2013年時間已然過半，全球半導(dǎo)體市場發(fā)展態(tài)勢初露端倪。據(jù)權(quán)威機構(gòu)挪威奧斯陸的卡內(nèi)基集團分析師Bruce Diesen的最新數(shù)據(jù)顯示，2013年全球半導(dǎo)體增長1%，與2012年下降2%、2011年持平以及2010年大漲32%相比，反映又一個下降周期到來。但業(yè)界都認為2014年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可能會有較為明顯的增長。
增長動能尚在積累
2013年半導(dǎo)體業(yè)向上增長的動能尚在積累之中，估計2014年才會有較為明顯的增長。然而在未跨入EUV與450mm硅片時代之前，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可能很難再有近10%的增長。
觀察半導(dǎo)體業(yè)周期，自2010年市場大漲之后，2011年與2012年有所回落理在其中。因此世界半導(dǎo)體市場統(tǒng)計組織WSTS在2012年底曾預(yù)測2013年增長4.5%及IHS iSuppli曾預(yù)測增長8.2%。但是僅過半年時間，在新形勢下各家分析機構(gòu)都下調(diào)了今年的增長預(yù)測，如WSTS于2013年6月4日發(fā)布了它的春季市場預(yù)測，預(yù)計2013年全球半導(dǎo)體市場的規(guī)模將比上年增長2.1%，達到2978億美元。WSTS此次下調(diào)原因究竟何在?
眾所周知，推動半導(dǎo)體業(yè)增長的驅(qū)動力已由傳統(tǒng)的PC及相關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)向移動產(chǎn)品市場，包括智能手機及平板電腦等。兩者之間的差異在于PC業(yè)的主要用戶是企業(yè)，而移動產(chǎn)品市場的主要用戶是個人。相對而言，要讓個人購買電子產(chǎn)品需要有錢，所以與全球的經(jīng)濟大環(huán)境更緊密相連。今年以來受歐債危機等因素的影響，包括中國經(jīng)濟也有減緩跡象等，對于個人消費能力會產(chǎn)生很大的影響。
WSTS解釋的理由是美國和日本半導(dǎo)體市場今年雖將分別略增3.2%和1.7%，但是歐洲在歐債危機的陰影下表現(xiàn)極差，繼去年下降1.7%之后，今年更將滑落3.5%。另外，一貫市場最大、增速領(lǐng)先的亞太地區(qū)市場在2013年也僅微增0.1%，這起到了決定性作用。WSTS預(yù)期明年亞太區(qū)才能超過其他各大地區(qū)以最快的速度增長，這一預(yù)測得到了SIA美國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會的支持。
此外，推動市場增長最根本的是需求。據(jù)市場研究機構(gòu)Gartner于2013年6月的數(shù)據(jù)顯示，2013年P(guān)C出貨量預(yù)計將達3億臺，平板電腦將達兩億臺，智能手機和功能手機出貨量達18.2億臺，此類終端電子產(chǎn)品總出貨量達23.48億臺，相比2012年的22.17億臺增長5.9%，充分反映市場需求面尚是穩(wěn)定增長。
在代工市場方面，據(jù)SEMI最新全球晶圓廠報告指出，2013年晶圓廠設(shè)備支出將達325億美元，較去年成長2%，優(yōu)于原預(yù)估將微幅衰退0.6%，同時預(yù)估2014年將有23%至27%的驚人增長率，可達410億美元，也將創(chuàng)下空前高點。
比較近年晶圓廠設(shè)備支出金額：2010年為335億美元，2011年為397億美元，2012年為318億美元，2013年為325億美元，并預(yù)估2014年為419億美元。綜合以上信息表明，2013年半導(dǎo)體業(yè)向上增長的動能尚在積累之中，估計2014年才會有較為明顯的增長。然而在未跨入EUV與450mm硅片時代之前，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可能很難再有近10%的增長。
