斥巨資建芯片制造基地 韓國加入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)爭(zhēng)霸賽

　　為扶植系統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，韓國近日宣布計(jì)劃在未來十年內(nèi)斥資約4500億美元欲建立全球最大的芯片制造基地。現(xiàn)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈，不僅是韓國急急爭(zhēng)霸，美國、中國等國家也將發(fā)布龐大的資金支持計(jì)劃。美國欲公布520億美元的半導(dǎo)體行業(yè)支持提案；中國正積極投資超過1500億美元用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。疫情之下，中國、美國、韓國等國都開始發(fā)力半導(dǎo)體，韓國的半導(dǎo)體強(qiáng)國規(guī)劃是否達(dá)成預(yù)期目標(biāo)，還需拭目以待。

　　政府的支援

　　韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要想在全球爭(zhēng)霸中生存下來，離不開政府的大力支持。其實(shí)從2019年起，韓國政府就開始系統(tǒng)地支援半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，不過成效不明顯。對(duì)此，韓國業(yè)內(nèi)人士建議，韓國政府應(yīng)該迅速制定半導(dǎo)體特別法，以協(xié)助構(gòu)筑韓國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。

　　5月13日，韓國總統(tǒng)文在寅在三星電子平澤工廠出席“K-半導(dǎo)體戰(zhàn)略報(bào)告大會(huì)”時(shí)表示，政府將鞏固存儲(chǔ)芯片全球領(lǐng)先地位，實(shí)現(xiàn)2030年綜合半導(dǎo)體強(qiáng)國的目標(biāo)，從而主導(dǎo)全球供應(yīng)鏈。文在寅表示，政府將在京畿道和忠清道規(guī)劃全球最大規(guī)模的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈“K-半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶”，旨在建立起集半導(dǎo)體生產(chǎn)、原材料、零部件、設(shè)備和尖端設(shè)備、設(shè)計(jì)等為一體的高效產(chǎn)業(yè)集群。

　　同日，韓國政府宣布為相關(guān)企業(yè)提供稅收減免、擴(kuò)大貸款計(jì)劃等一系列政策。

　　擴(kuò)大稅收補(bǔ)貼。韓國政府將在2021年下半年至2024年期間，對(duì)從事半導(dǎo)體等“關(guān)鍵戰(zhàn)略技術(shù)”的大型企業(yè)的資本支出稅收優(yōu)惠從目前的最高3%提高到6%。

　　降低化學(xué)物質(zhì)限制門檻。韓國政府將降低化學(xué)物質(zhì)、高壓氣體、溫室氣體傳播應(yīng)用設(shè)備等半導(dǎo)體設(shè)施相關(guān)規(guī)定的門檻。包括引入快速處理通道，免除進(jìn)口容器檢查及放寬防護(hù)墻設(shè)置標(biāo)準(zhǔn)，確保京畿道的龍仁、平澤等地區(qū)10年的半導(dǎo)體用水量，政府承擔(dān)最高達(dá)50%的電力基礎(chǔ)設(shè)施費(fèi)用。

　　金融援助增加。韓國政府將提供約1萬億韓元的長期貸款，用于增強(qiáng)8英寸晶圓芯片的合同生產(chǎn)能力，以及材料和封裝方面的投資。韓國政府還計(jì)劃新設(shè)1萬億韓元規(guī)模的半導(dǎo)體設(shè)備投資特別資金，以低息為企業(yè)設(shè)備投資提供支援。

　　來自韓國科學(xué)與信息通信技術(shù)部的數(shù)據(jù)，得益于邏輯芯片和存儲(chǔ)芯片的強(qiáng)勁需求，今年4月份韓國半導(dǎo)體的出口額達(dá)到了94億美元，增長29.4%。若上述規(guī)劃得以順利實(shí)行，韓國半導(dǎo)體年出口額將從2020年的992億美元增加到2030年的2000億美元，相關(guān)就業(yè)崗位也將增至27萬個(gè)。

　　企業(yè)的回應(yīng)

　　在過去幾年中，韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)取得了不少的進(jìn)展，尤其在設(shè)備和材料方面取得的成績(jī)可圈可點(diǎn)。目前，韓國本土上市的半導(dǎo)體及面板設(shè)備企業(yè)一共有57家。韓國半導(dǎo)體組件出口已成為該領(lǐng)域的第四大出口國，2020年出口增長了34%，達(dá)到2.45億美元。

　　來自韓國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)消息稱，約有153家韓國芯片企業(yè)已計(jì)劃在2021年至2030年間總計(jì)投資510萬億韓元以上，其中包括全球最大存儲(chǔ)芯片制造商三星電子和第二大廠商SK海力士。

　　三星電子的投資規(guī)模從2019年公布的《系統(tǒng)半導(dǎo)體展望2030》中的133萬億韓元增至171萬億韓元，比原計(jì)劃增加38萬億韓元。SK海力士將在2030年前對(duì)其在天川和清州的設(shè)施投資110萬億韓元，并在2025年投入運(yùn)營的集群投資120萬億韓元。

　　5月19日下午，韓國總統(tǒng)文在寅啟程赴美國，同美國總統(tǒng)拜登舉行會(huì)談。三星、LG、SK集團(tuán)負(fù)責(zé)電池、疫苗與半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的高管也陪同文在寅訪美。據(jù)悉，韓美領(lǐng)導(dǎo)人在會(huì)談上會(huì)就半導(dǎo)體等新興產(chǎn)業(yè)合作、氣候變化等交換意見。（記者 劉旭）

　　轉(zhuǎn)自：國際商報(bào)

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