硅片：寡頭格局如何破？

　　硅片是半導(dǎo)體制造三大核心材料之首，被譽為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石。經(jīng)過多年的產(chǎn)業(yè)整合，半導(dǎo)體硅片形成了CR5（前五名企業(yè)行業(yè)集中率）占據(jù)90%以上市場份額的寡頭格局。然而，這一局面正在被CR5之間的并購動作打破。近期，全球第三大半導(dǎo)體硅片廠商環(huán)球晶圓宣布45億美元收購全球第四大半導(dǎo)體硅片廠商Siltronic，若收購?fù)瓿?，環(huán)球晶圓將成為全球第二大半導(dǎo)體硅片廠商。本次收購將對硅片產(chǎn)業(yè)的市場格局產(chǎn)生哪些影響？作為后發(fā)勢力的本土硅片廠商該如何“破局”？

　　“寡頭格局”與“客戶捆綁”

　　“強者恒強”是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的定律，在材料、設(shè)備、先進制造工藝方面尤其凸顯。作為芯片制造的關(guān)鍵材料，硅片市場的行業(yè)集中度在近20年急劇提升。1998年，全球硅片市場的主要玩家超過25個，呈現(xiàn)出競爭型行業(yè)特征。如今，半導(dǎo)體硅片的CR5企業(yè)占據(jù)了93%的市場份額，呈現(xiàn)出極高寡頭型格局。

　　“產(chǎn)業(yè)集中度上升是市場競爭下資源優(yōu)化配置的一種體現(xiàn)。與光伏用硅片相比，半導(dǎo)體硅片技術(shù)水平更高，市場規(guī)模更小，故企業(yè)盈利更難，高的市場集中度有利于保證企業(yè)更好的生存。”賽迪智庫集成電路研究所高級分析師趙聰鵬向《中國電子報》表示，“近20年來，由于硅片下游市場供需反復(fù)波動，以及中國光伏硅片產(chǎn)業(yè)的崛起，對部分硅片企業(yè)形成較大沖擊，美國MEMC、Topsil等硅片企業(yè)因產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不合理陷入虧損，相繼被整合收購?！?/p>

　　環(huán)球晶圓對Siltronic的收購，將推動硅片市場集中度進一步提升。事實上，環(huán)球晶圓的成長史與激進的收購策略密不可分。通過并購日本廠商Covalent、丹麥Topsil和美國SunEdison，環(huán)球晶圓的市占率從全球第六躍升至全球第三。若此次收購成功，環(huán)球晶圓12英寸硅晶圓市占率將躍升至全球第二，超過日本勝高，僅次于日本信越化學(xué)。

　　行業(yè)集中度的提升，意味著頭部企業(yè)話語權(quán)的提升。集邦咨詢指出，環(huán)球晶圓通過此次并購，一方面可以擴增產(chǎn)能并提高市占，另一方面可以提高未來議價的話語權(quán)。

　　“從產(chǎn)業(yè)鏈角度看，環(huán)球晶圓收購Siltronic之后，其產(chǎn)品經(jīng)營范圍將更加廣泛，客戶捆綁將更加牢固，環(huán)球晶圓在產(chǎn)業(yè)鏈中的議價能力也將得到提升，更方便其采用簽訂長單模式鞏固它的市場份額，針對拒絕簽訂長單的客戶，也可以采取漲價等措施。”趙聰鵬說。

　　“半導(dǎo)體硅片是芯片制造的核心材料，芯片制造企業(yè)對半導(dǎo)體硅片的品質(zhì)有著極高的要求，對供應(yīng)商的選擇非常慎重。根據(jù)行業(yè)慣例，芯片制造企業(yè)需要先對半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品進行認證，才會將該硅片制造企業(yè)納入供應(yīng)鏈，一旦認證通過，芯片制造企業(yè)不會輕易更換供應(yīng)商?！痹谏虾９璁a(chǎn)業(yè)招股說明書中，“客戶認證風(fēng)險”被列入經(jīng)營風(fēng)險。

