國產(chǎn)化加速 “中國芯”機遇何在

　　去年4月，中興公司受到貿(mào)易限制，一時間產(chǎn)業(yè)、資本、技術等紛紛投入“造芯”。

　　一年之間，中國企業(yè)自主研發(fā)芯片有哪些進展？“中國芯”破局機遇何在？

　　芯片國產(chǎn)化加速

　　在中國許多高科技產(chǎn)業(yè)正處在“破繭而出”的重要時刻，外部的封鎖，帶來的是內(nèi)生動力的迸發(fā)。

　　2018年4月中旬，阿里巴巴集團董事局主席馬云宣布入局半導體領域。阿里巴巴積極從擅長生產(chǎn)AI芯片的一些企業(yè)引進人才，以阿里巴巴的研發(fā)部門等為母體，成立了半導體的新公司“平頭哥半導體有限公司”，計劃在2019年4月發(fā)布第一款AI神經(jīng)網(wǎng)絡芯片，2至3年后打造出一款真正的量子芯片。

　　同年5月，人工智能芯片領域創(chuàng)新公司寒武紀科技正式發(fā)布中國第一款云端智能 CambriconMLU100芯片，該芯片擁有出色的通用性，可支持各類深度學習和經(jīng)典機器學習算法。

　　大型家電企業(yè)康佳集團也于去年5月成立了半導體科技事業(yè)部，重點產(chǎn)品方向是存儲芯片、物聯(lián)網(wǎng)器件、光電器件。

　　百度在去年7月發(fā)布了自主研發(fā)的中國首款云端全功能AI芯片——“昆侖”。

　　據(jù)悉，“昆侖”能夠根據(jù)在云終端獲得的聲音和圖像等龐大數(shù)據(jù)進行學習，活用于語音識別和自動駕駛。

　　“要成功研究出半導體，必須掌握核心技術。”格力董事長董明珠表示不惜投入500億元，格力于去年8月投資10億元成立半導體公司，正式涉足半導體開發(fā)。

　　華為在去年10月就宣布將開始量產(chǎn)AI等高性能半導體芯片。而隨著今年1月鯤鵬920芯片以及3款使用該芯片的泰山ARM服務器的推出，是華為全面布局芯片及智能生態(tài)的進一步體現(xiàn)。據(jù)華為方面表示，此次發(fā)布的鯤鵬920高性能、低功耗的芯片在能效上的高出業(yè)內(nèi)標準25%。這被業(yè)界認為是華為在5G時代，云端計算領域進行布局的關鍵技術手段之一。

　　“中國芯”機遇何在

　　巨大的需求給了中國芯片產(chǎn)業(yè)很大的發(fā)展空間，但提高核心技術的自給率似乎并非坦途。

　　清華大學電子工程系教授汪玉近日表示：“目前國內(nèi)芯片僅應用軟件與世界先進水平相比情況較理想，但原料、設備、制造、設計、系統(tǒng)軟件等方面與國際先進水平存在不同程度的差距。具體到芯片設計而言，CPU差距較大，市場被英特爾等老牌廠商占領；隨著國內(nèi)芯片公司的崛起，AI芯片設計的差距較小；新器件領域則處在同一起跑線。”

　　解決我國高端芯片缺乏的問題，資金是企業(yè)難以回避的。只有雄厚而持續(xù)的資金作為支撐，集成電路裝備制造企業(yè)才能有足夠的市場競爭力。上海市集成電路行業(yè)協(xié)會建議，一方面需要從國家到地區(qū)構筑產(chǎn)業(yè)基金體系，并建立社會資本進入企業(yè)的暢通渠道；另一方面企業(yè)自身要采用靈活經(jīng)營策略，盡快完成從輸血到造血的轉變。

　　比起直觀的技術差距，人才問題是中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展多方面短板的集中表現(xiàn)。“很多研究生還沒畢業(yè)，就被大企業(yè)預定了。”華中科技大學的武漢光電國家研究中心教授表示。我國芯片產(chǎn)業(yè)人才缺乏的問題一直存在，工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心曾于2017年發(fā)布過《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書（2016～2017）》，指出我國集成電路有40萬的人才缺口。解決人才缺乏的問題非一日之功，2019年，芯片產(chǎn)業(yè)的人才缺口依然很大。

　　業(yè)內(nèi)人士還強調(diào)，半導體芯片領域的發(fā)展有必要形成科研和產(chǎn)業(yè)的合作發(fā)展模式。在集成電路的設計中，產(chǎn)業(yè)實際上是學術界的前沿，是相互學習的過程。

　　在自力更生的同時還要擴大開放。創(chuàng)新資源在世界范圍內(nèi)加快流動的今天，任何一個國家都不可能孤立無靠解決所有創(chuàng)新難題。早在2015年，中芯國際、華為、比利時微電子研究中心就與高通公司宣布共同投資中芯國際集成電路新技術研發(fā)（上海）有限公司，這改變了我國在芯片制造和集成電路領域的落后局面，大幅提升了產(chǎn)業(yè)制造能力，并將進一步完善中國整體芯片加工產(chǎn)業(yè)鏈。

　　5G時代將有望實現(xiàn)領跑。“以中國芯片現(xiàn)在的水平與美國為代表的世界領先技術進行全面對比，即使他們維持在目前的發(fā)展水平，中國要全面追上可能也還需要20年。”中科院半導體研究所研究員、博導吳遠大表示，“不過，隨著5G時代的到來，中國有了新機遇。5G的技術路線和關鍵元器件也是最近才標準化，其中的部分芯片開發(fā)，國外也是剛剛起步，在這些方面，我們通過自身的努力，就有可能成為某些領域的領跑者。”（記者 王雨陽）

　　轉自：中國工業(yè)報

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