“抓緊創(chuàng)新”提升我國集成電路制造產(chǎn)業(yè)軟實(shí)力

中芯國際技術(shù)研發(fā)執(zhí)行副總裁李序武

集成電路是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，其技術(shù)水平和發(fā)展規(guī)模已經(jīng)成為衡量一個(gè)國家產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力和綜合國力的重要標(biāo)志之一。正是因?yàn)檫@一點(diǎn)，許多國家和地區(qū)都十分重視集成電路產(chǎn)業(yè)的推進(jìn)工作，包括美國、韓國、日本等。美國的集成電路產(chǎn)業(yè)在日本崛起之前獨(dú)步世界，基本采取自由市場(chǎng)的發(fā)展方式。隨著競(jìng)爭(zhēng)的加劇，美國、韓國等都在不同階段越來越重視政府在其中的推動(dòng)作用。其中，半導(dǎo)體代工制造對(duì)于實(shí)現(xiàn)成本控制、工藝提高，尤其是對(duì)于我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的優(yōu)化與提升有著極其重要的意義。

強(qiáng)調(diào)制造工藝創(chuàng)新

我國集成電路制造產(chǎn)業(yè)必須抓緊創(chuàng)新，否則將面臨著嚴(yán)酷的競(jìng)爭(zhēng)壓力。

我國集成電路制造業(yè)無論在投資強(qiáng)度上，還是經(jīng)濟(jì)規(guī)模上，與美國、日本和韓國等發(fā)達(dá)國家和地區(qū)的差距還十分明顯。隨著全球集成電路技術(shù)和投資的競(jìng)爭(zhēng)越來越激烈，我國集成電路制造產(chǎn)業(yè)的發(fā)展必須抓緊創(chuàng)新，否則將面臨著嚴(yán)酷的競(jìng)爭(zhēng)壓力，更嚴(yán)重的是，我國要建立的整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的自主體系也必將遇到障礙。

中芯國際在這些年的發(fā)展中十分重視技術(shù)創(chuàng)新，在工藝研發(fā)、追趕國際先進(jìn)水平上做出了不懈的努力。目前，中芯國際正在進(jìn)行28納米工藝的產(chǎn)品驗(yàn)證和生產(chǎn)線建設(shè)，預(yù)計(jì)明年年初可以試量產(chǎn)。我們對(duì)于28納米工藝在2013年年底就已基本定型，之所以還沒有進(jìn)入量產(chǎn)，是因?yàn)檫@中間還有一些優(yōu)化的工作要做。

在國際上，28納米工藝大體有兩條發(fā)展路線：多晶硅（PolySiON）和高介電常數(shù)金屬閘極（HKMG），前者低成本，后者高性能。目前市場(chǎng)上除臺(tái)積電在高介電常數(shù)金屬閘極上實(shí)現(xiàn)了較高的良品率外，其他廠商的良品率都還不高。如果中芯國際能夠通過自身的努力將28納米高介電常數(shù)金屬閘工藝也投入量產(chǎn)的話，必將為國內(nèi)乃至國際客戶提供更多的服務(wù)。值得一提的是，28納米工藝節(jié)點(diǎn)為長節(jié)點(diǎn)，可能會(huì)持續(xù)5~6年，甚至6~7年的發(fā)展時(shí)間。抓住這一機(jī)遇，企業(yè)將可獲得良好的商業(yè)回報(bào)。與此同時(shí)，中芯國際還在進(jìn)行14納米工藝的研發(fā)，預(yù)計(jì)到2017年可完成該工藝的驗(yàn)證。

除邏輯芯片制造外，中芯國際在存儲(chǔ)芯片的工藝制程上也取得突破，日前自主研發(fā)的38納米NAND閃存工藝已經(jīng)準(zhǔn)備就緒，中芯國際也成為國內(nèi)唯一一家能夠?yàn)榭蛻羯a(chǎn)NAND產(chǎn)品的代工廠。在此之前，中芯國際已經(jīng)連續(xù)開發(fā)出了130納米、65納米等工藝的特殊NOR閃存平臺(tái)，其中，55納米pFlash已經(jīng)在今年第一季度進(jìn)入量產(chǎn)，后續(xù)中芯國際還將繼續(xù)研發(fā)2x/1xnmNAND、3DNAND等先進(jìn)工藝。

以服務(wù)提升附加價(jià)值

集成電路產(chǎn)業(yè)正從向用戶提供產(chǎn)品和簡(jiǎn)單服務(wù)轉(zhuǎn)變?yōu)樘峁┫到y(tǒng)解決方案和價(jià)值。

