產(chǎn)業(yè)鏈一體化推進(jìn)中國IC走向高端

　　集成電路是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)。近年來在國家一系列產(chǎn)業(yè)政策的扶持推動下，一方面中國IC產(chǎn)業(yè)取得了一定發(fā)展，2016年中國集成電路預(yù)計(jì)銷售收入預(yù)計(jì)達(dá)到1518.52億元（約合228.35億美元），相比2015年增長23.04%。但另一方面，整體技術(shù)水平不高、核心產(chǎn)品創(chuàng)新能力不足等問題依然存在，特別是CPU、存儲器等高端領(lǐng)域，芯片產(chǎn)品發(fā)展不力，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)存在著較為嚴(yán)重的缺位情況。對此，在近日召開的“第十四屆中國國際半導(dǎo)體博覽會暨高峰論壇（ICChina2016）”上，與會專家一致認(rèn)為，營造良好的產(chǎn)業(yè)環(huán)境，推進(jìn)我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)在一定形式下的協(xié)同發(fā)展、協(xié)力創(chuàng)新，將是新時(shí)期中國集成電路產(chǎn)業(yè)添補(bǔ)高端領(lǐng)域不足的必要條件。

　　IDM或者Fablit模式回歸

　　集成電路芯片是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，其技術(shù)水平和發(fā)展規(guī)模已成為衡量一個(gè)國家產(chǎn)業(yè)競爭力和綜合國力的重要標(biāo)志之一。經(jīng)過一段時(shí)期的努力，我國集成電路產(chǎn)業(yè)在設(shè)計(jì)業(yè)、晶圓制造業(yè)、封裝測試等領(lǐng)域初具規(guī)模，現(xiàn)已成為國際集成電路產(chǎn)業(yè)的重要參與者之一。但是不可否認(rèn)，中國集成電路產(chǎn)業(yè)仍然存在諸多不足之處。

　　總體發(fā)展水平仍然不高是當(dāng)前中國IC產(chǎn)業(yè)的主要問題?！拔覀兊娜蚍蓊~除了市場之外，其他能夠引以為豪的實(shí)在是鳳毛麟角，每年在中國大陸消費(fèi)的800多億美元集成電路中，占70%的微處理器等器件全部依賴進(jìn)口，此外還有很多中低端芯片也要依賴進(jìn)口。這使得我國信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)在芯片領(lǐng)域?qū)ν庖来娑群芨?，讓我們位居世界第一的電子新興產(chǎn)業(yè)的根基十分不牢。集成電路號稱有3600億元的規(guī)模，但是去除掉設(shè)計(jì)、制造、封測的重復(fù)計(jì)算部分，實(shí)際的芯片產(chǎn)品占全球份額只有5.8%?！鼻迦A大學(xué)微電子研究所教授魏少軍表示。

　　特別是目前國際集成電路產(chǎn)業(yè)，從傳統(tǒng)的產(chǎn)業(yè)鏈水平分工正在重新走向適度的整合。發(fā)展模式的變化對未來產(chǎn)業(yè)格局將有重大影響。隨著行業(yè)分工的逐漸深入，半導(dǎo)體業(yè)形成了專業(yè)的IP（知識產(chǎn)權(quán)）核、無生產(chǎn)線的IC設(shè)計(jì)（Fabless）、晶圓代工（Foundry）及封裝測試（Package&Testing）廠商。該模式的最大優(yōu)點(diǎn)是靈活性強(qiáng)。然而，當(dāng)前IC的工藝正接近物理極限，諸多技術(shù)挑戰(zhàn)的突破需要產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的企業(yè)共同進(jìn)行技術(shù)研發(fā)。但在行業(yè)分工模式中，F(xiàn)abless在開發(fā)新產(chǎn)品時(shí)，難以及時(shí)與Foundry的工藝流程對接，延緩新品上市時(shí)間。同時(shí)，F(xiàn)oundry標(biāo)準(zhǔn)化的工藝研發(fā)，不利于滿足客戶特色需求；各Foundry工藝不統(tǒng)一，增加了Fabless適配難度。