　　“先入為主”與“一線生機”

　　由于硅片的基礎(chǔ)性關(guān)鍵性，先發(fā)優(yōu)勢為頭部企業(yè)帶來的供應(yīng)關(guān)系壁壘，成為后發(fā)企業(yè)難以逾越的“護城河”。業(yè)內(nèi)專家莫大康向《中國電子報》記者指出，相比技術(shù)指標(biāo)，“先入為主”是更棘手的問題。

　　“硅片市場有著‘先入為主’的特殊性，因為基礎(chǔ)材料更換的風(fēng)險太大，客戶長期使用某一供應(yīng)商之后就很難更換，所以前五企業(yè)的市場份額非常穩(wěn)定。”莫大康說，“這意味著，即便國內(nèi)硅片質(zhì)量已經(jīng)與國際廠商同等，下游客戶也不易隨便更換供應(yīng)商。如果是新的生產(chǎn)線，從產(chǎn)品工藝研發(fā)開始就用國內(nèi)硅片，更有可能形成并提升對國內(nèi)硅片的購買量。先入為主是個重要問題?！?/p>

　　硅片的技術(shù)難題主要有兩點，一是如何能長出COP-free的單晶，二是硅片的精細拋光技術(shù)。趙聰鵬表示，兩項技術(shù)壁壘可以在短期內(nèi)實現(xiàn)突破，前道COP-free單晶制備需花時間摸索工藝，可以引進成熟技術(shù)和人才團隊解決，后道精細拋光可以選擇購買研磨和拋光設(shè)備來解決問題。

　　相比之下，打破固有的供應(yīng)關(guān)系卻是難上加難。

　　“硅片在整個芯片制造的價值量占比低，客戶缺乏替換動力。即使新供應(yīng)商的產(chǎn)品通過驗證，客戶也不會立刻替換原有供應(yīng)商，而是會將新玩家列為‘備胎’進行批次穩(wěn)定性考察，新玩家在考察期會承擔(dān)盈利壓力，考察期有時長達幾年?！壁w聰鵬說，“新供應(yīng)商能快速打入供應(yīng)鏈，并從‘備胎’轉(zhuǎn)正需要運氣和機遇，例如下游市場突然爆發(fā)，客戶在短期內(nèi)需尋找新的供應(yīng)商補缺口；或原有供應(yīng)商因流程錯誤出現(xiàn)大批次不合格產(chǎn)品，給客戶造成較大損失等?！?/p>

　　環(huán)球晶圓的收購，有望為硅片市場的供應(yīng)關(guān)系帶來一絲波瀾。畢竟，在上游供應(yīng)商提升定價權(quán)的同時，下游客戶往往會尋求新的供應(yīng)商，以避免被少數(shù)廠商鉗制的局面。

　　“如果下游某客戶硅片供應(yīng)商過于單一，可能會引進新硅片供應(yīng)商以加強其自身議價權(quán)，這可能會成為國內(nèi)硅片企業(yè)打入國際供應(yīng)鏈的機會之一?！壁w聰鵬說。

　　“活下來”與“走下去”

　　伴隨著全球芯片制造產(chǎn)能向中國大陸轉(zhuǎn)移的長期過程，中國大陸已經(jīng)成為全球硅片企業(yè)競爭的重要市場，本土項目和企業(yè)陸續(xù)涌現(xiàn)。在8英寸方面，浙江金瑞泓、有研半導(dǎo)體、中環(huán)股份、新傲科技等企業(yè)已經(jīng)形成產(chǎn)能。在制備難度更高的12英寸方面，也陸續(xù)有本土企業(yè)項目投產(chǎn)或在建。其中，上海硅產(chǎn)業(yè)已經(jīng)實現(xiàn)規(guī)?；N售，并于今年4月登陸科創(chuàng)板。截至2020年6月30日，中環(huán)股份在天津方向?qū)崿F(xiàn)2萬片/月的產(chǎn)能投產(chǎn)，宜興方向總體產(chǎn)能規(guī)劃60萬片/月，年內(nèi)可實現(xiàn)產(chǎn)能5萬～10萬片/月。

