半導體企業(yè)年報：冷冬中尋找春意

　　財報是產(chǎn)業(yè)形勢的晴雨表。近期，半導體廠商密集發(fā)布2022年第四季度及全年財報。雖然北半球許多地區(qū)即將迎來春季，但半導體產(chǎn)業(yè)尚未出現(xiàn)春意暖陽的跡象。疲軟的消費市場需求嚴重拖累了三星、海力士的DRAM盈利表現(xiàn)，也下挫了英特爾、AMD在PC市場的營收。模擬芯片表現(xiàn)出較強的抗壓能力，全球第二大模擬芯片廠商ADI甚至迎來了營收表現(xiàn)最好的一年，但對于2023年第一季度，模擬大廠也紛紛作出環(huán)比下降的預測。

　　但是，在2023年，2022年財報遇挫的半導體大廠并非沒有增長的機會，英特爾、三星等企業(yè)已經(jīng)開展業(yè)務、產(chǎn)品、產(chǎn)能的調(diào)整，不僅追求“熬過冬天”，也尋求“春天到來”時能夠搶占市場先機。而穩(wěn)字當頭的模擬芯片大廠也未必高枕無憂，消費市場的疲軟趨勢已經(jīng)有向非消費領域傳遞的跡象，需要企業(yè)尋求更多的增量空間。

　　整體形勢：下滑、分化與抗壓

　　2022年，全球主力芯片廠商的營收情況存在較大差異。

　　從英特爾、AMD的財報來看，PC市場仍未走出低谷期。2022年，英特爾客戶運算事業(yè)群營收同比下降23%，是英特爾營收降幅最大的業(yè)務群。AMD客戶端事業(yè)部營業(yè)額同比下降10%，是AMD去年唯一同比負增長的業(yè)務部門。

　　在數(shù)據(jù)中心市場，情況出現(xiàn)了分化。2022年，英特爾的數(shù)據(jù)中心部門全年營收同比下降15%，AMD卻同比增長了64%。芯謀研究高級分析師張彬磊向《中國電子報》記者表示，英特爾是做CPU出身的企業(yè)，而AMD一直將GPU作為主力業(yè)務之一，相比CPU，GPU在數(shù)據(jù)中心效能更高，會有更好的市場。此外，英特爾長期采用自己的工藝，而AMD采用了臺積電的最新工藝。雖然英特爾近兩年也采取了部分委外代工，但如果對委外代工廠的工藝不夠熟悉，可能無法馬上與自身的設計能力結(jié)合起來并體現(xiàn)在產(chǎn)品的綜合性能上，所以在數(shù)據(jù)中心市場的表現(xiàn)會與AMD產(chǎn)生反差。

　　消費電子的低迷對于邏輯芯片大廠是一種沖擊，對于存儲芯片的影響則是災難性的。全球最大存儲芯片廠商三星電子DS業(yè)務（即半導體業(yè)務，包含三星存儲、代工、大規(guī)模集成電路業(yè)務）營業(yè)利潤從2021年第四季度的8.83萬億韓元降至2022年第四季度的0.27萬億韓元，其中存儲業(yè)務營收同比下降38%。第二大存儲芯片廠商SK海力士在2022年第四季度出現(xiàn)營業(yè)虧損，這是海力士近10年來首次出現(xiàn)季度虧損。

　　相對于消費市場聯(lián)系緊密的芯片品類，模擬芯片展現(xiàn)出一定的抗壓能力。全球最大模擬芯片廠商德州儀器的年度營收同比個位數(shù)增長，第二大模擬廠商ADI年度營收同比增幅高達64%，前十廠商恩智浦也實現(xiàn)19%的同比增長。

　　頭部企業(yè)：寒意中尋求復蘇

　　行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，2022年收入最高的半導體企業(yè)為三星和英特爾。作為一直在收入榜單Top2纏纏綿綿的半導體企業(yè)，三星和英特爾的業(yè)務覆蓋和技術沉淀成為下行周期的“保底”，但兩家企業(yè)相對往年的業(yè)務表現(xiàn)欠佳，也引發(fā)了二級市場的焦慮，并導致了兩家企業(yè)在財報公布后的股價波動。

