2013中國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)發(fā)布,LED回暖跡象顯現(xiàn)


時間:2014-01-27





  2013年,我國LED照明燈具產(chǎn)品產(chǎn)量超過8.1億只,國內(nèi)銷量約4億只,LED燈具國內(nèi)市場滲透率達到8.9%如上圖,比2012年的3.3%上升近5個百分點,特別是在商業(yè)照明領(lǐng)域增長更為明顯。據(jù)不完全統(tǒng)計,目前商業(yè)照明領(lǐng)域中LED燈具的滲透率已經(jīng)超過12%。

  2013年,我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)擺脫了2012年的后金融危機影響,成為繼2010年后的又一個快速發(fā)展變革年:市場滲透率不斷提高、芯片國產(chǎn)率再創(chuàng)新高、產(chǎn)業(yè)整合持續(xù)深化……行業(yè)回暖跡象逐漸顯現(xiàn)。

  產(chǎn)業(yè)規(guī)模增長,應(yīng)用表現(xiàn)突出

  日前,國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟發(fā)布《2013年中國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)及發(fā)展概況》。這份報告指出,2013年,我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模達到2576億元,與2012年的1920億元相比,增加了34%,成為2010年以后國內(nèi)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度較快的年份。其中,上游外延芯片規(guī)模達到105億元,中游封裝規(guī)模達到403億元,下游應(yīng)用規(guī)模突破2000億元,達到2068億元。

  2013年,半導(dǎo)體照明應(yīng)用領(lǐng)域的整體規(guī)模達到2068億元。雖然受到價格不斷降低的影響,但仍然是半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)鏈上增長最快的環(huán)節(jié),整體增長率達到36%。其中,通用照明市場在2013年發(fā)展較快,增長率達到65%,產(chǎn)值達到696億元,應(yīng)用市場份額也由2012年的28%增加到2013年的34%。

  此外,LED汽車照明、醫(yī)療、農(nóng)業(yè)等新興照明領(lǐng)域的應(yīng)用增速也十分明顯。在這些應(yīng)用的帶動下,除通用照明、背光、景觀照明、顯示屏、信號指示燈應(yīng)用之外的其他新興應(yīng)用領(lǐng)域增長幅度超過25%。光通訊、可穿戴電子以及在航天等領(lǐng)域的應(yīng)用成為2013年LED的應(yīng)用亮點。

  技術(shù)水平提升,創(chuàng)新空間巨大

  2013年,我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)與國際水平差距進一步縮小,功率型白光LED產(chǎn)業(yè)化光效達到140lm/W,具有自主知識產(chǎn)權(quán)的功率型硅基LED芯片產(chǎn)業(yè)化光效達到130lm/W;國產(chǎn)48片 56片生產(chǎn)型MOVCD設(shè)備開始投入生產(chǎn)試用。我國已成為全球LED封裝和應(yīng)用產(chǎn)品重要的生產(chǎn)和出口基地。

  2013年,我國芯片的國產(chǎn)化率達到75%,中小功率的產(chǎn)品在應(yīng)用層面,已經(jīng)具有較強的競爭優(yōu)勢,但是在路燈等大功率照明應(yīng)用方面,技術(shù)差距依然存在。這些應(yīng)用領(lǐng)域出現(xiàn)最多的還是進口芯片。

  目前,半導(dǎo)體照明技術(shù)仍處于高速發(fā)展階段,未來200lm/W以上會采用哪種技術(shù)路線沒有確定。此外,玻璃襯底LED外延技術(shù)、免封裝白光芯片技術(shù)、軟板封裝技術(shù)等新技術(shù)也不斷出現(xiàn);LED產(chǎn)品仍未定型,LED產(chǎn)品規(guī)格接口、加速測試等技術(shù)也正在發(fā)展中。

  隨著信息智能化技術(shù)的發(fā)展,LED光通信、可穿戴電子等超越照明的創(chuàng)新應(yīng)用產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)。半導(dǎo)體照明技術(shù)作為第三代半導(dǎo)體材料的第一個突破口,將帶動相關(guān)材料在節(jié)能減排、信息技術(shù)和軍事國防領(lǐng)域取得新的發(fā)展。

  價格持續(xù)下降,市場滲透提速

  2013年,在技術(shù)水平不斷提高、市場激烈競爭的合力推動下,LED產(chǎn)品價格持續(xù)下滑。《2013年中國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)及發(fā)展概況》指出,封裝器件價格平均降幅達到20%。其中,中功率器件成為降價重災(zāi)區(qū),以0.2W器件為例,年初價格約為0.15元,目前價格為0.1元,降幅超過30%;而1W及以上的大功率器件,因為競爭激烈程度與中功率器件相比,稍微好一點,因此價格降幅相對較小,全年約在15%左右;對0.1W及以下的小功率器件而言,降價空間很小,降幅也小于20%。

  從相關(guān)的價格指數(shù)來看,LED成品燈具的價格在消費終端也出現(xiàn)一些回落,目前燈具的價格已經(jīng)接近大眾市場所能接受的臨界點。

  2013年,我國國內(nèi)LED照明燈具產(chǎn)品產(chǎn)量超過8.1億只,國內(nèi)銷售約4億只,LED燈具國內(nèi)市場滲透率達到8.9%,比去年的3.3%上升了近5個百分點,特別是商業(yè)照明領(lǐng)域增長更為明顯。據(jù)不完全統(tǒng)計,目前,商業(yè)照明領(lǐng)域中LED燈具的滲透率已超過12%。

  與此同時,我國半導(dǎo)體行業(yè)在經(jīng)歷2012年投資低谷之后,2013年投資呈現(xiàn)回暖態(tài)勢。2013年,我國半導(dǎo)體照明行業(yè)已備案立項項目投資總額達到208.2億元,同比增長15.9%。從投資分布來看,江蘇省LED投資額居首,投資占比超過30%。從全年的投資規(guī)模來看,中小規(guī)模投資依然是主流,1億元 5億元的中等投資項目數(shù)約占45.2%,1億元以下小規(guī)模投資項目數(shù)約為43.5%。

  2014年,我國LED行業(yè)將延續(xù)2013年的上升勢頭,迎來新一輪的增長。預(yù)計2014年,國內(nèi)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)增長率將達到40%。在外延芯片環(huán)節(jié),隨著應(yīng)用市場的全面啟動,投資積累的產(chǎn)能逐步得到釋放,外延芯片產(chǎn)量、產(chǎn)值都將明顯提升,產(chǎn)值增長率預(yù)計達到35%。在封裝產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié),競爭將變得更加激烈,預(yù)計增速在20%左右。在照明應(yīng)用方面,2014年,隨著各國淘汰白熾燈的計劃進一步實施,LED照明將實現(xiàn)爆發(fā)式增長,領(lǐng)跑中國LED應(yīng)用市場,滲透提速,預(yù)計LED燈具整體滲透率有望達到20%。智能化照明,也將隨著智慧城市的建設(shè)大放異彩。

來源:中國建設(shè)報


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