投資622萬億韓元 韓國欲建世界最大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群

　　當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月15日，韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部（MOTIE）和科學(xué)與信息技術(shù)部（MSIT）舉行了關(guān)于培育全球最大半導(dǎo)體集群措施的聯(lián)合討論會(huì)，并計(jì)劃通過622萬億韓元（約合4710億美元）的私人投資，在現(xiàn)有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群的基礎(chǔ)上再增加16個(gè)生產(chǎn)工廠和研發(fā)機(jī)構(gòu)，預(yù)計(jì)于2047年構(gòu)建具有共37個(gè)工廠的“巨型集群”。

　　“巨型集群”區(qū)域是指韓國半導(dǎo)體行業(yè)公司較為集中的器興、平澤、安城、龍仁、利川、水原和板橋地區(qū)。該集群覆蓋面積約2100萬平方米，涵蓋材料設(shè)備與零部件制造商、芯片制造廠、Fabless以及相關(guān)芯片技術(shù)的大學(xué)。該集群預(yù)計(jì)于2030年達(dá)到共770萬片晶圓的月產(chǎn)能，并將新增約346萬個(gè)就業(yè)崗位。

　　據(jù)了解，韓國政府將培育高帶寬存儲(chǔ)（HBM）和其他尖端芯片的生產(chǎn)線，以及用于生產(chǎn)2nm以及更加先進(jìn)工藝的芯片制造生態(tài)。韓國預(yù)計(jì)新工廠的建設(shè)將產(chǎn)生約為650萬億韓元的經(jīng)濟(jì)效益。

　　1月11日，韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部部長安德根訪問SK海力士。安德根表示，IT行業(yè)和存儲(chǔ)芯片價(jià)格的反彈提振了半導(dǎo)體行業(yè)，為滿足人工智能和相關(guān)應(yīng)用對(duì)HBM和DDR5等芯片的巨大需求，韓國有必要以平澤等地區(qū)為中心進(jìn)行大規(guī)模投資。(記者 王信豪)

　　轉(zhuǎn)自：中國電子報(bào)

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