2021第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨創(chuàng)新高

　　SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）日前公布最新版《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告》。報(bào)告顯示，2021年第二季度半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)249億美元，環(huán)比增長(zhǎng)5%，同比則大幅增長(zhǎng)48%，創(chuàng)下歷史新高。SEMI全球行銷(xiāo)長(zhǎng)暨臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示，HPC、AI與AIoT等新興科技應(yīng)用對(duì)高端處理器與SoC需求不斷增長(zhǎng)，帶動(dòng)晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，進(jìn)而推升半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展。

　　報(bào)告顯示，中國(guó)大陸第二季度半導(dǎo)體設(shè)備出貨82.2億美元，環(huán)比增長(zhǎng)38%，同比增長(zhǎng)79%；憑借這一增速，力壓韓國(guó)成為全球最大市場(chǎng)。

　　韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣則同步各退一位，位居第二和第三。韓國(guó)第二季度半導(dǎo)體設(shè)備出貨額為66.2億美元，環(huán)比下降9%，同比則增長(zhǎng)48%。韓國(guó)第一季度半導(dǎo)體設(shè)備采購(gòu)73.1億美元，創(chuàng)下歷史紀(jì)錄。

　　中國(guó)臺(tái)灣第二季度半導(dǎo)體設(shè)備出貨50.4億美元，環(huán)比下降12%，同比則增長(zhǎng)44%。

　　統(tǒng)計(jì)顯示，中國(guó)大陸、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣三地，半導(dǎo)體設(shè)備采購(gòu)額達(dá)全球八成。

　　日本排名第四位，其半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額為17.7億美元，環(huán)比增長(zhǎng)7%，同比增長(zhǎng)2%。

　　北美地區(qū)位居第五位，其半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額為16.8億美元，環(huán)比增長(zhǎng)25%，同比增長(zhǎng)2%。

　　歐洲地區(qū)的半導(dǎo)體設(shè)備出貨最少，出貨金額僅有7.1億美元，環(huán)比增長(zhǎng)22%，同比增長(zhǎng)54%。

　　目前全球半導(dǎo)體需求有增無(wú)減，SEMI看好下半年全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨依舊保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)。

　　轉(zhuǎn)自：中國(guó)電子報(bào)

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