市場規(guī)模5年增一倍 我國半導體產業(yè)規(guī)模實力快速提升

　　進入21世紀以來，我國半導體產業(yè)進入新一輪加速發(fā)展階段。2016年-2020年，集成電路銷售額5年增長超過一倍。在市場與國家政策共同推動下，我國半導體產業(yè)實力得到快速提升，在移動智能終端、網絡通信、物聯(lián)網等重點領域IC設計能力達到國際先進水平，先進制造工藝實現(xiàn)規(guī)模量產，龍頭企業(yè)持續(xù)盈利，封裝技術與全球基本實現(xiàn)同步，關鍵裝備和材料融入國際采購體系。

　　市場規(guī)模5年增一倍 產業(yè)呈現(xiàn)高增長

　　隨著國家對半導體產業(yè)的支持力度明顯加大，在融資、稅費等各方面的措施密集出臺與落地，中國半導體產業(yè)步入了一輪加速發(fā)展的階段。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會（CSIA）的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，中國集成電路產業(yè)銷售額從2016年的4335.5億元增長至2020年的8848億元，5年增長了超過一倍；2021年第一季度繼續(xù)保持高速增長，銷售額1739.3億元，同比增長率達18.1%。與此同時，在市場拉動和政策支持下，我國半導體產業(yè)各個環(huán)節(jié)的實力均得到整體提升，芯片設計、制造與封測一向被譽為半導體產業(yè)的三大主業(yè)，呈現(xiàn)出同步高速增長的態(tài)勢。

　　IC設計業(yè)是半導體產業(yè)的龍頭。據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會設計分會統(tǒng)計，“十三五”期間中國芯片設計業(yè)規(guī)模從1325億元增長到3819億元，年復合增長率達到23.6%，是同期全球半導體產業(yè)年復合增長率的近6倍。按照《推進綱要》的要求，到2020年，IC設計業(yè)的銷售總額達到3500億元，已超額完成了《推進綱要》的發(fā)展目標。設計企業(yè)經營規(guī)模明顯提升。至2020年，我國芯片設計企業(yè)數(shù)量達到2218家，預計289家企業(yè)的銷售額超過1億元。除了北上深等傳統(tǒng)設計企業(yè)聚集地，無錫、杭州、西安、成都、南京、武漢、蘇州、合肥、廈門等城市的設計企業(yè)數(shù)量均超過100家。

　　晶圓制造業(yè)是半導體產業(yè)的核心。2020年中國半導體制造業(yè)銷售額為2560.1億元，同比增長19.1%。與此同時，國家統(tǒng)計局統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2011－2020年，我國集成電路制造行業(yè)總產量呈逐年上升趨勢。2020年，我國集成電路制造行業(yè)實現(xiàn)產量累計值為2614.70億塊，較2019年同比增長29.55%。賽迪顧問《2020中國集成電路制造產業(yè)創(chuàng)新與投資趨勢》顯示，中芯國際在國內市場僅次于臺積電，市場占有率達18%。此外，華虹半導體、華力、華潤微電子等生產線滿負荷運行，技術水平持續(xù)提升。

　　封裝測試是我國最先發(fā)展起來的半導體產業(yè)，持續(xù)保持良性發(fā)展。2020年中國半導體封裝測試業(yè)銷售額2509.5億元，同比增長6.8%。如今半導體產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)互動日趨緊密，先進封裝受到越來越多重視，我國封測企業(yè)的先進封裝銷售占比達到35%，表現(xiàn)出良好的發(fā)展勢頭。我國的封裝技術也是如今在半導體產業(yè)中與國外差距最小的一環(huán)。

　　從存儲到AI 新領域實現(xiàn)新突破

　　存儲器是半導體產業(yè)既基礎又重要的領域，被稱為產業(yè)的風向標和溫度計。我國很早就發(fā)現(xiàn)了發(fā)展存儲器的重要性和必要性，從2016年開始，國家從政策、市場需求、技術突破、人才各個方面全面推動存儲器產業(yè)的發(fā)展，同時也涌現(xiàn)出多家如長江存儲、合肥長鑫、國科微、聯(lián)蕓科技等面向3D NAND、DRAM以及存儲控制芯片的企業(yè)。2020年，長江存儲宣布其128層QLC 3D NAND閃存研發(fā)成功。而合肥長鑫則主攻DRAM方向，2018年建起全國最大的12英寸DRAM芯片晶圓生產線，2019年量產了19nm工藝的DDR4、LPDDR4內存。短短五年時間，中國就同時突破了3D NAND和DRAM兩大主流存儲芯片核心技術，實現(xiàn)了從0到1的突破。到2024年，中國存儲器芯片市場有望突破522.6億美元，占全球14%。

