新材料發(fā)展滯后于需求 制造業(yè)“等米下鍋”現(xiàn)象突出

　　9月6日，由工信部、黑龍江省政府共同主辦的第五屆中國國際新材料產(chǎn)業(yè)博覽會高峰論壇在哈爾濱舉行。工信部副部長王江平在致辭中指出，我國新材料發(fā)展一直滯后于制造業(yè)發(fā)展，制造業(yè)“等米下鍋”現(xiàn)象十分突出。

　　王江平表示，當前新材料已成為世界各國競技的重要領域，我國處在工業(yè)轉(zhuǎn)型升級的關鍵時期，很多裝備和終端應用都離不開新材料，比如高合金功能涂層材料是航空發(fā)動機的關鍵支撐、碳纖維復合材料等是大飛機高端裝備的材料、新型電池材料決定著新能源汽車的續(xù)航能力和快充時效等。但現(xiàn)實情況是，我國新材料發(fā)展一直滯后于制造業(yè)發(fā)展，制造業(yè)“等米下鍋”現(xiàn)象十分突出，某些領域還出現(xiàn)短板和空白，新材料已經(jīng)成為制約制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級的短板。

　　他強調(diào)，下一步要加強頂層設計，在政策上協(xié)同，在資金投入上加大力度。一是加強政策統(tǒng)籌，可以建立區(qū)域內(nèi)相關的統(tǒng)籌協(xié)調(diào)機制，緊緊圍繞新材料的重點產(chǎn)品、企業(yè)等開展工作，特別要把集成電路材料作為當前發(fā)展重點。二是加大推廣應用，繼續(xù)擴大保險試點，開展相關重大政策研究，出臺促進新材料盡早應用的相關政策。三是推進重點產(chǎn)品建設，繼續(xù)推動生產(chǎn)應用平臺，向新能源、汽車材料、集成電子材料等擴展。

　　中國工程院原副院長干勇院士指出，我國集成電路設計、制造、封裝受重大裝備和關鍵材料的限制，與國外先進水平差距較大。芯片雖小，卻是“國之重器”，但當前核心技術依然嚴重依賴國外。其中，相關的諸多新材料就是突出的短板。他認為，加快新材料領域的創(chuàng)新突破，要軍用民用三基研發(fā)一體化，材料和元器件研發(fā)一體化，研發(fā)、設計、生產(chǎn)與應用一體化，研發(fā)項目與國家產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心一體化。（記者 趙鳳莉）

　　轉(zhuǎn)自：中國化工報

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