美國加碼半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研發(fā)布局

　　美參議院目前以68比30的投票通過《2021年美國創(chuàng)新與競爭法》，撥款2500億美元用于人工智能、半導(dǎo)體、量子計算、先進通信、生物技術(shù)和先進能源的基礎(chǔ)及高級研究，其中的540億美元用于半導(dǎo)體等領(lǐng)域，旨在提高美國與中國展開技術(shù)競爭的能力。這與5月12日美國國會通過的《無盡前沿法案》有部分類似的地方。《無盡前沿法案》提出在美國國家科學(xué)基金會設(shè)立技術(shù)和創(chuàng)新理事會，專注關(guān)鍵技術(shù)重點領(lǐng)域的基礎(chǔ)研究和商業(yè)化，是美國更廣泛的一部創(chuàng)新法案，將在未來五年為國家科學(xué)基金會增加1000億美元的資金，還將創(chuàng)建一個新的技術(shù)理事會。隨著人工智能、量子計算、生物醫(yī)學(xué)等關(guān)鍵前沿技術(shù)發(fā)展，全球進入新的創(chuàng)新競賽周期，科技研發(fā)被認(rèn)為是科技進步的加速器。

　　美國認(rèn)為，未來世界領(lǐng)導(dǎo)權(quán)將屬于在關(guān)鍵技術(shù)競爭中獲勝的國家，而且面對中國、歐盟、日本、韓國等擁有技術(shù)發(fā)展?jié)摿Φ膰液偷貐^(qū)特別是中國的科技追趕和競爭感到擔(dān)憂。所以美國短時間內(nèi)先后推出《2021年美國創(chuàng)新與競爭法》和《無盡前沿法案》，目的在于激活美國科技創(chuàng)新體系，加快和強化自身在科技研發(fā)上的競爭力，其中集中力量攻堅半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是美國此次的著力點。

　　美國商務(wù)部長雷蒙多近日表示，增強美國半導(dǎo)體制造實力是“經(jīng)濟和國家安全方面的當(dāng)務(wù)之急”。目前全球約八成半導(dǎo)體供給依賴于亞洲，雷蒙多稱，美國需要再度成為半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，因為當(dāng)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中斷時，經(jīng)濟就會中斷，將對國家安全和經(jīng)濟安全構(gòu)成重大風(fēng)險。為此，美國拜登政府把和中國戰(zhàn)略競爭的核心要素鎖定在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、特別是其中的芯片制造上，從根源上解決芯片荒造成的窘境，并意欲展開半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭。

　　在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)方面，美國已經(jīng)感覺到了本土在芯片制造領(lǐng)域的嚴(yán)重短板，雖然美國在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈有較高的話語權(quán)，但在半導(dǎo)體研發(fā)、設(shè)計和軟件的領(lǐng)先優(yōu)勢解決不了芯片制造不足帶來的問題，因為全球先進制程的芯片制造工廠幾乎都在亞洲。全球信息技術(shù)服務(wù)公司IBM總裁懷特·赫斯特（Jim Whitehurst）曾表示，全球半導(dǎo)體短缺可能需要幾年的時間才能完全消除，芯片產(chǎn)量難以提升，首先是因為其生產(chǎn)工藝極其復(fù)雜。

　　目前全球芯片荒對經(jīng)濟影響已經(jīng)顯現(xiàn)出來。美國汽車公司因芯片的短缺，造成美國汽車公司局部停產(chǎn)，對經(jīng)濟產(chǎn)生負(fù)面影響。上個世紀(jì)90年代，美國生產(chǎn)的芯片占全球芯片供應(yīng)量的37%，如今經(jīng)過30多年來的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移導(dǎo)致美國芯片生產(chǎn)只占全球的12%，致使在這場全球芯片荒中，美國感受到了芯片制造的重要性。例如美國新能源汽車巨頭特斯拉正在為“缺芯”難題絞盡腦汁。根據(jù)特斯拉的初步想法，特斯拉打算用提前付款的方式，鎖定芯片等關(guān)鍵零部件制造商的產(chǎn)能；同時還試圖從源頭上解決“缺芯”問題--買下一家芯片工廠，擴產(chǎn)車用芯片。

　　痛定思痛。今年來，美國政府馬不停蹄扶持半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的布局。2月24日，拜登表示將爭取國會撥款370億美元，用于提振國內(nèi)芯片生產(chǎn)。他當(dāng)日還簽署行政令，要求美聯(lián)邦機構(gòu)評估半導(dǎo)體等關(guān)鍵行業(yè)供應(yīng)鏈風(fēng)險。3月，拜登提出逾2萬億美元的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)計劃中，其中500億美元將投向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。4月12日，拜登在白宮“半導(dǎo)體和供應(yīng)鏈?zhǔn)紫瘓?zhí)行官峰會”上表示，“中國和其他國家都沒有等待，美國也沒有理由等待。我們將大力投資半導(dǎo)體和電池等領(lǐng)域”，尤其要確保美國保持半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)的領(lǐng)先優(yōu)勢，并將在五年內(nèi)大幅度推動美國半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)和研發(fā)。

　　美國政府和政策層面對半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的扶持，推動美國企業(yè)積極跟進。今年3月英特爾宣布正式啟動代工；4月在白宮召開半導(dǎo)體行業(yè)線上峰會，英特爾表示計劃6~9個月內(nèi)開始在新工廠生產(chǎn)汽車芯片。另外，在美國政府的各種補貼承諾之下，韓國三星、臺積電等芯片制造公司宣布了赴美建廠的計劃。韓國四家芯片巨頭承諾對美的投資總規(guī)模超40萬億韓元（約合357億美元）。美國商務(wù)部長雷蒙多日前宣布，美國政府提議增加520億美元的半導(dǎo)體生產(chǎn)和研究資金，可能會在美國建立7到10個新工廠。

　　近來國際形勢愈發(fā)表明，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競爭已漸從企業(yè)間的激烈競爭深化為國家間的綜合博弈。（記者 路虹）

　　轉(zhuǎn)自：國際商報

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