我國LED產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入快速發(fā)展階段

　　2010年LED產(chǎn)業(yè)的總產(chǎn)值達(dá)到1200億元，同比增長45%，其中，芯片產(chǎn)值50億元，封裝器件產(chǎn)值250億元，應(yīng)用產(chǎn)值900億元。2010年LED產(chǎn)業(yè)的總投資額超過300億元。

　　產(chǎn)業(yè)鏈不斷完善壯大

　　·由于LED技術(shù)不斷發(fā)展，其應(yīng)用領(lǐng)域也不斷擴(kuò)大，目前處于蓬勃發(fā)展的時期，并逐步進(jìn)入到服務(wù)業(yè)。

　　LED產(chǎn)業(yè)鏈主要包括襯底、外延生長、芯片制造、器件封裝、應(yīng)用產(chǎn)品5個部分，這5個部分已帶動了技術(shù)支撐業(yè)和服務(wù)支撐業(yè)的發(fā)展，從襯底到終端應(yīng)用產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)鏈一直在不斷完善、補(bǔ)齊、壯大。LED產(chǎn)業(yè)的原材料、制造設(shè)備和測試儀器等大部分已能夠由國內(nèi)提供或者在國內(nèi)制造，但MOCVD外延設(shè)備、部分全自動的芯片、封裝設(shè)備及部分光學(xué)檢測儀器，還需要進(jìn)口。其他設(shè)備、儀器雖然能在國內(nèi)制造，但性能方面還不如國外進(jìn)口的同類設(shè)備儀器。近年來，國內(nèi)封裝所用的測試儀器及設(shè)備發(fā)展迅速，出現(xiàn)了一批自動化設(shè)備和測試儀器的制造廠商，封裝設(shè)備和測試儀器的國產(chǎn)化率在逐步提高，封裝所用的支架、銀漿、熒光粉等關(guān)鍵材料已實現(xiàn)國產(chǎn)化。

　　上游：外延芯片取得突破

　　經(jīng)過近幾年的發(fā)展，LED外延和芯片關(guān)鍵工藝技術(shù)，如圖形襯底外延生長、激光剝離、表面粗化、透明電極等的突破和采用，使得我國LED產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平有了明顯的提升。

　　國內(nèi)現(xiàn)從事LED外延生長和芯片制造的企業(yè)約有35家，已經(jīng)發(fā)布信息及正在籌建的企業(yè)有36家。到2010年底，國內(nèi)企業(yè)已經(jīng)安裝到位的MOCVD機(jī)臺數(shù)量約310多臺，外延片月產(chǎn)能約為45萬片。

　　2010年芯片產(chǎn)量較2009年增長26.4%，高亮度芯片產(chǎn)量達(dá)650億只，增長34.8%，其中GaN藍(lán)、綠芯片260億只，增長42.8%。

　　中游：器件封裝門類齊全

　　國內(nèi)LED封裝企業(yè)的特點是規(guī)模小，數(shù)量多，已超過1200家。有一定規(guī)模，銷售額在千萬元以上的企業(yè)約有100家。經(jīng)過多年的努力和發(fā)展，我國LED封裝產(chǎn)品已形成門類齊全的各類封裝型號，與國外的封裝產(chǎn)品型號基本同步，在國內(nèi)基本上能找到各類進(jìn)口產(chǎn)品的替代產(chǎn)品，2010年國內(nèi)封裝器件約1335億只。在封裝技術(shù)方面，國內(nèi)企業(yè)在功率LED封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計和封裝工藝上已擁有很多創(chuàng)新，逐步開始申請國際專利，功率LED封裝成白光產(chǎn)品已接近世界先進(jìn)水平。

　　2010年全球LED封裝產(chǎn)業(yè)顯現(xiàn)如下幾大特征：多數(shù)芯片企業(yè)開始涉足封裝，同時逐步減少芯片的外銷比例，致使封裝企業(yè)芯片供應(yīng)緊張；傳統(tǒng)半導(dǎo)體封裝企業(yè)開始進(jìn)入LED封裝領(lǐng)域，半導(dǎo)體封裝設(shè)備廠商逐步加大LED封裝設(shè)備的研發(fā)和市場推廣力度；封裝企業(yè)更多向下游應(yīng)用領(lǐng)域延伸，部分有實力的企業(yè)向上游擴(kuò)張。

　　2010年國內(nèi)封裝產(chǎn)業(yè)的效益很好，預(yù)估整體產(chǎn)值將較2009年有35%的增長。主要表現(xiàn)在：少數(shù)企業(yè)產(chǎn)品出現(xiàn)供不應(yīng)求局面，產(chǎn)能處于滿載狀態(tài)；產(chǎn)品結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型加速，傳統(tǒng)直插式產(chǎn)品正逐步向SMD大功率轉(zhuǎn)移，目前國內(nèi)前100名SMD企業(yè)的產(chǎn)能平均占到總產(chǎn)能的35%～60%，超過30%的企業(yè)已經(jīng)基本淘汰直插式生產(chǎn)線；國產(chǎn)封裝設(shè)備逐步向高端企業(yè)生產(chǎn)線滲透，部分設(shè)備已經(jīng)具備與進(jìn)口設(shè)備競爭的實力，這將使國內(nèi)的封裝企業(yè)進(jìn)一步降低成本，提高競爭力。

　　2010年，國內(nèi)封裝產(chǎn)品線中，以前100家封裝企業(yè)為例，SMD產(chǎn)量只有幾家少數(shù)企業(yè)可以達(dá)到月產(chǎn)100KK以上，其他基本在60KK～80KK之間。2010年國內(nèi)封裝企業(yè)在SMD產(chǎn)能上已經(jīng)形成三大梯隊，第一梯隊月產(chǎn)能在150KK～200KK之間，目前這樣的企業(yè)不超過10家，第二梯隊月產(chǎn)能在60KK～100KK之間，企業(yè)數(shù)量約占總數(shù)的5%，第三梯隊月產(chǎn)能在20KK～40KK之間，企業(yè)數(shù)量占總數(shù)的30%。

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