三大陣營確立 中國大陸封測產(chǎn)業(yè)走向高端

　　在《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要》發(fā)布之后，我國加快了產(chǎn)業(yè)布局。除晶圓制造之外，作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈后段關(guān)鍵環(huán)節(jié)的封裝測試也得到快速發(fā)展。2015年在國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（簡稱“大基金”）的支持下，長電科技收購了原全球排名第四的封測廠星科金朋、通富微電也收購了AMD的兩座封測廠。而近日又有消息稱，通富微電將收購全球排名第二大的封裝廠艾克爾（Amkor）。無論這個傳聞確實與否，中國大陸封測產(chǎn)業(yè)正在迅速壯大，已經(jīng)成為全球封測業(yè)的三強(qiáng)之一。

　　兼并重組 進(jìn)入全球封測三強(qiáng)

　　集成電路封測產(chǎn)業(yè)作為半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的環(huán)節(jié)，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位日益重要。尤其是隨著半導(dǎo)體技術(shù)按照特征尺寸等比例縮小的進(jìn)一步發(fā)展，硅CMOS技術(shù)在速度、功耗、集成度、成本等多個方面都受到一系列基本物理特性、投資規(guī)模等的限制。封裝成為解決這些技術(shù)瓶頸的重要途徑之一。因此，兼并重組，提高產(chǎn)業(yè)集中度，成為了做大做強(qiáng)中國封裝產(chǎn)業(yè)，進(jìn)而推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)整個發(fā)展的關(guān)鍵一環(huán)。

　　正是在這一思路的指導(dǎo)下，從去年開始，在大基金的支持下，長電科技以7.8億美元的價格收購星科金朋公司。根據(jù)集邦科技的資料，長電科技+星科金朋全球市場份額為9.8%。通富微電出資約3.7億美元收購AMD旗下的蘇州廠和馬來西亞檳城廠。集邦科技的統(tǒng)計資料顯示，2015年通富微電市占率為1.4%。

　　近日又有消息稱通富微電將收購全球排名第二大的封裝公司艾克爾（Amkor）。如果這個消息準(zhǔn)確，通富微電將超越江蘇長電，成為中國大陸封測業(yè)的龍頭，全球排名也將竄升至第二，進(jìn)逼龍頭廠日月光；即使消息并不確實，兼并重組，提高產(chǎn)業(yè)集中度，發(fā)展中國大陸封測產(chǎn)業(yè)的總體趨勢也不會改變。

　　對此，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路分會副理事長兼秘書長、國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長于燮康表示：“進(jìn)一步推動封測業(yè)發(fā)展，兼并重組是重要手段之一。通過加大行業(yè)整合力度，培育一至兩家具有國際競爭力的大企業(yè)，是盡快復(fù)興集成電路封測產(chǎn)業(yè)途徑之一。對于集成電路封測產(chǎn)業(yè)來說，通過推進(jìn)企業(yè)兼并重組，將可延伸完善產(chǎn)業(yè)鏈，提高產(chǎn)業(yè)集中度，促進(jìn)規(guī)模化、集約化經(jīng)營，形成一至兩家在行業(yè)中發(fā)揮引領(lǐng)作用的大企業(yè)大集團(tuán)，有利于調(diào)整優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、促進(jìn)產(chǎn)業(yè)持續(xù)健康發(fā)展?！?/br>

　　資料顯示，在去年開啟的一系列封測業(yè)國際兼并后，目前全球前十大封測廠正呈現(xiàn)三大陣營，中國大陸企業(yè)闖入其中，包括日月光與矽品（今年5月排名第一的日月光宣布與排名第三的矽品合組產(chǎn)業(yè)控股公司）、艾克爾與J-Devices（今年初Amkor宣布完成對原全球排名第六的封測廠J-Devices的收購）、長電科技與星科金鵬。以各陣營占全球半導(dǎo)體封裝及測試市場的占有率觀之，則日月光與矽品的市占率最高，比重約在28.9%，其次艾克爾市占率約為11.3%，長電科技（加星科金鵬）市占率則為9.8%。中國大陸封測產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為全球封測版圖的三強(qiáng)之一

　　發(fā)展SiP 推動產(chǎn)業(yè)走向高端

　　當(dāng)前，全球集成電路產(chǎn)業(yè)正進(jìn)入重大調(diào)整變革期，整個產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)突飛猛進(jìn)，向高端領(lǐng)域發(fā)展勢在必行。根據(jù)于燮康的介紹：“3C電子市場作為我國封裝測試市場的主要支撐力量，將在未來十年內(nèi)推動高密度、高性能芯片、超小型化、多引腳的各類BGA、CSP、WLP、MCM和SiP先進(jìn)封裝產(chǎn)品和封測技術(shù)的快速發(fā)展；汽車電子、功率電子、智能電網(wǎng)、工業(yè)過程控制和新能源電子等市場及國家大飛機(jī)、航空航天項目，也需要更為可靠、更高性能、更為多樣化的BGA、PGA、CSP、QFN封測產(chǎn)品和封測技術(shù)；新興的物聯(lián)網(wǎng)和醫(yī)療電子也需要集成度更高、靈活性更強(qiáng)、封裝形式更豐富的封測技術(shù)和新型RF射頻封裝、MEMS與生物電子產(chǎn)品封裝、系統(tǒng)級封裝（SiP）產(chǎn)品形式?！?/br>

　　總體來看，在芯片封裝領(lǐng)域，電子系統(tǒng)或電子整機(jī)正在朝多功能、高性能、小型化、輕型化、便攜化、高速度、低功耗和高可靠方向發(fā)展。也就是說，上述的兼并重組只是手段，目的則是推動我國封裝產(chǎn)業(yè)和技術(shù)走向高端領(lǐng)域。

　　此前，通富微電總經(jīng)理石磊在接受《中國電子報》記者采訪時表示，半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展到今天，28nm的SoC產(chǎn)品是個節(jié)點，成本驅(qū)動的因素已經(jīng)基本消失，半導(dǎo)體的高速發(fā)展正在失去成本這一引擎。而SiP可以彌補(bǔ)缺失的動力，這對中國半導(dǎo)體、對整個封測產(chǎn)業(yè)是一個重要的時間窗口。電子產(chǎn)品如何做得更薄，SiP是趨勢。目前的電子組裝技術(shù)已無法實現(xiàn)，微組裝將成為主流，通富微電發(fā)展的先進(jìn)封裝的WLP、FC、BGA工藝，為公司下一步全面量產(chǎn)SiP打下良好的基礎(chǔ)。

　　星科金朋、原AMD封測廠等企業(yè)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)以智能手機(jī)、PC機(jī)和服務(wù)器CPU等的封裝為主，中國企業(yè)通過兼并、消化、吸收、創(chuàng)新，將可提升我國在高端封測領(lǐng)域的服務(wù)能力和競爭力。（本報記者陳炳欣）

　　轉(zhuǎn)自：中國電子報

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