未來(lái)五年我國(guó)將向集成電路行業(yè)投巨資

據(jù)報(bào)道，中國(guó)半導(dǎo)體加工廠在2009年生產(chǎn)了價(jià)值400億美元的集成電路，占國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求的比例從2004年的20.9%提高到了25.1%。中國(guó)向半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)行的大量投資得到了回報(bào)。

　　報(bào)道說(shuō)，中國(guó)政府已經(jīng)決定在未來(lái)五年向芯片行業(yè)投資250億美元，其中包括投資50億美元建立蘇州創(chuàng)投與Elpida之間的合資企業(yè)以及向山東華芯半導(dǎo)體有限公司投資50億美元。

　　據(jù)預(yù)測(cè)，到2013年，中國(guó)半導(dǎo)體加工廠能夠滿足三分之一的中國(guó)集成電路需求。外部投資將繼續(xù)在中國(guó)建設(shè)新的芯片加工廠，從而提高生產(chǎn)水平。許多境外公司已經(jīng)通過(guò)投資或者收購(gòu)在中國(guó)建立了加工廠，其中包括聯(lián)華電子公司收購(gòu)和艦科技有限公司。

來(lái)源：中國(guó)工業(yè)報(bào)

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