　　雖然兩大主力業(yè)務均有下降，英特爾的2022年也不是全無亮點。

　　一方面，代工服務在2022年第四季度和2022年全年均創(chuàng)下營收新高，Intel 4（此前稱為Intel 7納米）已做好投產(chǎn)準備，預計采用該工藝的新一代處理器Meteor Lake將于2023年下半年推出。

　　時隔多年重回代工市場，英特爾顯然對代工業(yè)務懷有極高的期望值，不僅成立了“英特爾代工服務事業(yè)部（IFS）”，引入委外代工，還投資數(shù)百億美元在美國、德國等地籌建芯片制造廠。張彬磊表示，英特爾改變了生產(chǎn)模式，通過部分委外的方式與獨立代工廠合作，使高端產(chǎn)品跟上最新制程的步伐。同時，英特爾積極開展代工服務，收購了高塔半導體，接下來會在美國等地建設先進工藝工廠、開展先進工藝的研發(fā)。生產(chǎn)模式的改變和代工服務的開展是英特爾未來幾年投資布局的重點，也是未來增長的驅(qū)動力。

　　另一方面，英特爾子公司Mobileye在2022年完成了IPO，第四季度和全年均創(chuàng)下了創(chuàng)紀錄的營收，其ADAS系統(tǒng)在2022年搭載于233種車型中。英特爾對Mobileye保持樂觀預期，預計銷量和平均系統(tǒng)價格將在未來幾年繼續(xù)提升，到2030年將產(chǎn)生67億美元的收入。這也是源于Mobileye的SoC和ADAS系統(tǒng)，乘上了汽車含硅量上升的東風，也順應了汽車功能集成度和系統(tǒng)效率持續(xù)提升的趨勢。

　　但是，當前Mobileye在英特爾全年的營收貢獻只有3%左右，短期內(nèi)難以成為扭轉(zhuǎn)英特爾營收形勢的關鍵，且汽車電子吸引了越來越多的新進入者，包括特斯拉、比亞迪、長城汽車等汽車主機廠商也在自研或聯(lián)合研發(fā)汽車芯片，未來該領域的競爭會更加激烈。

　　三星營業(yè)利潤的大幅下滑，與其半導體部門60%的營收來自存儲緊密相關。存儲芯片是完全看“市場臉色”的產(chǎn)物，在消費市場需求弱化的趨勢下，存儲芯片的平均價格持續(xù)下滑且需求量不斷降低。同時，三星的大規(guī)模系統(tǒng)集成電路營收和代工業(yè)務的產(chǎn)線利用率，都受到客戶調(diào)整庫存的影響而下滑。

　　對此，三星的策略是將研發(fā)和產(chǎn)能資源進一步向高附加值產(chǎn)品集中。存儲產(chǎn)品主推高密度LPDDR5和PC、服務器用DDR5，系統(tǒng)級芯片主推消費電子用移動SoC和2億像素CIS，代工業(yè)務將提升采用第二代GAA架構(gòu)的3nm制程訂單量并研發(fā)2nm。

　　此前，三星已經(jīng)采取了包括探索存儲租賃模式、將部分DRAM產(chǎn)能轉(zhuǎn)向CIS等一系列措施，緩解DRAM的下行壓力。但DRAM要真正走出低谷，一方面需要頭部企業(yè)控制產(chǎn)能；另一方面，要看消費電子和服務器市場的恢復程度。

　　韓國投資機構(gòu)KB Securities分析師Jeff Kim指出，三星的DRAM庫存預計在2023年第三季度恢復正常。從生產(chǎn)端來看，三星會降低約9%的DRAM年產(chǎn)能。從市場端來看，北美的服務器需求和中國的智能手機需求有望在2023年第三季度回暖。此外，2023年上半年，歐洲能源價格趨于平穩(wěn)、中國經(jīng)濟進一步提振，也有利于DRAM價格的回升。

