隨著我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)呈現(xiàn)出較快發(fā)展的勢(shì)頭。在國(guó)家科技重大專項(xiàng)以及各地方政府、科技創(chuàng)新專項(xiàng)的大力支持下，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售快速穩(wěn)步增長(zhǎng)，多種產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)從無(wú)到有的突破，甚至有些已經(jīng)通過(guò)考核進(jìn)入批量生產(chǎn)，在國(guó)內(nèi)集成電路大生產(chǎn)線上運(yùn)行使用。從眾多機(jī)構(gòu)先后給出的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)看，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的春天即將到來(lái)。
（圖片來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng)） 國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模十年翻了五倍
國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）公布，2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備商出貨金額達(dá)到560億美元，年增40%。隨著中國(guó)大陸晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)開(kāi)出，2018年半導(dǎo)體設(shè)備需求將有增無(wú)減，預(yù)期全球半導(dǎo)體設(shè)備支出金額將持續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)達(dá)到630億美元，較去年增長(zhǎng)11%，可望再寫新高。在獲得可喜數(shù)據(jù)的同時(shí)，SEMI預(yù)估，由于中國(guó)大陸大幅擴(kuò)建新晶圓廠，今年中國(guó)大陸半導(dǎo)體前后段設(shè)備市場(chǎng)可能超過(guò)中國(guó)臺(tái)灣市場(chǎng)，增幅接近五成，達(dá)到113億美元，成為全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售金額增幅最大的地區(qū)。
中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的發(fā)展離不開(kāi)集成電路的發(fā)展，隨著集成電路的逐步成長(zhǎng)，半導(dǎo)體設(shè)備的發(fā)展得到了促進(jìn)。中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院集成電路研究所副所長(zhǎng)林雨向記者介紹，2017年我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到11985.9億元，同比增長(zhǎng)8.7%，規(guī)模增速領(lǐng)跑于全球，這勢(shì)必為設(shè)備業(yè)產(chǎn)生一定的驅(qū)動(dòng)作用。
“2017年，全球半導(dǎo)體設(shè)備投資規(guī)模達(dá)到570億美元，預(yù)計(jì)2018年可達(dá)630億美元，半導(dǎo)體設(shè)備的復(fù)合增長(zhǎng)率為7.7%。預(yù)計(jì)到2020年，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備有望可達(dá)全球半導(dǎo)體設(shè)備的25%，與2010年的4%相比，我們僅用了十年就翻了五倍。”中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十五研究所集團(tuán)首席專家柳濱說(shuō)。
十年來(lái)，我國(guó)部分高端裝備實(shí)現(xiàn)從無(wú)到有的群體突破。據(jù)記者了解，上海中微刻蝕機(jī)、沈陽(yáng)拓荊12英寸PECVD、上海瑞麗光學(xué)測(cè)量設(shè)備、北方華創(chuàng)12英寸氧化爐以及刻蝕機(jī)、中科信離子注入機(jī)等16種12英寸前道裝備，29種封測(cè)裝備通過(guò)生產(chǎn)線考核進(jìn)入批量銷售。封裝測(cè)試裝備的國(guó)產(chǎn)化率超過(guò)芯片業(yè)，上海微電子500系列步進(jìn)投影光刻機(jī)已經(jīng)占到國(guó)內(nèi)市場(chǎng)80%以上的份額，還有倒裝機(jī)、刻蝕機(jī)、PVD、清洗機(jī)、顯影、勻膠等設(shè)備均已滿足先進(jìn)技術(shù)的要求，高密度集成電路用基板已經(jīng)開(kāi)始替代進(jìn)口。
半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)仍需持續(xù)發(fā)力
一直以來(lái)，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)的最大特色被業(yè)內(nèi)人士戲稱為“進(jìn)口為主，仿制為輔”。2016年中國(guó)進(jìn)口的半導(dǎo)體設(shè)備達(dá)到64.6億美元，國(guó)產(chǎn)設(shè)備僅占到全球半導(dǎo)體總量2%，但是在國(guó)內(nèi)占比略高，為11%，甚至2017年的增長(zhǎng)速度達(dá)30%。“大家可以看到，2014年至2016年，我國(guó)35家設(shè)備企業(yè)年均增長(zhǎng)率18.9%，如果再算上去年的話，可能年均增長(zhǎng)率要超過(guò)20%。”中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長(zhǎng)金存忠說(shuō)。
