今年全球半導(dǎo)體出貨可望突破1兆大關(guān)


中國產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)信息網(wǎng)   時間：2018-01-31




　　研調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights統(tǒng)計，去年半導(dǎo)體出貨總量達(dá)9862億顆，已創(chuàng)歷史新高，今年將續(xù)寫新高紀(jì)錄。今年半導(dǎo)體成長最大動能，仍來自于智能手機(jī)、汽車電子以及物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)品，另外還有工業(yè)、消費(fèi)電子、32位MCU、無線通信等相關(guān)芯片產(chǎn)品。
 
　　根據(jù)ICInsights統(tǒng)計，2004—2007年半導(dǎo)體芯片成長力道加大，出貨量從4000億顆，成長到6000億顆。2008—2009年由于金融危機(jī)導(dǎo)致出貨量下滑，但2010年當(dāng)年成長率又顯著回升達(dá)到25%，并在2017年出貨量增長14%，出貨總量一舉超過9000億顆。
 
　　半導(dǎo)體今年出貨量可望突破1兆大關(guān)，將達(dá)1.07兆顆，增長9%，并刷新歷史新高紀(jì)錄。
 
　　全球半導(dǎo)體過去40年出貨量年復(fù)合增長率約9.1%，ICInsights指出，1984年全球半導(dǎo)體出貨量增長達(dá)34%，是增長幅度最大的一年。
 
　　轉(zhuǎn)自：中國電子報

 

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