半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“抗壓”求變 設(shè)備材料零部件國(guó)產(chǎn)化提速

　　從“缺芯”到去庫(kù)存，2022年是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)動(dòng)蕩的一年。2023年，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展現(xiàn)多重活力，產(chǎn)業(yè)鏈集聚效益顯現(xiàn)，聚力向前。

　　針對(duì)美國(guó)、荷蘭、日本將對(duì)華升級(jí)半導(dǎo)體設(shè)備出口管制消息，2月15日，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)表嚴(yán)正聲明，“此舉如果成為現(xiàn)實(shí)，在對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)造成巨大傷害的同時(shí)，也將對(duì)全球產(chǎn)業(yè)及經(jīng)濟(jì)造成難以估量的傷害，對(duì)全球最終消費(fèi)者的利益造成長(zhǎng)期傷害?！?/p>

　　中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)相關(guān)人士對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者表示，此次聲明充分體現(xiàn)協(xié)會(huì)想法及態(tài)度，內(nèi)容經(jīng)過多次慎重討論，將持續(xù)維護(hù)行業(yè)健康發(fā)展。

　　國(guó)產(chǎn)化有望加速推進(jìn)

　　“聯(lián)合限制相關(guān)企業(yè)，限制范圍將由EUV光刻機(jī)擴(kuò)大到DUV浸沒式光刻機(jī)，限制制程將由7nm全面升級(jí)至22nm?！笨炊?jīng)濟(jì)研究院研究員劉帥對(duì)記者表示，“在‘壓力’之下，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)將加速致力于建立基礎(chǔ)領(lǐng)域的自主研究能力。另外，目前我國(guó)在設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、裝備、材料的半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)也取得了諸多突破，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈集成式發(fā)展正在有序推動(dòng)。”

　　在限制升級(jí)之下，有聲音認(rèn)為半導(dǎo)體企業(yè)訂單量或?qū)⑹艿接绊?。一位芯片企業(yè)相關(guān)負(fù)責(zé)人告訴《證券日?qǐng)?bào)》記者：“相關(guān)限制主要是針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的光刻機(jī)等高端設(shè)備、芯片企業(yè)以及AI科技研發(fā)企業(yè)。目前公司整體訂單量并未受到較大影響，部分電子組件的交貨時(shí)間延長(zhǎng)?！?/p>

　　賽騰股份近期也在投資者關(guān)系平臺(tái)上及業(yè)績(jī)預(yù)告中回應(yīng)，公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)訂單飽滿。對(duì)于削減生產(chǎn)設(shè)備訂單傳聞及最新訂單情況，長(zhǎng)江存儲(chǔ)相關(guān)人士對(duì)記者稱，目前還不便回應(yīng)，正在統(tǒng)籌中。

　　千門資產(chǎn)投研總監(jiān)宣繼游在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示，當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都處于周期性底部，且處于新一輪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈變革的前夜。一方面各地都開始大面積補(bǔ)貼半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，由此產(chǎn)生了新一輪關(guān)于芯片半導(dǎo)體的競(jìng)爭(zhēng)；另一方面外部不斷加碼限制，對(duì)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈形成圍合之勢(shì)?！拔覈?guó)正加速?gòu)墓?yīng)鏈安全、自主可控的角度不斷推動(dòng)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備、國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料的研發(fā)及測(cè)試。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國(guó)產(chǎn)化將迎來巨大發(fā)展機(jī)遇”。

　　中信證券認(rèn)為，晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)新建持續(xù)，國(guó)內(nèi)資本開支有望進(jìn)一步攀升，同時(shí)設(shè)備材料零部件國(guó)產(chǎn)化在外部限制加碼背景下有望加速推進(jìn)。

　　“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展需要下游牽引上游，而下游產(chǎn)品迭代升級(jí)離不開上游的技術(shù)創(chuàng)新支持。所以，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備與材料的快速發(fā)展需要給下游芯片設(shè)計(jì)與制造企業(yè)更多的機(jī)會(huì)（訂單），這樣中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈才能循環(huán)起來，形成完整的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。”劉帥表示。

　　相關(guān)公司發(fā)力“新陣地”

　　面對(duì)重重限制，中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)也在加速為沖破“鐵幕”做準(zhǔn)備。Choice數(shù)據(jù)顯示，截至2月16日，在已發(fā)布2022年度業(yè)績(jī)預(yù)告的80家半導(dǎo)體相關(guān)上市公司中，36家均實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)，占比為45%。

　　其中，芯原股份2022年年度業(yè)績(jī)預(yù)告顯示，預(yù)計(jì)2022年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)7340萬元，同比增長(zhǎng)452%。公司表示，近年來半導(dǎo)體領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)逐漸顯現(xiàn)，國(guó)內(nèi)企業(yè)對(duì)于半導(dǎo)體IP和芯片需求較為旺盛。公司將持續(xù)推進(jìn)Chiplet技術(shù)的發(fā)展。

　　盛美上海表示，預(yù)計(jì)去年歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)125.35%至170.42%，業(yè)績(jī)變動(dòng)主要原因是受益于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)備需求的不斷增加，新產(chǎn)品得到客戶認(rèn)可，訂單量穩(wěn)步增長(zhǎng)。

　　2月15日，通富微電對(duì)外表示，公司通過在多芯片組件、2.5D/3D等先進(jìn)封裝技術(shù)方面提前布局為AMD大規(guī)模量產(chǎn)Chiplet產(chǎn)品。

　　“從上市公司業(yè)績(jī)來看，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)需求依然巨大，設(shè)備、材料、零部件國(guó)產(chǎn)化提速，去年業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)企業(yè)多在新技術(shù)、新客戶拓展、新市場(chǎng)開發(fā)等方面取得成效?！眲浾J(rèn)為，目前，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正向兩個(gè)方向發(fā)展：一是摩爾時(shí)代不斷地通過先進(jìn)制程提高算力，二是在后摩爾時(shí)代，通過先進(jìn)封裝技術(shù)將多個(gè)芯片封裝在一起，突破原有通過制程提高算力的方式。而這些“新陣地”都將成為國(guó)內(nèi)企業(yè)發(fā)力的重要戰(zhàn)場(chǎng)。

　　“目前，在先進(jìn)制程方面，國(guó)內(nèi)技術(shù)與國(guó)際領(lǐng)先技術(shù)有一定差距，但是在先進(jìn)封裝方面，國(guó)內(nèi)企業(yè)的研發(fā)和落地處于國(guó)際前列。未來在各科技細(xì)分領(lǐng)域的算力競(jìng)賽中，半導(dǎo)體行業(yè)重點(diǎn)需要發(fā)展的是Chiplet先進(jìn)封裝、半導(dǎo)體材料等領(lǐng)域，企業(yè)應(yīng)該提前做好準(zhǔn)備?！毙^游建議。（記者 賈 麗）

　　轉(zhuǎn)自：證券日?qǐng)?bào)

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