中國集成電路產業(yè)將迎來爆發(fā)式增長

　　從中國千億大基金扶持計劃、到“中國制造2025”，政策利好為中國半導體產業(yè)帶來了前所未有的發(fā)展機遇。10月26日，由華夏幸福主辦的“2016產業(yè)中國年會”在京舉行。大會專設集成電路分論壇，在關照全球集成電路產業(yè)發(fā)展趨勢的背景下，探討本土集成電路產業(yè)發(fā)展路徑。

　　集成電路被譽為電子信息產業(yè)“皇冠上的明珠”，是一個國家電子信息產業(yè)的基石。目前，中國IC設計公司數(shù)量已從2015年的736家一躍到2016年的1362家，列居世界第一。但這1300多家公司銷售總額，卻只與美國高通公司銷售額持平，中國集成電路整體的產業(yè)質量亟待提升；中國半導體市場全球第一，國產化比例卻只有不足10%。這些現(xiàn)象說明，本土集成電路產業(yè)發(fā)展的潛力空間巨大。

　　燦芯創(chuàng)智微電子技術（北京）有限公司總裁吳漢明表示，抓住機遇、實現(xiàn)產業(yè)良性發(fā)展，加速培育有核心競爭力的新技術和新產品，是中國集成電路產業(yè)亟待解決的核心問題。

　　除了傳統(tǒng)的3C市場外，物聯(lián)網(wǎng)、無人駕駛、智能家居、大數(shù)據(jù)、人工智能、機器人、VRAR、可穿戴等新興市場嶄露頭角，對集成電路催生出新的需求。而隨著新型集成電路的誕生，又會大大改變目前的生產制造、物流和銷售體系。所有電子系統(tǒng)都離不開主處理器、存儲、外設、無線通信、電源等模塊，無疑這五大基礎集成電路需求將非常巨大，而這恰恰也是本土集成電路企業(yè)發(fā)展的方向。就目前發(fā)展而言，五大集成電路產品：MCU、傳感器、電源管理、射頻模擬器件、功率器件的剛需明顯，成為產業(yè)或可加速發(fā)展的重點方向。

　　從國外集成電路產業(yè)發(fā)展趨勢來看，均將逐漸形成產業(yè)集群的格局。國際領先的集成電路企業(yè)，一方面加快先進技術和工藝研發(fā)，強化核心環(huán)節(jié)控制力；另一方面推進產業(yè)鏈整合重組，其規(guī)模效應帶來的競爭優(yōu)勢有持續(xù)放大之勢，部分領域已形成2~3家企業(yè)獨大局面。美國硅谷、日本九州地區(qū)等都是集聚效應體現(xiàn)的典型案例。

　　能對產業(yè)鏈上的要素進行最大優(yōu)化整合的地區(qū)，就會擁有更大的產業(yè)引力和爆發(fā)力。目前，中國集成電路也在形成集群效應，主要的集成電路設計區(qū)域聚集在長江三角洲、珠江三角洲、京津環(huán)渤海和中西部地區(qū)四個區(qū)域。其他較小的區(qū)域有杭州、南京、合肥、長沙、濟南、珠海等。若干區(qū)域外城市也紛紛將集成電路產業(yè)作為當?shù)亍笆濉逼陂g重點發(fā)展產業(yè)，有望成為中國集成電路產業(yè)發(fā)展的“第四極”。北方華創(chuàng)電子股份有限公司副總經理史小平強調，半導體行業(yè)需要完善產業(yè)鏈，工藝研發(fā)與裝備研發(fā)成為一體，這樣可以縮短與世界先進水平的差距。未來中國集成電路產業(yè)的發(fā)展會形成更小的有垂直特色的區(qū)塊。

　　從發(fā)展機遇看，目前產業(yè)格局面臨重塑。參會嘉賓認為，云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新業(yè)態(tài)引發(fā)的產業(yè)變革剛剛興起，以集成電路和軟件為基礎的產業(yè)規(guī)則、發(fā)展路徑、國際格局尚未最終形成。本土集成電路有望在物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、智慧廚電、無人機、機器人和智慧城市智慧安防五大新興應用市場發(fā)現(xiàn)機遇。

　　依托這些新興市場，可形成上下游產業(yè)集聚，如汽車電子產業(yè)園、無人機產業(yè)園等已經產生集群效應，形成更大引力：深圳作為創(chuàng)新之都，最近就吸引了高通、蘋果等公司在其地域設立研發(fā)中心；作為全球領先的產業(yè)新城運營商，華夏幸福也將集成電路列入重點關注和發(fā)展的產業(yè)，在“一個產業(yè)園就是一個產業(yè)集群”的理念指引下，推動產業(yè)鏈上下游企業(yè)集群聚集。

　　未來，中國集成電路產業(yè)將逐步解決目前存在的創(chuàng)新不足、技術落后、產品低端、同質化競爭等問題，深挖剛需形成產業(yè)集聚，必將迎來新一輪爆發(fā)式增長。（中國工業(yè)報記者 曹雅麗）

　　轉自：中國工業(yè)報

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