　　IC產(chǎn)業(yè)應(yīng)用市場的變化、用戶需求的改變也推動著IC產(chǎn)業(yè)IDM或者Fablit模式的回歸。TD聯(lián)盟秘書長楊驊在分析通信芯片行業(yè)發(fā)展趨勢時(shí)表示：“再沒有智能手機(jī)那樣的單一龐大市場，與行業(yè)應(yīng)用緊密結(jié)合。滿足行業(yè)需求將是未來通信芯片發(fā)展的主要方向?！边@樣的需求呼喚小批量、靈活性的供應(yīng)模式，IDM或者Fablit更容易滿足。其他類型的IC產(chǎn)品發(fā)展趨勢也是如此。

　　打造完善而強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)鏈

　　目前，國際大廠率先開始追求產(chǎn)業(yè)鏈的整合。其中，蘋果內(nèi)置手機(jī)芯片的成功，就是順應(yīng)這一趨勢的重要代表。三星一直采取IDM模式。高通也一直希望發(fā)展自己的晶圓制造，日前其對恩智浦半導(dǎo)體的并購，并不僅僅是受智能汽車市場的吸引，看中恩智浦的晶圓廠也是原因之一。

　　面對這一趨勢，中科院微電子所所長葉甜春表示，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈漫長，做強(qiáng)集成電路必須打造完善而強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)鏈，把產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)起來?！叭绻f以前中國集成電路發(fā)展的主要任務(wù)是追趕國際先進(jìn)，經(jīng)過這些年來的技術(shù)積累、產(chǎn)業(yè)資源整合以及國際合作，應(yīng)當(dāng)說整個(gè)產(chǎn)業(yè)邁上了一個(gè)新的臺階。下一階段，我們思考的主題不再僅是追趕，而是創(chuàng)新。特別是要加強(qiáng)自主創(chuàng)新，尋找適合我們自身的技術(shù)發(fā)展路徑。這種研發(fā)里更重要的是基礎(chǔ)研究和原始創(chuàng)新。此外，要尋找與本土產(chǎn)業(yè)鏈的結(jié)合，制造、裝備、材料等產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)結(jié)合在一起，才能提高自身的競爭力，完善整個(gè)產(chǎn)業(yè)生態(tài)，最終使整個(gè)產(chǎn)業(yè)受益。”葉甜春指出。

　　產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)相互協(xié)同發(fā)展

　　目前，中國IC企業(yè)也在嘗試進(jìn)行產(chǎn)業(yè)鏈上下游的整合。11月7日消息，紫光集團(tuán)入股中芯國際，累計(jì)共持有中芯國際28.1668億股，股比達(dá)6.66%，此舉顯然是在收購展訊、銳迪科，整合成為紫光展銳后，紫光集團(tuán)進(jìn)一步向晶圓制造延伸。

　　大唐電信也致力于整合資源，打通集成電路設(shè)計(jì)與制造兩個(gè)關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)，提升在集成電路產(chǎn)業(yè)的核心競爭力。2016年年初，中芯國際28納米高介電常數(shù)金屬閘極（HKMG）制程成功流片，基于此平臺，大唐電信旗下聯(lián)芯科技推出適用于智能手機(jī)等領(lǐng)域的28納米SoC芯片，包括高性能應(yīng)用處理器和移動基帶芯片。

　　中芯國際則通過加大持股長電科技以及中段凸塊封裝項(xiàng)目的推進(jìn)，加強(qiáng)對下游封裝的整合力度?！巴ㄟ^產(chǎn)業(yè)鏈攜手發(fā)展，將帶動中國IC制造產(chǎn)業(yè)整體水平和競爭力的提升。中國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要保持市場的持續(xù)開放，中芯國際愿同產(chǎn)業(yè)鏈上中下游的企業(yè)相互協(xié)助，共同發(fā)展?！敝行緡HCEO邱慈云表示。（本報(bào)記者 陳炳欣）

　　轉(zhuǎn)自：中國電子報(bào)

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