19座芯片廠年前開建 芯片人才需求水漲船高


中國產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟信息網(wǎng)   時間:2021-11-11





  近日,全球第三大芯片代工企業(yè)格羅方德CEO表示,未來5~10年集成電路行業(yè)都可能面臨著供應(yīng)偏緊的局面。他表示,該公司到2023年年底的晶圓產(chǎn)能都已經(jīng)被預(yù)訂完。


  在缺芯成為常態(tài)的背景下,全球新建芯片產(chǎn)線熱潮此起彼伏。據(jù)SEMI數(shù)據(jù),全球半導體制造商將于2021年年底前啟動建設(shè)19座高產(chǎn)能芯片廠,2022年還將開工建設(shè)10座芯片廠,也即未來一年多將有29座芯片廠開建。然而,晶圓產(chǎn)線大規(guī)模擴張將引發(fā)對集成電路人才的強烈渴求,巨大的人才缺口將是未來產(chǎn)能能否突破的關(guān)鍵。


  缺芯現(xiàn)象短時間內(nèi)不會消失


  先前有不少專家認為,此次由新冠肺炎疫情引起的全球性大規(guī)模缺芯潮,會隨著疫情的逐漸好轉(zhuǎn)而有所緩和。但如今看來,在短時間內(nèi),大大小小的缺芯潮,或許將成為半導體領(lǐng)域中的一種常態(tài)。


  格羅方德于上周在納斯達克上市,而在此前,格羅方德向市場傳遞了這樣一個信息,即哪怕供應(yīng)鏈問題在疫情后能有所緩解,芯片需求短時間內(nèi)都不會減少,所以即使它在資本密集型業(yè)務(wù)上投入數(shù)十億美元,也能提高盈利能力。


  眾所周知,此次缺芯潮的“重災(zāi)區(qū)”當屬汽車芯片領(lǐng)域,然而,有數(shù)據(jù)顯示,芯片短缺已經(jīng)從全球汽車和家電行業(yè)蔓延到電子產(chǎn)品制造商及其供應(yīng)商領(lǐng)域。蘋果公司近期表示,由于芯片短缺,蘋果公司在本年度第四季度的損失將超過60億美元。


  面對缺芯潮變得越來越常態(tài)化,眾多電子信息企業(yè)若想依舊穩(wěn)步發(fā)展,需要有更多應(yīng)對措施來破解這一世界性難題。


  19座芯片廠年底前開建


  面對如今的缺芯潮,全球芯片廠商都在瘋狂建廠、擴產(chǎn),以填補缺芯的“窟窿”。


  SEMI數(shù)據(jù)顯示,全球半導體制造商將于2021年年底前啟動建設(shè)19座高產(chǎn)能芯片廠,2022年開工建設(shè)10座芯片廠,二者相加共29座,以滿足通信、運算、醫(yī)療看護、線上服務(wù)及汽車等廣大市場對芯片的需求。


  SEMI全球首席營銷官暨臺灣區(qū)總裁曹世綸指出,隨著業(yè)界推動解決全球芯片短缺問題的力度持續(xù)增加,未來29座芯片廠的設(shè)備支出預(yù)計將超過1400億美元。中長期來看,芯片廠產(chǎn)能擴張也將有助于滿足自動駕駛汽車、人工智能、高性能計算,以及5G、6G通信等新興應(yīng)用對半導體的強勁需求。


  然而,晶圓廠并非一朝一夕就能建成,據(jù)了解,新廠動工后通常需要至少兩年時間才能達到設(shè)備安裝階段。因此,多數(shù)2021年開始建造的新廠,其設(shè)備最快也要到2023年才能安裝,而從調(diào)試到生產(chǎn)還要一段時間。因此,遠水要解近渴,仍需時日。


  半導體人才需求水漲船高


  建設(shè)新的廠商,并不是買了設(shè)備即可萬事大吉,相反,廠房和設(shè)備是建新廠中最簡單的一步,而最難的在于人才隊伍的建設(shè)。


  芯謀研究首席分析師顧文軍在接受《中國電子報》記者采訪時表示,近幾年,中國已新增超過20多家半導體制造主體,但新廠越來越多,芯片卻越來越缺,其根由是人才太缺。新主體越來越多,但是人才資源卻很有限,各路新主體只能去挖老主體的人才“墻角”。這使得原本稀缺的、整建制的團隊變得四分五裂后,新老主體均無法有效運轉(zhuǎn)。團隊分散導致行業(yè)效率低下,也就造成了“主體越多、產(chǎn)能越缺”的現(xiàn)象。


  那么,新建一條產(chǎn)線需要多少技術(shù)人才?以一個月產(chǎn)4萬片的12英寸晶圓廠為例,其中總監(jiān)及以上崗位需要30人左右,培養(yǎng)周期在15年以上;總監(jiān)以下的部門經(jīng)理需要近百名,培養(yǎng)周期在10年左右;骨干工程師需要350人左右,至少需要3至7年培養(yǎng)時間;初級工程師需要630人左右,需要2年左右培養(yǎng)??梢?,新的晶圓廠最需要的是人才力量的托舉。


  此外,近兩年,隨著整個半導體行業(yè)的熱度不斷提升,從代工廠挖人的不僅是新代工實體,還有芯片設(shè)計、EDA工具、材料、設(shè)備、半導體投資等各個領(lǐng)域。芯謀研究調(diào)研顯示,代工廠研發(fā)人才有3成流向了非代工領(lǐng)域。此外,巨大的人才缺口決定了今后幾年更是挖人高峰期,而老主體被挖,新主體的產(chǎn)能也很難在短時間內(nèi)達到預(yù)期效果。


  可見,對于知識密集型的半導體產(chǎn)業(yè)而言,人才往往是種種問題的根本,這對逐步變得常態(tài)化的缺芯現(xiàn)象也不例外。(記者 沈叢)


  轉(zhuǎn)自:中國電子報

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