在全球 “芯片荒”未有緩解的背景下，臺積電 (TSM.US)繼續(xù)交出了一份亮眼的 “季考單”。 10月14日，臺積電公布今年第三季度業(yè)績報告。報告期內(nèi)，公司營收4146.71億新臺幣（約合951億元），市場預(yù)期4135.6億新臺幣，同比增長16.3%；凈利潤1563億新臺幣 （約合358億元），高于市場預(yù)期1494.73億新臺幣，同比增長13.8%。展望四季度，臺積電預(yù)計，第四季度銷售額為154億美元～157億美元，營業(yè)利益率估計在39％～41％，符合市場預(yù)估的40.3％。
臺積電這份亮眼的 “季考單”，為全球 “芯片荒”打入一針 “強心針”。其實，受終端需求持續(xù)拉動，以及半導(dǎo)體晶圓和封測產(chǎn)能的持續(xù)緊張，擁有擴產(chǎn)能力的半導(dǎo)體巨頭今年紛紛宣布了新的擴產(chǎn)計劃。其中，中國的芯片廠商全面發(fā)力，希望在2025年前實現(xiàn)70%的自給率。
半導(dǎo)體巨頭企業(yè)密集籌劃擴產(chǎn)
作為硬科技的最底層、最關(guān)鍵的一部分，先進制程芯片是目前各國的 “兵家必爭之地”，因此，美國、日本等多國紛紛向半導(dǎo)體巨頭拋出橄欖枝，希望它們能在當?shù)卦O(shè)廠，以保證芯片供應(yīng)安全。
臺積電總裁魏哲家表示，公司將在日本建一家專業(yè)技術(shù)晶圓廠，預(yù)計2024年底投產(chǎn)。同時，魏哲家還表示，不排除在歐洲等地建造晶圓廠的可能性，可能會考慮與客戶在國外建立合資晶圓廠。此前，有媒體報道，臺積電將與索尼、電裝等日企合作，在日本熊本縣建設(shè)20nm邏輯芯片制造廠，總投資額8000億日元。
老牌的芯片制造商英特爾 (INTC.US)也表示，計劃在歐洲新建兩座芯片工廠，并有可能進一步擴大規(guī)模。而今年3月，英特爾曾宣布將斥資200億美元，在美國亞利桑那州新建兩家芯片工廠。
除此之外，三星電子 (PINK：SSNLF)計劃在美國投資170億美元建設(shè)先進制程晶圓廠，生產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品，目前正在尋找美國新芯片工廠的建設(shè)地點。格芯宣布，位于美國、新加坡、德國三地12~90nm產(chǎn)線產(chǎn)量將在2022年提升13%，其中，格芯位于新加坡的12英寸芯片廠將增加年產(chǎn)量45萬片。中芯國際 (688981)發(fā)布公告稱，已與上海臨港管委會簽訂合作框架協(xié)議，將成立合資公司規(guī)劃建設(shè)產(chǎn)能為10萬片/月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項目，該項目計劃投資約88.7億美元 （約570億元）。
綜合來看，今年以來，臺積電、三星、英特爾、格芯、中芯國際五家晶圓廠商宣布的投資金額累計超過2250億美元。
此外，受芯片供需緊張的影響，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)能持續(xù)緊張，景氣度持續(xù)高漲，半導(dǎo)體芯片已經(jīng)漲價多輪。近期，臺積電、三星、聯(lián)電等半導(dǎo)體巨頭再一次集體掀起漲價潮，漲價幅度約在10%～20%。
據(jù)報道，在全球缺芯的背景下，臺積電決定將對明年晶圓代工的價格進行調(diào)整，并于明年的第一季度開始正式生效，多家IC芯片設(shè)計公司已經(jīng)收到了臺積電的漲價通知。臺積電主要預(yù)備將16nm及以上的成熟制程芯片價格上調(diào)10%~20%，另外包括7nm及更先進制程芯片的價格上調(diào)約10%，而這是臺積電今年來首度全面漲價。
相較于臺積電，2021年，各大晶圓代工廠不斷調(diào)漲報價，其中，聯(lián)華電子幾乎是每個季度都漲。據(jù)報道，聯(lián)華電子 (UMC.US)正就明年合同進行談判，計劃明年再次提價40%。
國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈上下游同發(fā)力
中國去年提出了芯片全面國產(chǎn)化的計劃，目標是在2025年實現(xiàn)自給率70%。對此，中國制定了一系列措施，并加強對該產(chǎn)業(yè)的投資。據(jù)了解，2020年半導(dǎo)體領(lǐng)域投資高達1400億元，中國自產(chǎn)的芯片銷售額為8848億元，是2014年的3倍。
除了資金支持，整個芯片產(chǎn)業(yè)鏈上下游也在不斷發(fā)力。據(jù)悉，海思芯片在缺少臺積電幫助后并未全面停滯，華為仍在努力支持海思在其他芯片領(lǐng)域發(fā)力，同時，華為成立的產(chǎn)業(yè)基金也在積極入股國內(nèi)的芯片產(chǎn)業(yè)鏈公司，希望盡快將高端芯片國產(chǎn)化。
此外，新能源汽車的迅速崛起也為國產(chǎn)芯片提供了廣闊的市場空間。中國電動汽車百人會理事長陳清泰近日表示，我國汽車供應(yīng)鏈上歷史遺留的 “技術(shù)空心化”問題，至今未能翻身，車載關(guān)鍵芯片國產(chǎn)化率僅有3%。他認為，新能源汽車的發(fā)展將是中國零部件企業(yè)的歷史性機遇，中國車載芯片企業(yè)正面臨著闖進全球芯片供應(yīng)鏈的機遇期。
例如，在高性能車載計算芯片方面，國際上，英偉達 (NVDA.US)、英特爾、高通(QCOM.US)等半導(dǎo)體企業(yè)正接連布局高算力芯片，而國內(nèi)的黑芝麻 (000716)、寒武紀(688256)、地平線等企業(yè)也在高算力芯片領(lǐng)域有所建樹，已經(jīng)有部分國內(nèi)車企與上述公司進行合作。以地平線為例，其征程2芯片已經(jīng)搭載在長安汽車 (000625)、理想汽車 (02015.HK)、廣汽傳祺等國內(nèi)汽車公司的產(chǎn)品上，地平線還在2021年發(fā)布了征程5芯片，單顆芯片AI算力最高可達128TOPS，達到較為先進的水平。（左宗鑫）
轉(zhuǎn)自：中國工業(yè)報
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