另一方面，很多國(guó)產(chǎn)企業(yè)采取“攻山頭插旗子”的方式搶占國(guó)內(nèi)設(shè)備業(yè)未開(kāi)發(fā)領(lǐng)域，這必然造成產(chǎn)品后續(xù)的一些問(wèn)題，例如與用戶結(jié)合的緊密性不足、與上下游產(chǎn)品之間的切合度不夠等。國(guó)家科技重大專項(xiàng)（02）專家組組長(zhǎng)葉甜春表示，“攻山頭插旗子”的方式?jīng)]有錯(cuò)，但是隨著我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的慢慢崛起，這種方法需要改變，提升與用戶結(jié)合的緊密度，建立與產(chǎn)品的聯(lián)系，然后才有機(jī)會(huì)產(chǎn)生優(yōu)秀的解決方案。據(jù)記者了解，我國(guó)已經(jīng)有了這樣的例子。蘇州晶方建立了全球第一條12英寸CIS封裝生產(chǎn)線，采用了80%的國(guó)產(chǎn)設(shè)備，整條生產(chǎn)線具有良好的配合效果，甚至產(chǎn)生了全世界一流的解決方案。
半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的發(fā)展離不開(kāi)自身的規(guī)律，在整條半導(dǎo)體生態(tài)鏈上，半導(dǎo)體裝備可達(dá)百余種，牽涉到的技術(shù)種類繁多，技術(shù)層次的門檻頗高，對(duì)技術(shù)的積累、資金的投入都有著嚴(yán)格的要求，“小投入無(wú)產(chǎn)出，大投入高回報(bào)”似乎成為了業(yè)內(nèi)默許的一個(gè)規(guī)律。即使解決了資金的問(wèn)題，研發(fā)周期長(zhǎng)也是企業(yè)必須要面對(duì)的一個(gè)壓力。“從‘2025’到‘2030’，這個(gè)目標(biāo)很宏偉，設(shè)備業(yè)有著更長(zhǎng)遠(yuǎn)的目標(biāo)，我們需要國(guó)家地方政府的支持，設(shè)備業(yè)需要持續(xù)發(fā)展，更需要政策在下一年度的繼續(xù)支持。對(duì)設(shè)備業(yè)來(lái)說(shuō)，我們一方面感到機(jī)遇，另一方面也要面臨挑戰(zhàn)。”柳濱說(shuō)。
空窗期機(jī)遇到來(lái)，翻身仗信心滿滿
隨著集成電路特征尺寸持續(xù)縮小，傳統(tǒng)工藝也接近了物理極限，設(shè)備制造的難度會(huì)越來(lái)越大。中國(guó)是設(shè)備需求大國(guó)和使用大國(guó)，帶動(dòng)全球設(shè)備發(fā)展對(duì)我國(guó)企業(yè)來(lái)說(shuō)，機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存。中國(guó)企業(yè)需要牢牢抓住機(jī)會(huì)，特別是當(dāng)前集成電路快速發(fā)展，為國(guó)內(nèi)企業(yè)爭(zhēng)取了一個(gè)非常有利的窗口期，但是窗口期的時(shí)間并不長(zhǎng)，需要分秒必爭(zhēng)，把握時(shí)機(jī)。如果把握不住這個(gè)機(jī)會(huì)，供給側(cè)能力改革提升后，對(duì)國(guó)家整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)價(jià)值都會(huì)產(chǎn)生影響，整體成果會(huì)大打折扣。
對(duì)于如何抓住空窗期的機(jī)遇，不同企業(yè)做著各自的探索。江蘇魯汶儀器有限公司總經(jīng)理許開(kāi)東表示，魯汶儀器在2018年將會(huì)加大投入，努力開(kāi)發(fā)出12英寸設(shè)備，繼續(xù)推動(dòng)技術(shù)發(fā)展。“我們的最主要定位是磁存儲(chǔ)器刻蝕，目前我們正在做一些科研性的定制化市場(chǎng)，我們的目標(biāo)是做成國(guó)際一流的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)，12英寸的設(shè)備目前正在攻克的過(guò)程中，也進(jìn)行了一些融資。”許開(kāi)東說(shuō)。
“中國(guó)電子科技集團(tuán)公司作為央企，推動(dòng)集成電路是我們的使命。對(duì)于未來(lái)發(fā)展，我們提出了三步發(fā)展戰(zhàn)略，核心裝備是放于首位的重點(diǎn)。裝備的發(fā)展需要平臺(tái)的支撐，我們對(duì)于集成電路七大核心裝備都設(shè)立了平臺(tái)。未來(lái)我們會(huì)整合內(nèi)部和外部的資源，七大核心裝備努力實(shí)現(xiàn)28nm到14nm的突破，我們的裝備最終會(huì)實(shí)現(xiàn)國(guó)際產(chǎn)業(yè)清單。除此之外，我們更希望團(tuán)結(jié)國(guó)內(nèi)這個(gè)領(lǐng)域內(nèi)同仁的力量，建立發(fā)展所需要的平臺(tái)。通過(guò)軍民融合的發(fā)展，采取工藝線的驗(yàn)證，形成一個(gè)中心、三個(gè)園區(qū)的建設(shè)。”柳濱對(duì)記者說(shuō)。
“目前我國(guó)02專項(xiàng)支持的幾款裝備都已經(jīng)進(jìn)入考核，有一些已經(jīng)大批量生產(chǎn)。例如中微半導(dǎo)體，現(xiàn)今已經(jīng)有幾百臺(tái)的銷售。在工藝方面，我們是一個(gè)臺(tái)階、一個(gè)臺(tái)階的上，現(xiàn)在28納米基本上完成量產(chǎn)。中科院微電子所跟武漢進(jìn)行的32層產(chǎn)品工藝已經(jīng)完成，預(yù)計(jì)4月份進(jìn)入量產(chǎn)階段，64層的樣片已經(jīng)出來(lái)了，未來(lái)也會(huì)很快的進(jìn)入量產(chǎn)。希望能夠通過(guò)64層的產(chǎn)品，為我國(guó)設(shè)備業(yè)打一場(chǎng)真正的翻身仗。”中科院微電子所副總工程師趙超說(shuō)。（記者顧鴻儒）
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