工信部醞釀“招賢”計劃 破解集成電路瓶頸


時間:2016-09-22





  在集成電路產(chǎn)業(yè)大發(fā)展的機遇面前,創(chuàng)新能力和人才儲備已成為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)亟待解決的問題。從緊跟世界領先水平,到走向自主創(chuàng)新,產(chǎn)業(yè)升級擴張所需要的人才支撐、人才培養(yǎng)和人才聚集,已被龍頭企業(yè)和工信部等政府部門提上了日程。


  據(jù)上海證券報9月22日消息,各級政府已將集成電路產(chǎn)業(yè)的人才問題提上了重要日程。在第十九屆中國集成電路制造年會上,工信部電子司集成電路處處長任愛光致開幕辭時透露,工信部將著力加強集成電路產(chǎn)業(yè)的人才培養(yǎng),并正探討是否采取比利時的大學校際微電子研究中心IMEC模式,聚集全球半導體人才,打造中國的高端人才培養(yǎng)平臺。目前,IMEC作為比利時的微電子產(chǎn)業(yè)平臺,匯集了全球集成電路人才和企業(yè)客戶,投入產(chǎn)出比超過1:9。任愛光表示,工信部也在聯(lián)合企業(yè),針對高端人才引進和基礎工程技術人員培訓進行部署。

來源:中國證券網(wǎng)


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