強化知識產(chǎn)權(quán)保護運用 促進芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展

　　我國將于2021年開始實施“十四五”規(guī)劃。新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和支柱性產(chǎn)業(yè)，是創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展的先導力量。芯片行業(yè)作為新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的扛鼎之作，其核心競爭力和財富就是知識產(chǎn)權(quán)。以知識產(chǎn)權(quán)為突破，強化芯片產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權(quán)保護運用，對促進芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展尤為重要。

　　芯片產(chǎn)業(yè)極其依賴知識產(chǎn)權(quán)

　　據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，我國2019年芯片（集成電路）產(chǎn)業(yè)銷售額為7562億元，同比增長15.8%。其中設(shè)計、制造、封測三業(yè)銷售額分別為3064億元、2149億元、2349億元，結(jié)構(gòu)比例為41∶28∶31。在產(chǎn)業(yè)聚集程度最高的長三角地區(qū)，設(shè)計、制造、封測三業(yè)銷售額分別占全國的34.4%、55.6%、54%。從海關(guān)進出口統(tǒng)計數(shù)據(jù)看，2019年中國半導體進口額為3317億美元，其中處理器占47%、存儲器占31%；出口額為1361億美元，其中處理器35%、存儲器51%。

　　國際上，半導體統(tǒng)計數(shù)據(jù)通常以最終產(chǎn)品計算，即封裝測試好的芯片銷售值。按世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計（WSTS）和美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）的數(shù)據(jù)，2019年全球半導體銷售額為4123億美元，其中美國（1928億美元）占47%，韓國占19%，歐洲、日本均為10%，中國臺灣占6%，中國大陸占5%。半導體是美國最大的出口產(chǎn)品之一，2019年美國半導體出口額為460億美元，僅次于飛機、成品油、原油和汽車。美國市場規(guī)模786億美元，占全球市場的19%，美國企業(yè)供應(yīng)了43.6%。

　　芯片產(chǎn)業(yè)歷來極其依賴知識產(chǎn)權(quán)，因此在所有經(jīng)濟門類中，只有芯片行業(yè)才有“硅知識產(chǎn)權(quán)”這樣的專業(yè)指定用語。在經(jīng)典性的《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》中，硅知識產(chǎn)權(quán)有二重范疇，一是know-how范疇的硅知識產(chǎn)權(quán)IP核，指集成電路設(shè)計或制造工藝配套中預(yù)先設(shè)計、驗證好的功能模塊，包括邏輯、電路或版圖單元。當前全球IP核市場規(guī)模約為50億美元，預(yù)計2027年達到101億美元。前三家供應(yīng)商現(xiàn)在都是外國公司，銷售額占了全球的2/3。由于性能高、功耗低、技術(shù)密集、知識產(chǎn)權(quán)集中、價值昂貴，IP核是集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)最關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)要素和競爭力的體現(xiàn)，也是我國集成電路產(chǎn)業(yè)不可忽視的短板。二是在法律范疇上，硅知識產(chǎn)權(quán)亦有特定的衍生涵義，即與集成電路領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈各分支相關(guān)的專利、版權(quán)、布圖設(shè)計、工藝秘密等。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會知識產(chǎn)權(quán)工作部和上海硅知識產(chǎn)權(quán)交易中心統(tǒng)計，在集成電路領(lǐng)域，美國專利從2006年以來每年維持的專利公開總量在3萬～3.5萬件左右，我國企業(yè)持有的美國專利數(shù)量不多。而我國集成電路領(lǐng)域2000年以來維持快速增長的趨勢，2019年中國專利年度公開數(shù)量達到4萬件以上。

　　芯片企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)和競爭

　　芯片產(chǎn)業(yè)是典型技術(shù)驅(qū)動和資本驅(qū)動、充分市場化的產(chǎn)業(yè)，投入產(chǎn)出比約為2。在摩爾定律驅(qū)動下，芯片技術(shù)升級的速度遠遠快于其他產(chǎn)業(yè)，只有強大、嚴厲、可信賴的知識產(chǎn)權(quán)制度，才能支撐芯片行業(yè)創(chuàng)新投入回報、維持產(chǎn)業(yè)良性循環(huán)。國際巨頭30%以上的銷售收入都投入了下一輪的研發(fā)和設(shè)備提升，形成了知識產(chǎn)權(quán)和率先發(fā)布的產(chǎn)品，符合馬太效應(yīng)形成了細分行業(yè)第一名吃肉、第二名喝湯、第三名以后打工的格局。當前，我國芯片企業(yè)面臨以下三方面的挑戰(zhàn)和競爭：

　　一是國際關(guān)系新形式下，我國芯片領(lǐng)域知識產(chǎn)權(quán)國際來源渠道受到較大影響。芯片是全球化程度最高的產(chǎn)業(yè)，沒有一個國家可以獨立完整覆蓋產(chǎn)業(yè)鏈的全部分支。在未來很長時間內(nèi)，我國芯片產(chǎn)業(yè)從最基礎(chǔ)的設(shè)計工具軟件、知識產(chǎn)權(quán)模塊（IP核）到深層的體系架構(gòu)、協(xié)議標準、制造工藝、裝備材料等，整體上仍十分需要知識產(chǎn)權(quán)國際合作。國際上優(yōu)質(zhì)的知識產(chǎn)權(quán)受讓往往具有極強的市場窗口期，而近幾年國際環(huán)境的驟變，使得國際上優(yōu)質(zhì)的知識產(chǎn)權(quán)信息傳遞渠道和獲取機會愈顯珍貴稀缺，如主流和特色工藝、高性能IP等。

