近日，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布了《2021美國國家半導(dǎo)體行業(yè)報告》（以下簡稱《報告》）。《報告》認(rèn)為，由于新冠肺炎疫情引起的芯片短缺現(xiàn)象已經(jīng)遍布全球，給包括汽車行業(yè)在內(nèi)的終端市場帶來了很大影響。為應(yīng)對缺芯危機，除了提高晶圓廠的利用率之外，提高資本支出才是長期應(yīng)對之策。近兩年全球半導(dǎo)體行業(yè)的資本支出已經(jīng)創(chuàng)下了歷史新高，2021年的行業(yè)資本支出預(yù)計將達到近1500億美元，2022年將超過1500億美元，而在2021年之前，該行業(yè)的年度資本支出從未超過1150億美元。
《報告》指出，2019年，全球半導(dǎo)體銷售額為4123億美元，在2020年增長了6.8%，達到4404億美元，而這主要是來自于新冠肺炎疫情的影響。根據(jù)2021年6月發(fā)布的《世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計局（WSTS）半導(dǎo)體市場預(yù)測》，2021年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額將大幅增長至5270億美元，到2022年全球銷售額將增長至5730億美元。
未來10年，半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新將促成一系列的技術(shù)變革，包括5G、人工智能、自動駕駛電動汽車和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等。而半導(dǎo)體的技術(shù)與其所服務(wù)的終端市場之間，是共生的關(guān)系，半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新能夠強有力地刺激新的市場需求。例如，半導(dǎo)體技術(shù)的進步，推動了蜂窩技術(shù)的發(fā)展，最終催生出了5G技術(shù)。
《報告》指出，由于新冠肺炎疫情引起的芯片短缺現(xiàn)象已經(jīng)遍布全球，給包括汽車行業(yè)在內(nèi)的終端市場帶來了很大影響。因此，全球都采取了不同的措施來應(yīng)對缺芯危機。
其一，擴大晶圓廠的利用率，提高產(chǎn)能。在這芯片產(chǎn)能短缺期間，幾乎每個季度晶圓廠的利用率都遠高于80%的正常利用率，一些晶圓廠的產(chǎn)能利用率甚至高達90%到100%。預(yù)計在2021年，晶圓廠的利用率將進一步提高，以滿足不斷增長的市場需求。
其二，單靠提高利用率，無法滿足長期的芯片需求，因此需要擴大資本支出。近兩年全球半導(dǎo)體行業(yè)的資本支出已經(jīng)創(chuàng)下了歷史新高，以便在未來幾年滿足這一預(yù)期的市場需求。
如今，半導(dǎo)體行業(yè)的供貨短缺也在提醒著人們，半導(dǎo)體在許多重要的領(lǐng)域發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。同時，這一趨勢還會隨著電子產(chǎn)品需求量的增長而愈演愈烈，全球?qū)π酒男枨髮⒗^續(xù)上升。（沈叢）
轉(zhuǎn)自：中國電子報
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