代工業(yè)增長優(yōu)于半導(dǎo)體業(yè)
未來全球代工市場的競爭可能主要體現(xiàn)在兩個方面：一是中低端智能手機處理器市場的爭奪，二是蘋果的應(yīng)用處理器訂單花落誰家。
毋容置疑，全球代工業(yè)在移動終端產(chǎn)品市場推動下，與fabless一起成為半導(dǎo)體業(yè)中的一對明星。
據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)顯示，在全球半導(dǎo)體公司2012年營收排名中，英特爾及三星電子繼續(xù)蟬聯(lián)前兩名，以供應(yīng)手機芯片為主要業(yè)務(wù)的fabless廠商高通，由2011年的第六名躍升到第三名。
第二名三星電子年增長率表現(xiàn)較英特爾佳，它的半導(dǎo)體營業(yè)額為286.22億美元，年增9.5%。不過三星電子的高成長原因可能是把發(fā)光二極管部門營收并入所致。
高通2012年營業(yè)額為131.8億美元，年增31.8%，年增長率傲視群雄。高通的成長主要受惠于智能手機市場的蓬勃發(fā)展，它的芯片是許多手機的主要部件,被包括蘋果等在內(nèi)的諸多手機廠商采用。
統(tǒng)計英特爾、三星及高通這三家全球最大半導(dǎo)體公司，2012年營業(yè)額合計908.88億美元，占全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營業(yè)額的30.2%。三家公司囊括近1/3的市場，可見它們的影響力巨大。
同樣根據(jù)IC Insight于2013年發(fā)布的最終統(tǒng)計結(jié)果顯示，2012年全球半導(dǎo)體純代工市場銷售額達393.1億美元，較2011年增長20.0%。
臺積電因先進制程技術(shù)的成功而穩(wěn)居晶圓代工龍頭地位，市場占有率達43.67%。格羅方德Global foundries則因德國Dresden晶圓廠32nm晶圓高成品率以及45nm晶圓高產(chǎn)能供應(yīng)而躋身第二。聯(lián)電的市場占有率則因晶圓出貨量減少而下滑。三星的晶圓代工營收依靠蘋果的A6與A6X芯片的晶圓需求上升一位，位列第三，其2012年的增長率達到98%。
未來全球代工市場的增長率會明顯優(yōu)于半導(dǎo)體業(yè)，CAGR在10%左右，原因是移動市場繼續(xù)推動智能手機與平板電腦等集成更多的功能，向更小、更薄、更省電方向邁進，促進fabless業(yè)的增長，而目前代工市場的主要來源是fabless，相對來自IDM的代工較為平穩(wěn)。
其中高端智能手機處理器市場已被高通壟斷。根據(jù)Strategy Analytics的報告顯示，高通、蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科和博通占2013年第一季度智能手機應(yīng)用處理器市場收入份額的前五名。高通以占49%的市場份額遙遙領(lǐng)先，蘋果和三星分別以占13%和12%的市場份額緊隨其后。全球智能手機應(yīng)用處理器市場同比增長50%，在第一季度達到36億美元。
而平板電腦處理器市場已被蘋果壟斷。據(jù)Strategy Analytics稱，蘋果、德州儀器、三星、英偉達和英特爾在平板電腦應(yīng)用處理器市場分別占2013年第一季度前五名。蘋果以其40%的份額位列第一，其次是德州儀器占有13%的市場份額，三星以10%的市場份額位列第三。據(jù)稱，平板電腦應(yīng)用處理器市場收入同比增長52%，達到7.4億美元。
所以未來全球代工市場的競爭可能主要體現(xiàn)在兩個方面：一是中低端智能手機處理器市場的爭奪，其中以聯(lián)發(fā)科、展訊為主，近期高通、三星也欲加入。二是蘋果的應(yīng)用處理器訂單花落誰家。因為據(jù)測算，其訂單約1.5億片，依平均每個芯片25美元計，銷售額高達37.5億美元。
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