　　二是以知識產(chǎn)權(quán)作為手段維護企業(yè)市場份額的作法日漸普遍，但國內(nèi)授權(quán)專利穩(wěn)定性在一定程度上制約了知識產(chǎn)權(quán)的應(yīng)用。

　　三是國家和社會資本投資芯片產(chǎn)業(yè)之后，知識產(chǎn)權(quán)風險時時高懸。行業(yè)內(nèi)仍亟須加強知識產(chǎn)權(quán)智囊和實務(wù)運作建設(shè)，在頂層指導下建立符合芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)律的知識產(chǎn)權(quán)運用促進體系。由于知識積累薄弱和技術(shù)不斷迭代演進，企業(yè)在這些領(lǐng)域的知識產(chǎn)權(quán)風險是顯而易見和長期持續(xù)存在的。與國外同行比，我國芯片企業(yè)存在經(jīng)驗、能力、人才不足等問題。此外，知識產(chǎn)權(quán)作為芯片企業(yè)資產(chǎn)，現(xiàn)在更多還只是費用日漸高昂的成本中心，而非收益來源；專利愈多成本逾大，專利有效進出管理的水平還較低，相應(yīng)的資產(chǎn)運作效應(yīng)還沒有充分發(fā)揮。

　　芯片知識產(chǎn)權(quán)問題與建議

　　芯片產(chǎn)業(yè)是高投入、高風險、高回報、高度國際化、高度市場化、知識產(chǎn)權(quán)高度集中的六高產(chǎn)業(yè)，也是事關(guān)國家基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性、前瞻性的產(chǎn)業(yè)，需要長期、持續(xù)、大額的產(chǎn)業(yè)投資。對于即將到來的“十四五”時期，結(jié)合芯片產(chǎn)業(yè)的知識產(chǎn)權(quán)問題，提出以下建議：

　　第一，結(jié)合國家發(fā)展需要和芯片產(chǎn)業(yè)的重要性，啟動專利質(zhì)量篩查工程，厘清知識產(chǎn)權(quán)家底，研究知識產(chǎn)權(quán)相關(guān)政策優(yōu)化措施，增強政府服務(wù)能力。

　　評估、考慮啟動全國專利質(zhì)量篩查工程（一期），用一年左右的時間組織專業(yè)服務(wù)機構(gòu)排查摸底國內(nèi)芯片專利質(zhì)量和數(shù)量，結(jié)合專利前瞻性和可取證性對專利分層分級，一方面遴選、喚醒一批優(yōu)秀專利主動推送運營市場；一方面提示“價值需商榷”“明顯難以維權(quán)”專利人的維持費用和未來前景，降低企業(yè)運行成本。

　　同時，認真評估芯片、人工智能等高科技領(lǐng)域發(fā)明專利復審標準尺度，避免或減少所謂的“顯而易見”推定，提升已經(jīng)授權(quán)發(fā)明專利無效復審中的有效維持率。研究評估芯片企業(yè)購入外部可舉證專利是否可以視同企業(yè)創(chuàng)新力的評價標準，鼓勵企業(yè)收購國際優(yōu)質(zhì)專利或獲取許可。對第三方論證有高度價值的芯片企業(yè)發(fā)明專利，予以后期維持費的減免。鼓勵芯片企業(yè)有效開展專利可舉證工作。

　　第二，面向know-how范疇的硅知識產(chǎn)權(quán)積累，結(jié)合國際來源和國內(nèi)需求，在芯片領(lǐng)域率先建立知識產(chǎn)權(quán)創(chuàng)新運用中心。

　　芯片產(chǎn)業(yè)的知識產(chǎn)權(quán)不僅僅是專利、集成電路設(shè)計布圖、軟件著作權(quán)等，know-how范疇的硅知識產(chǎn)權(quán)IP核也是更直接可供知識產(chǎn)權(quán)運用促進的物質(zhì)形態(tài)。建議用兩年左右的時間，優(yōu)先選擇量大面廣的一部分處理器IP、標準接口IP或模擬IP，在國內(nèi)芯片代工廠某些先進工藝節(jié)點上，建成除了國外供應(yīng)渠道之外，硅知識產(chǎn)權(quán)基本本地化的另一條平行供應(yīng)渠道。

　　第三，充分論證，著眼產(chǎn)業(yè)長遠、建設(shè)中國硅知識產(chǎn)權(quán)學院、大學，從根本上解決芯片產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權(quán)問題。

　　事實上，目前國內(nèi)芯片領(lǐng)域內(nèi)的企業(yè)研發(fā)水平已經(jīng)超過學校。國家在公立體系建設(shè)有28家示范性微電子學院，但多數(shù)仍處于建設(shè)期，規(guī)模也不大，而且在現(xiàn)有教學體系、師資力量下培養(yǎng)的畢業(yè)生能力與產(chǎn)業(yè)崗位需求之間存在諸多不匹配。在辦學中以芯片企業(yè)當前和近期崗位為重點，引入已成型的高技能人才培訓基地的實訓體系，優(yōu)化課程設(shè)置，吸引國際上有經(jīng)驗的集成電路專家來傳授知識、技能，從而加快集成電路人才培養(yǎng)輸出，也能籍此促進硅知識產(chǎn)權(quán)運用。（中國半導體行業(yè)協(xié)會知識產(chǎn)權(quán)工作部執(zhí)行副部長 徐步陸）

　　轉(zhuǎn)自：中國電子報

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