4G時代中國智能手機企業(yè)的新機遇

2009年初，中國啟動3G移動通信網絡。伴隨著移動互聯(lián)網和智能機終端市場的迅猛發(fā)展，高通利用其在3G通信最核心的CDMA技術領域的專利布局，快速壯大成為手機行業(yè)的巨頭。

隨著中國智能手機品牌的迅速成熟和中國集成電路產業(yè)的逐步發(fā)展，2013年底，中國開始發(fā)放4G通信牌照，盡管高通在4G通信核心技術領域仍然保有大量專利，并保持著很多技術優(yōu)勢，但是隨著各種移動互聯(lián)網應用的爆發(fā)，智能機芯片甚至移動通信技術市場格局出現(xiàn)了變化的可能，中國這個全球最重要的用戶市場和生產商聚集地在4G時代再次表現(xiàn)出了撼動行業(yè)的力量。從近期市場動向、技術和知識產權的變動趨勢可以看出，各大核心技術提供商和資本市場都極其重視這一變化，努力從中國驅動的變化中尋找突破的機會。

智能手機芯片的專利格局

智能手機芯片除最核心的基帶（BB）芯片外，還需要協(xié)助基帶實現(xiàn)無線通信的多模多頻段射頻收發(fā)機（TR）芯片，以及工作于各頻段的功率放大器、低噪聲放大器、射頻開關、天線控制模組等射頻前端（RFFE）芯片。盡管智能機的主芯片仍然習慣性地被稱為基帶芯片，但是“智能”要求其在基帶處理器BP之外，還必須集成應用處理器（AP）。隨著智能機應用和娛樂需求的增加，應用處理器的性能需求和地位越發(fā)重要，同時圖形處理器（GPU）地位也有所上升，逐步成為主芯片中的第三個重要集成部分。

從基帶處理器技術看，高通無疑在專利方面占據了顯著優(yōu)勢，能夠與其競爭的主要是諾基亞、愛立信等老牌通信技術提供商，或其相關業(yè)務的收購者如英特爾、谷歌等。隨著近年來的積累，中國企業(yè)也具有了較強的專利話語權，尤其是華為依托核心通信設備的技術積累，已成為全球擁有4G核心技術專利最多的公司之一。

筆者通過在中國專利文獻檢索系統(tǒng)（CPRS）檢索發(fā)現(xiàn)，截至2014年10月1日，華為在LTE技術方面提交的專利申請數量達到310件，涉及到OFDM（正交頻分多址）核心技術的專利申請數量達到246件?？梢钥闯?，高通的專利優(yōu)勢并不再如3G階段那樣具有壓倒性。同時，英特爾、三星和華為下屬的海思半導體公司近期均推出了基于自家的基帶處理器芯片的智能機芯片方案，成為有潛力的市場競爭者。

從應用處理器技術看，目前仍然是基于RISC指令集的ARM陣營領先，英特爾基于更高性能但同時也需要更大功耗的x86處理器架構則意圖追趕。在前期的發(fā)展中，ARM架構的處理器以其顯著的低功耗優(yōu)勢和合適的性能，通過靈活的授權方式，聚集了大批支持者，占據了智能手機和平板電腦超過90%的市場份額，高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果、展訊以及新發(fā)力的海思半導體、三星都采用了ARM架構。但隨著智能機對應用處理器性能需求的不斷提高，RISC指令集和架構的性能局限開始顯現(xiàn)，而英特爾則在x86的性能優(yōu)勢基礎上，結合制造工藝優(yōu)勢逐步降低功耗。圖形處理器目前仍是暫時從屬于應用處理器的狀態(tài)，高通的主芯片整合有自己的Adreno系列產品，聯(lián)發(fā)科、海思半導體等公司則多采用整合Mali系列GPUIP的方案。

智能機芯片產品市場方面，高通和聯(lián)發(fā)科占據了超過80%的市場份額，高通自行設計的驍龍系列智能機芯片產品處于業(yè)內霸主水平。而上文提到的基帶技術提供商中，只有華為海思近年來開始在智能機芯片領域取得突破。三星也只是在最近有了一定跟進，其余廠商在產品方面沒有能力和高通正面競爭，甚至多家出現(xiàn)了經營問題。高通在集成電路芯片市場上的最直接競爭者聯(lián)發(fā)科具有強大的設計能力，其最新推出的4G套片方案在應用處理器和基帶處理器性能上均已比肩高通，但是采用MTK芯片的產品仍需向高通繳納通信專利費用。

4G時代芯片產業(yè)的新機遇

通過上文可以看出，芯片設計作為全球競爭的產業(yè)，每個分支領域均只有少數幾家巨頭占據絕對的技術和知識產權優(yōu)勢，并且在領域間相互滲透和挑戰(zhàn)，領先者擁有強大的話語權和市場控制能力?；鶐酒侵悄軝C最核心的芯片，尤其在當前流行的turn-key市場模式下，高通等基帶芯片供應商作為上游核心，為基帶選配TR和RFFE等其他配套芯片，擁有很強的話語權，同時他們也多有自有的TR和RFFE配套產品或者戰(zhàn)略合作供應商。一個比較特別但是典型的話語權實例是，在智能機領域具有極高市場控制權和技術整合能力的蘋果公司，可以為其iPhone產品的各個組件選擇各自處于業(yè)內技術最領先地位的產品。

從另一個角度看，則需要特別歸納如下幾家陣營。高通公司擁有優(yōu)勢的基帶技術和知識產權，并自行設計出高性能的BP、AP（ARM架構授權）和GPU芯片，是當前公認的芯片供應霸主。英特爾公司作為最大的x86處理器和PC圖形處理器芯片提供商，于2010年收購英飛凌的基帶技術并獲得相關的知識產權，已經推出XMM系列4G基帶產品，與其自有的通用處理器和圖形處理器形成配套芯片，此外英特爾同高通一樣擁有ARM的最高級別的架構級授權。

2013年，英特爾意圖利用雄厚財力在智能手機（平板）市場推廣其x86方案的atom系列處理器，但是仍未取得顯著效果。聯(lián)發(fā)科看似不具備上述兩家的霸氣，但是依靠其優(yōu)秀的芯片設計能力和準確的產品定位，作為一家純粹的設計商取得了巨大的市場成功。蘋果、華為和三星公司與上述單純的芯片提供商不同，除已經擁有ARM架構級授權并設計出自有的高性能智能手機芯片外，還各自擁有市場占有率較高的智能手機品牌，當然這在為其芯片提供市場保障的同時，也會影響競爭對手選用其芯片產品，對其成為標準的芯片設計和供應商形成一定的限制。

綜上，4G階段智能手機芯片產業(yè)的變化和發(fā)展創(chuàng)造出新的機遇，這也為國內企業(yè)把握4G時代并取得突破提供了可能，中國企業(yè)應抓住時機，爭取在4G時代取得更大發(fā)展。（李勁嫻 范文）

來源：中國知識產權報

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