抓住機(jī)遇加快發(fā)展做大做強(qiáng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)

　　集成電路產(chǎn)業(yè)作為國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，具有極強(qiáng)的創(chuàng)新力和融合力，已經(jīng)滲透到人民生活、生產(chǎn)以及國(guó)防安全的方方面面。國(guó)際金融危機(jī)暴發(fā)后，世界各國(guó)都在努力探尋經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型之路，加快培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，力爭(zhēng)在后危機(jī)時(shí)代的全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展和競(jìng)爭(zhēng)中贏得先機(jī)。擁有強(qiáng)大的集成電路技術(shù)和產(chǎn)業(yè)，已成為邁向創(chuàng)新型國(guó)家的重要標(biāo)志。特別是，當(dāng)前云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)等成為各界關(guān)注和投資的熱點(diǎn)，沒(méi)有強(qiáng)大的集成電路產(chǎn)業(yè)作為支撐和基礎(chǔ)，這些戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)無(wú)疑建立在流沙基礎(chǔ)之上，產(chǎn)業(yè)發(fā)展可能再次面臨“空芯化”的局面。

　　當(dāng)前國(guó)內(nèi)外集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基本情況

　　一PC市場(chǎng)需求減弱，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)小幅下滑。2010年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)31.8%的高速增長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模突破3000億美元，2011年全球市場(chǎng)小幅增長(zhǎng)0.4%。2012年盡管全球移動(dòng)智能終端市場(chǎng)增速明顯，但受全球經(jīng)濟(jì)不景氣影響，集成電路最大的應(yīng)用領(lǐng)域———全球PC市場(chǎng)需求不振，使得今年1～8月全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模出現(xiàn)小幅下滑，同比下降4.7%，規(guī)模為1908億美元。數(shù)據(jù)顯示，2012年第三季度全球PC出貨量同比下降8.6%，預(yù)計(jì)全年P(guān)C出貨量將下降。

　　二受移動(dòng)互聯(lián)終端市場(chǎng)帶動(dòng)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)大。在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)下滑以及國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)下行壓力增大的背景下，今年以來(lái)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了平穩(wěn)增長(zhǎng)，1～8月集成電路產(chǎn)量631億塊，同比增長(zhǎng)8.5%。上半年，全行業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入852.8億元，同比增長(zhǎng)7.5%。其中，芯片設(shè)計(jì)業(yè)保持快速增長(zhǎng)，同比增長(zhǎng)20.8%，規(guī)模為224.7億元；芯片制造業(yè)和封測(cè)業(yè)均呈現(xiàn)先低后高的走勢(shì)，從第二季度開(kāi)始生產(chǎn)逐漸好轉(zhuǎn)，上半年分別實(shí)現(xiàn)銷售收入258.2億元和369.9億元，分別同比增長(zhǎng)6.2%和1.6%。這主要得益于我國(guó)智能手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)互聯(lián)終端的快速增長(zhǎng)?？傮w來(lái)看，第一季度我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)相對(duì)乏力，第二、第三季度呈明顯上升趨勢(shì)，第四季度可能有所回落，全年有望實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的同比增長(zhǎng)。

　　當(dāng)前我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的新形勢(shì)

　　一全球集成電路產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局繼續(xù)發(fā)生深刻變化。一是國(guó)際大企業(yè)正通過(guò)不斷加快先進(jìn)技術(shù)研發(fā)、加大資金投入力度等方式進(jìn)一步鞏固優(yōu)勢(shì)地位。2012年，英特爾、臺(tái)積電、三星電子分別入股全球最大的光刻機(jī)廠商ASML，共同研發(fā)18英寸生產(chǎn)線關(guān)鍵設(shè)備及技術(shù)。英特爾、三星電子、臺(tái)積電等7家半導(dǎo)體企業(yè)1995年投資額占全球總投入的24%，到2011年增至64%。二是熱點(diǎn)市場(chǎng)進(jìn)入壁壘不斷增高。集成電路市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈，在平板電腦、移動(dòng)通信、數(shù)字電視等熱點(diǎn)領(lǐng)域，國(guó)際大企業(yè)正通過(guò)商業(yè)模式創(chuàng)新、并購(gòu)整合、專利布局等手段進(jìn)一步增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展主導(dǎo)權(quán)。三是產(chǎn)品上市周期越來(lái)越短，研發(fā)成本不斷提高。隨著集成電路技術(shù)的不斷進(jìn)步，研發(fā)新技術(shù)、新產(chǎn)品以及建立先進(jìn)生產(chǎn)線的成本急劇攀升。

　　二我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展正處于重要的戰(zhàn)略機(jī)遇期。先進(jìn)集成電路技術(shù)正孕育新的突破，如異質(zhì)架構(gòu)器件、3D制造、3D封裝、納米材料；傳統(tǒng)工藝還有很大市場(chǎng)空間，特別是數(shù)?；旌项I(lǐng)域。集成電路產(chǎn)業(yè)不再依賴CPU、存儲(chǔ)器等單一器件發(fā)展，移動(dòng)互聯(lián)、三網(wǎng)融合、多屏互動(dòng)、智能終端帶來(lái)了多重市場(chǎng)空間，商業(yè)模式不斷創(chuàng)新為市場(chǎng)注入新活力。目前我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已具備一定基礎(chǔ)，多年來(lái)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)所聚集的技術(shù)創(chuàng)新活力、市場(chǎng)拓展能力、資源整合動(dòng)力以及廣闊的市場(chǎng)潛力，為產(chǎn)業(yè)在未來(lái)5年～10年實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展、邁上新的臺(tái)階奠定了基礎(chǔ)。

