全球主要國家和地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

　　美國：在全球市場中占據(jù)舉足輕重地位

　　自1959年美國人基爾比和諾伊斯發(fā)明了第一塊集成電路以來，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球一直處于領(lǐng)導(dǎo)地位。盡管在20世紀(jì)80年代，面對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)轉(zhuǎn)移趨勢和日本半導(dǎo)體企業(yè)的競爭，美國半導(dǎo)體廠商喪失了部分市場份額。但隨著美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)由工藝為主轉(zhuǎn)向設(shè)計為主的重大結(jié)構(gòu)調(diào)整，以英特爾為代表的一些企業(yè)，主動放棄存儲器市場，開始大力發(fā)展微處理器，促使美國重新奪回世界半導(dǎo)體霸主地位。

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為美國帶來了持續(xù)且穩(wěn)定的經(jīng)濟利益，并為美國創(chuàng)造了超過100萬個就業(yè)崗位。另外，從美國和全球半導(dǎo)體市場規(guī)模的對比中可以看出，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球市場中占據(jù)舉足輕重的地位，其產(chǎn)業(yè)運行狀況直接表現(xiàn)為全球半導(dǎo)體市場的"晴雨表"，全面影響全球半導(dǎo)體市場形勢。美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)除了產(chǎn)業(yè)規(guī)模優(yōu)勢之外，在企業(yè)競爭力方面同樣具有霸主地位。

　　歐洲：在特定領(lǐng)域形成市場和技術(shù)優(yōu)勢

　　自1987年以來，歐洲"三巨頭"幾乎從未跌出過全球半導(dǎo)體企業(yè)20強。其間，荷蘭飛利浦半導(dǎo)體和德國西門子半導(dǎo)體分別脫離了原有公司獨立發(fā)展成為了恩智浦（NXP）和英飛凌（Infineon），意法半導(dǎo)體集團（SGS-Thomson）也更名成為了意法半導(dǎo)體有限公司（ST）。在過去近30年中，歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)依托歐洲在機械工程和汽車工業(yè)上的傳統(tǒng)優(yōu)勢，歐洲半導(dǎo)體廠商進行了一系列的戰(zhàn)略調(diào)整和對部分業(yè)務(wù)的主動放棄，進而聚焦于細(xì)分市場并且在特定領(lǐng)域形成巨大的市場和技術(shù)優(yōu)勢。此外，設(shè)備巨頭ASML和ASM，以及IP巨頭ARM也均是歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的重要成員。

　　歐洲是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，2018年，歐洲半導(dǎo)體銷售金額達到430億美元，較2017年的383億美元增長12.1%。2018年歐洲強勁增長的主要驅(qū)動力是存儲器、邏輯芯片、模擬芯片和分立器件等的快速增長。

　　日本：產(chǎn)品和細(xì)分市場呈現(xiàn)穩(wěn)定增長態(tài)勢

　　20世紀(jì)80年代，日本半導(dǎo)體一度超過美國，在全球半導(dǎo)體市場份額占比第一。隨著全球半導(dǎo)體市場的增長趨勢，2018年日本半導(dǎo)體市場規(guī)模時隔6年再次突破400億美元，增速達到9.3%，連續(xù)3年保持增長。

　　產(chǎn)品和細(xì)分市場呈現(xiàn)穩(wěn)定的增長的態(tài)勢。得益于消費電子和汽車領(lǐng)域需求旺盛，存儲芯片增長最快，達到創(chuàng)紀(jì)錄的40.3%；MPU芯片增長次之，達到21.4%。得益于汽車和工業(yè)的巨大需求，MOSDRAM增速達到19.5%。

　　韓國：逐漸縮小與先進國家差距

　　20世紀(jì)80年代，在韓國政府的支持下，三星、LG、現(xiàn)代（2001年分離出為海力士）、大宇（1997年亞洲金融危機中破產(chǎn)）四大財閥開始進軍半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。韓國抓住PC時代與移動通信時代高速發(fā)展期對存儲器的巨大需求缺口，推動成立類似日本VLSI的國家項目研究組，通過技術(shù)引進-模仿-創(chuàng)新完成學(xué)習(xí)過程，逐漸縮小與先進國家的差距。

　　2018年，韓國市場規(guī)模達到1147億美元，同比增長24.3%。市場主要由存儲器產(chǎn)品主導(dǎo)，其價值達到1016億美元。2018年韓國市場銷量主要由大數(shù)據(jù)、高端手機和高容量內(nèi)存推動。

　　中國：持續(xù)保持快速發(fā)展勢頭

　　在政策支持、高額投資、工程師紅利、國內(nèi)需求快速增長等一系列有利因素的促進下，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)保持快速發(fā)展勢頭。在部分細(xì)分領(lǐng)域，如智能卡芯片、通信芯片、移動智能終端芯片設(shè)計等方面，中國企業(yè)的產(chǎn)品技術(shù)和質(zhì)量能夠比肩世界先進水平。但在高端通用芯片領(lǐng)域，如CPU、DSP、FPGA、存儲器、模擬芯片等，中國企業(yè)在研發(fā)、設(shè)計和制造方面與全球領(lǐng)軍企業(yè)還存在較大差距。

　　2018年，中國半導(dǎo)體銷售額達到2422億美元，較2017年的2124億美元增長14.0%。在終端領(lǐng)域，2018年中國市場強勁增長的主要驅(qū)動力是網(wǎng)絡(luò)通信，占總份額的31.3%，其次是計算機，占比27%。2017年到2018年，所有主要終端應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了同比增長，增速都在11%～15%之間。

　　轉(zhuǎn)自：中國電子報

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