　　模擬芯片：穩(wěn)定但不可大意

　　相比邏輯芯片和存儲芯片，模擬芯片是一個周期性較弱、產(chǎn)品生命周期較長的產(chǎn)業(yè)，市場表現(xiàn)也相對穩(wěn)定。創(chuàng)道硬科技創(chuàng)始人步日欣向記者表示，模擬芯片呈現(xiàn)出小品類多品種的特性，而且應用領域不局限在消費電子，市場較為分散，更容易緩沖下游需求的波動。

　　但即便是2022年穩(wěn)扎穩(wěn)打的模擬芯片，對于2023年第一季度的預期也不甚樂觀。德州儀器預計2023年第一季度客戶將繼續(xù)推動庫存降低，除汽車外，德州儀器其他業(yè)務的表現(xiàn)將低于季節(jié)性的通常狀況。ADI也預計2023年第一季度將出現(xiàn)季節(jié)性小幅下降。

　　按照傳統(tǒng)市場規(guī)律，第一季度是消費電子淡季，消費市場難以對模擬IC產(chǎn)生拉動作用。對于部分模擬IC品類，市場疲軟帶來的需求下滑正在從消費領域向非消費領域延伸。德意志銀行分析師Ross Seymore在給客戶的一份報告中表示，半導體市場的低迷可能是“滾動”性質(zhì)的，相比已經(jīng)處于庫存調(diào)整中的消費電子，數(shù)據(jù)中心、工業(yè)、汽車等終端市場需要更長的時間進行庫存調(diào)整。

　　以通用模擬芯片的最大品類電源管理芯片為例，2023年上半年，電源管理芯片將面臨價格下行壓力。TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，2023年上半年，隨著消費電子、網(wǎng)絡設備和工業(yè)設備產(chǎn)品的市場需求下降，預計電源管理芯片的訂單報價將環(huán)比下降5%~10%。

　　而一直被視為中流砥柱的汽車電子，也并非高枕無憂。亞系外資預測，汽車應用的電源管理芯片不會出現(xiàn)定價壓力，但不排除未來會發(fā)生需求減弱或競爭加劇的狀況。

　　好在，模擬芯片大廠已經(jīng)開始尋求新的增量空間。

　　一方面是新的技術趨勢為傳統(tǒng)領域帶來的增量。德州儀器投資者關系主管、副總裁Dave Pahl表示，隨著工業(yè)和汽車客戶越來越多地轉(zhuǎn)向模擬和嵌入式技術，單個應用的含硅量正在增長，將推動相關的芯片市場更快成長。

　　另一方面是新的領域蘊含的藍海市場。例如ADI CEO及董事Vincent T.Roche看好數(shù)字醫(yī)療、航空航天、能源等領域?qū)δM芯片的拉動作用，預期未來5年航空和能源的模擬芯片需求會強勁增長。

　　總體來看，半導體大廠的主打產(chǎn)品不同，客戶群體不同，面臨的困難和機會自然有異。但半導體增長的重心從終端產(chǎn)品出貨量向終端產(chǎn)品含硅量的轉(zhuǎn)變是大勢所趨，所蘊含的機會是所有企業(yè)都可以挖掘的。同時，提升與下游客戶的緊密程度、多元化布局上游資源、全球化布設生產(chǎn)基地，也是半導體大廠普遍采取的抗壓措施，而中小企業(yè)也可以在半導體的產(chǎn)業(yè)鏈整合中尋找差異化的生存空間。寒冬雖然蕭瑟，但春天總會到來。企業(yè)能做的，除了在這個冬天活下來，也要做好在市場回暖時搶占先機的準備，并面向有可能再度來臨的寒冷季節(jié)，提升抗風險的能力和儲備。（張心怡）

　　轉(zhuǎn)自：中國電子報

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