在經(jīng)濟(jì)全球化深入發(fā)展和科技創(chuàng)新孕育新突破的時(shí)代背景下，集成電路產(chǎn)業(yè)正在朝著全球化、精益化、協(xié)同化和服務(wù)化的方向發(fā)展，未來將實(shí)現(xiàn)從“生產(chǎn)型”向“服務(wù)型”轉(zhuǎn)變，由“硬能力”建設(shè)向“軟實(shí)力”提升轉(zhuǎn)變，從向用戶提供產(chǎn)品和簡(jiǎn)單服務(wù)轉(zhuǎn)變?yōu)樘峁┫到y(tǒng)解決方案和價(jià)值。就單純的集成電路代工制造業(yè)而言，在同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)加劇和個(gè)性化需求增多的全球市場(chǎng)環(huán)境下，集成電路制造業(yè)的高端價(jià)值增值環(huán)節(jié)已經(jīng)向產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)、運(yùn)營和維護(hù)等服務(wù)生命周期轉(zhuǎn)移，提供設(shè)計(jì)服務(wù)、專業(yè)化的IP服務(wù)、封測(cè)服務(wù)已經(jīng)成為集成電路制造領(lǐng)域取得新一輪競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)所必需的要素，以服務(wù)提升附加價(jià)值已經(jīng)成為全球集成電路制造業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。

中芯國際能為客戶提供從光罩制造、IP研發(fā)及后段輔助設(shè)計(jì)、晶圓制造到凸塊以及最終的封裝測(cè)試等在內(nèi)的一站式服務(wù)，且十分重視對(duì)其中高技術(shù)含量的設(shè)計(jì)服務(wù)、IP服務(wù)能力的構(gòu)建。在技術(shù)創(chuàng)新方面，到目前為止，中芯國際一共提交了1萬余件專利申請(qǐng)，其中在中國提交的專利申請(qǐng)共9267件，在國外提交的專利申請(qǐng)共854件，中國專利授權(quán)量已達(dá)到4305件。憑借這一優(yōu)勢(shì)，中芯國際已經(jīng)連續(xù)5年位居中國IC制造業(yè)專利申請(qǐng)數(shù)排行榜首位，并連年在國內(nèi)企業(yè)專利發(fā)明授權(quán)量中名列前十。截止到2013年，中芯國際專利數(shù)排名位列第四。

同時(shí)，中芯國際也十分注重專利的質(zhì)量和價(jià)值，近年來大幅增加了先進(jìn)技術(shù)在國際上的專利申請(qǐng)。目前28納米技術(shù)的專利申請(qǐng)數(shù)已超過1500件，28納米/20納米關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)技術(shù)HKMG的專利申請(qǐng)數(shù)量由2011年的50名以外躍居2013年世界第八位，16納米關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)技術(shù)FinFET躍居第十一位。2013年2月1日，中芯國際被納入2012~2013年度OceanTomo300專利指數(shù)行列，這是工業(yè)界首個(gè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)價(jià)值指數(shù)，最終遴選出全球?qū)＠麅r(jià)值最高的300家公司上榜。

布局物聯(lián)網(wǎng)芯片制造

物聯(lián)網(wǎng)在安防監(jiān)控、智能交通等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，但行業(yè)尚處于起步階段，其中存在大量機(jī)會(huì)。

目前，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展，云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)成為下一輪市場(chǎng)增長的關(guān)鍵應(yīng)用。集成電路制造業(yè)的發(fā)展要與國家的信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展相結(jié)合，抓住物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新機(jī)遇。物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用廣泛，目前較為成熟的領(lǐng)域有安防監(jiān)控、智能交通、智能電網(wǎng)、智能物流等。雖然物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)前景廣闊，但目前行業(yè)還處于起步階段，其中存在大量機(jī)會(huì)。

從技術(shù)架構(gòu)上看，物聯(lián)網(wǎng)可分為感知層、傳輸層和應(yīng)用層等，傳感器、無線傳輸芯片、中央處理芯片、存儲(chǔ)芯片、電源管理芯片等將被大量應(yīng)用。企業(yè)應(yīng)當(dāng)抓住這個(gè)產(chǎn)業(yè)機(jī)會(huì)，加快對(duì)基礎(chǔ)性產(chǎn)品和工藝技術(shù)的開發(fā)。目前，中芯國際在這些領(lǐng)域都已經(jīng)參與進(jìn)來，而且有了一些奠基性的東西。比如正在進(jìn)行的3DIC制造工藝開發(fā)、特殊工藝芯片的制造等，這些都在為物聯(lián)網(wǎng)進(jìn)行布局。中芯國際開發(fā)出55納米低功耗嵌入式閃存平臺(tái)，其制造成品為MCU的重要組件，而低功耗MCU正是物聯(lián)網(wǎng)不可或缺的。對(duì)此，中芯國際正在布局，希望把基礎(chǔ)性工作做好。（本報(bào)記者采訪整理）

來源：中國電子報(bào)

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