　　在物聯(lián)網技術快速推廣等因素的驅動下，國內MEMS產業(yè)迎來了前所未有的發(fā)展機遇。2020年，國內MEMS傳感器市場規(guī)模達736.7億元，年增長率為23.2%。歌爾聲學、瑞聲科技、敏芯微電子、艾睿光電等國內企業(yè)也取得迅速發(fā)展。目前，歌爾聲學中微型麥克風及MEMS傳感器制造能力全球領先，現(xiàn)在正在大力布局進軍SiP模組領域；瑞聲科技的產品廣泛應用在智能電話、平板電腦、筆記本電腦及智能手表等領域，現(xiàn)已成為全球領先的智能設備解決方案供應商；敏芯微電子在MEMS麥克風、壓力傳感器、慣性傳感器等領域脫穎而出，MEMS麥克風貢獻其主要營收；艾睿光電自主研發(fā)的紅外探測器芯片量產能力行業(yè)領先，產品廣泛應用于智慧安防監(jiān)控、自動駕駛夜視、物聯(lián)網、人工智能視覺等領域。

　　AI芯片作為人工智能技術的硬件基礎和產業(yè)落地的載體受到高度重視，近年來產業(yè)取得突破性進展。寒武紀科技于2016年發(fā)布“世界首款商用深度學習處理器”寒武紀1A，并陸續(xù)應用于華為Mate10系列手機等千萬級銷量的終端中。地平線推出的征程2成為中國首款車規(guī)級AI芯片。2020年地平線推出了性能更高、功能更加豐富的征程3。2021年地平線將面向L3/L4級別自動駕駛推出征程5芯片，具備96TFLOPS的人工智能算力。燧原科技2019年發(fā)布的人工智能訓練芯片云燧T10，面向云端數(shù)據(jù)中心，在單卡單精度下算力達到20TFLOPS，半精度及混合精度下算力達到80TFLOPS。

　　2020年，燧原科技推出云燧T11以及人工智能推理產品云燧i10。中國AI芯片市場在全球占比最大，占據(jù)市場主導地位，積累了海量的數(shù)據(jù)資源和多樣化的應用場景，推動AI芯片業(yè)快速發(fā)展。預計2023年中國AI芯片市場規(guī)模將突破500億元。

　　技術能力大提升 龍頭引領顯效應

　　我國半導體產業(yè)的發(fā)展不僅呈現(xiàn)穩(wěn)中突進的良好態(tài)勢，還涌現(xiàn)出一批在國際上具有影響力的重點企業(yè)。在國際市場分析機構ICinsights公布的2020上半年全球半導體銷售額排名Top10廠商中，華為海思取代英飛凌進入上半年前10名，銷售額為52億美元。紫光展銳掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、藍牙、電視調頻、衛(wèi)星通信等全場景通信技術。飛騰、華為、申威等自主設計的CPU已經應用于數(shù)據(jù)中心、超算中心等算力樞紐的服務器集群。景嘉微GPU，華大半導體、國民技術等企業(yè)的MCU，豪威科技、格科微的CMOS等芯片產品在國內外市場鋪開。統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，進入中國排名前50名的企業(yè)門檻為4.2億元，銷售額合計達1026.7億元，占行業(yè)1644.3億元銷售額的62.4％。它們的壯大，彰顯了中國IC設計業(yè)的企業(yè)集群能級發(fā)生了質的變化，為進入世界先進行列夯實了發(fā)展基礎。

　　在晶圓制造領域，同樣出現(xiàn)一批具有國際影響的企業(yè)。截至2020年末，中芯國際14納米工藝技術已經達到了95%的良品率。今年，中芯國際分別在北京和深圳投資，擴建12英寸晶圓產能。作為中國半導體產業(yè)特色工藝的“領頭羊”，華虹半導體在特色工藝的研發(fā)上也是屢屢突破。近期，華虹半導體推出的90nm BCD工藝已經在華虹無錫12英寸生產線實現(xiàn)規(guī)模量產，相比傳統(tǒng)的工藝，90nm BCD工藝性能更高，且核心面積更小，具備更出色的電性參數(shù)，在特色工藝的道路上邁出了關鍵一步。

　　長電科技、通富微電、天水華天是目前中國半導體封裝產業(yè)的“三巨頭”，隨著國家政策的大力支持以及對技術的不斷探索，近年來，“三巨頭”在封裝產業(yè)中不斷實現(xiàn)著突破。長電科技通過海外并購，增強了FanOut、SiP等封裝技術能力。通富微電發(fā)展蘇通園區(qū)工廠的高端芯片產品封裝業(yè)務，已具備封裝AMD 7nm芯片產品的量產能力，實現(xiàn)高端市場份額的有效提升。天水華天科技近期推出了“高可靠性SOP封裝引線框架及封裝件生產方法”，這項發(fā)明專利生產的產品主要用在多媒體、電源管理、5G以及人工智能等多個領域，目前利用該專利生產的產品年產量達14億只左右，年產值達5億元，利潤在5000萬元左右。

　　2021年是“十四五”的開局之年。全球半導體產業(yè)面臨技術換擋期和產業(yè)鏈重組機遇期，中國半導體產業(yè)的發(fā)展空間將進一步拓展，有望取得更加豐碩的成果。（記者 陳炳欣 張心怡 沈叢 張依依 許子皓）

　　數(shù)據(jù)來源：中國半導體行業(yè)協(xié)會 賽迪顧問

　　轉自：中國電子報

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