美商務部長：到2030年將在美建成兩個芯片產業(yè)集群

　　美國商務部部長雷蒙多當?shù)貢r間23日在華盛頓發(fā)表講話說，到2030年，將在美國境內建成兩個芯片產業(yè)集群。

　　去年7月，美國國會兩院通過《芯片和科學法案》。美國總統(tǒng)拜登去年8月正式簽署該法案。該法案總額高達527億美元，旨在對美本土芯片產業(yè)提供巨額補貼，并要求任何接受美方補貼的公司必須在美國本土制造芯片。

　　雷蒙多當天在位于華盛頓的喬治城大學發(fā)表講話，號召政府、商界、高校聯(lián)合起來，在美國境內打造芯片產業(yè)集群。

　　雷蒙多說，每個芯片產業(yè)集群將包括工廠、研發(fā)實驗室以及相關基礎設施，將創(chuàng)造數(shù)以萬計的高薪工作崗位。美國旨在生產“在價格上有競爭力的”芯片，這些芯片將用于汽車、醫(yī)療設備以及國防工業(yè)等。雷蒙多強調，“芯片問題從本質上來說關乎國家安全”。

　　雷蒙多還表示，美國政府將出資110億美元建設國家半導體技術中心。該中心旨在解決半導體研發(fā)領域面臨的重要問題，以保證美國未來在半導體技術領域處于世界領先地位，包括量子計算、材料科學、人工智能等。

　　據(jù)美國媒體報道，商務部下周將開啟針對芯片項目補貼的申請，美國半導體公司將可以申請該項目補貼。

　　轉自：中國新聞網

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