集成智能算法，根據(jù)工藝輸出可自動(dòng)對(duì)關(guān)鍵參數(shù)進(jìn)行修正調(diào)節(jié)。(記者 張心怡)

　　轉(zhuǎn)自：中國電子報(bào)

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