“5G商用,承載先行”,一張高質(zhì)量的承載網(wǎng)絡(luò)是“5G改變社會”的有力支撐。過去十年,由于國內(nèi)電信市場和海外數(shù)字通信市場的驅(qū)動,中國光通信行業(yè)高速發(fā)展,未來隨著5G流量爆發(fā),云計(jì)算需求持續(xù)強(qiáng)勁,光模塊領(lǐng)域包括上游的光芯片領(lǐng)域?qū)⒂瓉砗艽髾C(jī)會。同時(shí),模塊封裝技術(shù)方面,國內(nèi)廠商已經(jīng)走到市場前列,但向上游拓展仍需時(shí)日。
我國擁有全球最大的光通信市場與優(yōu)秀的系統(tǒng)設(shè)備商,在過去十年,為光通信廠商成長提供土壤。2010年,中國僅一家光模塊公司進(jìn)入了全球前十強(qiáng),今年已經(jīng)有五家。2016年,F(xiàn)TTx、移動前傳和回傳市場的光器件數(shù)量超過1.15億,銷售收入達(dá)到17億美元,70%部署在我國。2016年,華為、中興、烽火以24.6%、13.5%、6.5%的份額位居全球光網(wǎng)絡(luò)設(shè)備市場的第1、第2和第5位,占比過半。同時(shí),我國光模塊廠家重視研發(fā),跟緊時(shí)代,平均研發(fā)費(fèi)用率超7%。
國家則為光通信網(wǎng)絡(luò)建設(shè)和光通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了諸多政策扶持,例如《中國光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖(2018-2022年)》等。
隨著大數(shù)據(jù)和云計(jì)算的發(fā)展,光通信出現(xiàn)了爆炸式的增長。中信證券研究部高級副總裁丁奇表示,IDC產(chǎn)業(yè)未來三年市場規(guī)模有望實(shí)現(xiàn)30%復(fù)合增速,100G+400G成為市場主流需求。5G推動運(yùn)營商開啟新一輪無線網(wǎng)絡(luò)CAPEX投入,基站數(shù)量提升+速率升級疊加迎來電信光模塊量價(jià)齊升。
在數(shù)字通信市場,云廠商CAPEX上行,400G組網(wǎng)周期已來。2019第一季度,100GLR4、ER4、PSM4、CWDM4銷量大幅增長,CWDM4在2020年占比約在47.6%。未來這個(gè)趨勢將延續(xù)下去,100G單波產(chǎn)品迎合400G組網(wǎng)需求,成為新的增長極。行業(yè)將經(jīng)歷市場熱點(diǎn)-主力產(chǎn)品-紅海的周期規(guī)律,而100G單波、400G作為新組網(wǎng)方案今年沒有降價(jià)壓力。預(yù)計(jì)2024年將降至1美元/Gb的均價(jià)水平。由于市場需求正在不斷拉動市場增長,據(jù)LightCounting預(yù)測,2024年的CAGR增長率將維持在15%。
在電信市場,5G催生流量高增長,拉動光模塊量/速齊升。隨著5G時(shí)代來臨,套餐資費(fèi)進(jìn)一步下調(diào),單人平均流量飆升,三大運(yùn)營商資本開支回暖,需求端拉動供給端技術(shù)出現(xiàn)變革。
丁奇稱,目前前傳市場上,光纖直驅(qū)與無源波分成熟度較高,半有源波分開始得到下游認(rèn)可。光纖直驅(qū)灰光模塊(300m,10km)應(yīng)用10G光芯片超頻,仍可滿足目前主流需求,是上半年主要業(yè)績爆發(fā)點(diǎn)。無源波分CWDM4成為彩光光模塊在前傳的主要應(yīng)用方式,大幅減少了光纖用量。半有源WMDM光模塊可實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)端模塊故障可監(jiān)控。從光纖直連-BIDI-CWDM到LWDM/MWDM,光模塊廠商的技術(shù)迭代仍在繼續(xù)。
當(dāng)前,我國在無源器件、OSA封裝、10G激光器芯片、光模塊封裝等產(chǎn)業(yè)下游都取得一定發(fā)展。但是光模塊中成本占比約65%的芯片行業(yè)上游,如25G/s激光器芯片,相干光收發(fā)芯片、DSP芯片(高速AD/DA)等還存在一定瓶頸。
5G和云計(jì)算會帶動光模塊持續(xù)增長,但丁奇認(rèn)為,機(jī)會更大的領(lǐng)域可能是在模塊的上游。光模塊行業(yè)特點(diǎn)就是越往底層門檻越高、競爭越小、毛利越高。一個(gè)純粹做封裝的企業(yè),平均的毛利水平為25%~30%;但歐美做垂直一體化的企業(yè)毛利率為30%~35%;上游毛利率則更為可觀,約為35%~45%。
丁奇強(qiáng)調(diào),未來十年我國產(chǎn)業(yè)機(jī)遇就是往上游走,上游有更高的毛利率,企業(yè)的盈利更好。另外,上游也非常關(guān)鍵,歐美的光模塊企業(yè)基本都在做垂直一體化,我們的光芯片、電芯片當(dāng)前還是有一代以上的差距,但是中國有非常強(qiáng)的下游,這給上游的光芯片也同樣帶來了發(fā)展機(jī)會。
轉(zhuǎn)自:中國電子報(bào)
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