　　面對如今的CR5、未來的CR4寡頭格局，國內(nèi)硅片企業(yè)該如何“活下來”？趙聰鵬表示，對于國內(nèi)硅片產(chǎn)業(yè)而言，要防范來自硅片寡頭的封殺，寡頭企業(yè)可能會采用與客戶簽訂未來幾年的長單等手段，削減未來硅片的潛在市場份額。

　　“國內(nèi)硅片企業(yè)要做好自己，產(chǎn)品的性能和批次穩(wěn)定性要滿足客戶要求，必要時需要超過客戶標(biāo)準(zhǔn)，可以考慮適當(dāng)切入光伏等泛半導(dǎo)體領(lǐng)域形成規(guī)模銷售，保證自身在‘備胎’轉(zhuǎn)正的空當(dāng)期能夠存活?！壁w聰鵬說，“同時，國內(nèi)下游的客戶需要提升自身在產(chǎn)業(yè)生態(tài)的話語權(quán)，并對國內(nèi)硅片產(chǎn)品抱有信心。國內(nèi)資本市場在對新硅片產(chǎn)線投資時一定要謹慎，并做好長期虧損的準(zhǔn)備。”

　　在達成客戶要求的同時，與客戶同步發(fā)展是硅片企業(yè)“走下去”的關(guān)鍵。信越、SUMCO兩家日企長期占據(jù)半導(dǎo)體硅片50%以上的市場份額，除了領(lǐng)先的制備技術(shù)和研發(fā)能力，還能幫助臺積電、英特爾、美光等下游芯片制造客戶改進晶圓制造工藝，這是吸引客戶并維持合作關(guān)系的重要一環(huán)。

　　“電子材料除了按照自身的規(guī)律發(fā)展以外，與眾多高科技領(lǐng)域和相關(guān)行業(yè)的融合發(fā)展至關(guān)重要?！敝袊こ淘涸菏客篮Ａ钤诮照匍_的2020中國電子材料產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展大會上指出，“現(xiàn)在我們又面臨著300mm（12英寸）硅片、光刻膠、板材等微納電子材料的技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)業(yè)化難題，更要加強與華為、中芯國際等核心大型企業(yè)的良性互動，切實建設(shè)并極力完善我國電子材料和集成電路、科技創(chuàng)新及產(chǎn)業(yè)發(fā)展的生態(tài)環(huán)境。”

　　緊湊型智能終端、數(shù)據(jù)中心等新產(chǎn)品、新技術(shù)推動芯片制造技術(shù)不斷演進，下游客戶對硅片的技術(shù)要求也越來越高。若無法滿足新的技術(shù)指標(biāo)，與頭部企業(yè)的差距將進一步擴大，這也對硅片企業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新能力提出了更高要求。

　　“如果集成電路向更新的方向發(fā)展，硅片器件向更高頻率、更大功率發(fā)展，那么用戶和企業(yè)一定會提出更苛刻的技術(shù)要求，電子材料將面臨著更多和更大的挑戰(zhàn)。這些要求和挑戰(zhàn)是我們電子材料技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的方向?！蓖篮Ａ钫f。（記者張心怡）

　　轉(zhuǎn)自：中國電子報

　　【版權(quán)及免責(zé)聲明】凡本網(wǎng)所屬版權(quán)作品，轉(zhuǎn)載時須獲得授權(quán)并注明來源“中國產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟信息網(wǎng)”，違者本網(wǎng)將保留追究其相關(guān)法律責(zé)任的權(quán)力。凡轉(zhuǎn)載文章及企業(yè)宣傳資訊，僅代表作者個人觀點，不代表本網(wǎng)觀點和立場。版權(quán)事宜請聯(lián)系：010-65363056。

延伸閱讀