　　三產(chǎn)業(yè)環(huán)境不斷完善。2011年《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》國(guó)發(fā)[2011]4號(hào)，以下簡(jiǎn)稱4號(hào)文件正式出臺(tái)，這是“十二五”開(kāi)局之年，國(guó)家出臺(tái)的第一項(xiàng)支持高技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策。4號(hào)文件出臺(tái)后，國(guó)家各部門加緊制定實(shí)施細(xì)則。目前已陸續(xù)出臺(tái)了海關(guān)總署關(guān)于支持軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的有關(guān)政策規(guī)定和措施2011年第30號(hào)公告、《財(cái)政部、國(guó)家稅務(wù)總局關(guān)于退還集成電路企業(yè)采購(gòu)設(shè)備增值稅期末留抵稅額的通知》財(cái)稅[2011]107號(hào)、《財(cái)政部、國(guó)家稅務(wù)總局關(guān)于進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅政策的通知》財(cái)稅[2012]27號(hào)、《關(guān)于印發(fā)<國(guó)家規(guī)劃布局內(nèi)重點(diǎn)軟件企業(yè)和集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)認(rèn)定管理試行辦法>的通知》發(fā)改高技[2012]2413號(hào)等實(shí)施細(xì)則，后續(xù)關(guān)于集成電路設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)免征營(yíng)業(yè)稅等實(shí)施細(xì)則等正在加緊制定中，良好的產(chǎn)業(yè)環(huán)境正逐步形成。

　　主要思路及下一步重點(diǎn)工作

　　著力轉(zhuǎn)變集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展方式，調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，提升核心技術(shù)能力，提升重要信息系統(tǒng)和重大信息化應(yīng)用的支撐保障能力，提升重大產(chǎn)品的市場(chǎng)占有能力，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)是“十二五”時(shí)期我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心任務(wù)。今后一段時(shí)間，重點(diǎn)做好以下工作：

　　一加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究，明確產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑。集成電路技術(shù)日新月異、市場(chǎng)瞬息萬(wàn)變。在新的產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢(shì)下，加強(qiáng)對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展新特點(diǎn)、新熱點(diǎn)、新趨勢(shì)的分析和研究，尋找資金、市場(chǎng)、技術(shù)、人才、政策等集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展五大要素的有效配置方式，積極探索適合我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的體制機(jī)制，確立適合我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展路徑，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。

　　二加緊推進(jìn)4號(hào)文件相關(guān)細(xì)則出臺(tái)，進(jìn)一步營(yíng)造良好政策環(huán)境。根據(jù)國(guó)發(fā)4號(hào)文件有關(guān)要求，做好國(guó)家規(guī)劃布局內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)認(rèn)定管理工作，推動(dòng)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)免征營(yíng)業(yè)稅等優(yōu)惠政策盡快出臺(tái)；加強(qiáng)調(diào)查研究，會(huì)同相關(guān)部門研究制定封裝測(cè)試、專用設(shè)備和關(guān)鍵材料所得稅優(yōu)惠政策以及探索集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈全程保稅海關(guān)監(jiān)管模式。

　　三推動(dòng)芯片與整機(jī)聯(lián)動(dòng)發(fā)展，營(yíng)造良好產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境。充分通過(guò)政策引導(dǎo)、項(xiàng)目安排、環(huán)境營(yíng)造等手段，推動(dòng)產(chǎn)品定義、芯片設(shè)計(jì)與制造、封測(cè)的協(xié)調(diào)開(kāi)發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，加強(qiáng)芯片與整機(jī)企業(yè)間的互動(dòng)，以整機(jī)升級(jí)帶動(dòng)芯片設(shè)計(jì)的有效研發(fā)，以芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新提升整機(jī)系統(tǒng)競(jìng)爭(zhēng)力。探索軟硬件協(xié)同發(fā)展機(jī)制、全產(chǎn)業(yè)鏈合作機(jī)制，逐步構(gòu)建有利于產(chǎn)業(yè)自身發(fā)展的生態(tài)環(huán)境。

　　四加強(qiáng)重大項(xiàng)目的組織實(shí)施，突破關(guān)鍵核心技術(shù)和產(chǎn)品。進(jìn)一步發(fā)揮企業(yè)作為技術(shù)創(chuàng)新的主體作用，創(chuàng)新組織方式和模式，以國(guó)家科技重大專項(xiàng)、電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金以及集成電路研發(fā)專項(xiàng)資金的組織實(shí)施為重要手段，創(chuàng)新組織方式和模式，依托優(yōu)勢(shì)單位，在重大產(chǎn)品、重大工藝、重大裝備以及新興領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)關(guān)鍵突破。

　　五加強(qiáng)資源整合與利用，培育具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力大企業(yè)。引導(dǎo)和支持企業(yè)間兼并重組，優(yōu)化企業(yè)結(jié)構(gòu)，提高產(chǎn)業(yè)集中度，培育具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的大企業(yè)，打造一批“專、精、特、新”的中小企業(yè)，以適應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展新形勢(shì)和國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的需要。加強(qiáng)引導(dǎo)和鼓勵(lì)各類社會(huì)資源和資金進(jìn)入集成電路領(lǐng)域，增強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展活力。

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