近年來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)迎來新一輪發(fā)展機(jī)遇期。其中，封裝測(cè)試行業(yè)呈現(xiàn)穩(wěn)步增長態(tài)勢(shì)，年銷售收入規(guī)模已超1500億元。
集成電路產(chǎn)業(yè)通常分為設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、設(shè)備和材料等環(huán)節(jié)，其中封裝測(cè)試是關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。
在“第十五屆中國半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)”上，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)輪值理事長王新潮表示，2016年國內(nèi)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)在規(guī)模、技術(shù)、市場(chǎng)和創(chuàng)新方面取得了出色成績，全年封測(cè)市場(chǎng)銷售達(dá)到1523.2億元，同比增長約14.70%，國內(nèi)已有長電科技、通富微電、華天科技三家企業(yè)進(jìn)入全球前十強(qiáng)。
據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，截至2016年底，國內(nèi)集成電路封測(cè)行業(yè)從業(yè)人員共14萬人，封測(cè)企業(yè)89家，年生產(chǎn)能力1464億塊。
在業(yè)內(nèi)人士看來，國內(nèi)集成電路封測(cè)行業(yè)正迎來“黃金發(fā)展期”。一方面，在國家政策的全力扶持下，全球晶圓制造企業(yè)爭相在中國建廠擴(kuò)產(chǎn)。另一方面，各類智能終端、汽車電子以及可穿戴設(shè)備、智能家電等領(lǐng)域持續(xù)旺盛的需求，為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來強(qiáng)勁動(dòng)力。
長電科技高級(jí)副總裁劉銘表示，集成電路封測(cè)領(lǐng)域的中高端產(chǎn)品占比，代表了一個(gè)國家或一個(gè)地區(qū)的封測(cè)業(yè)發(fā)展水平。2016年國內(nèi)集成電路產(chǎn)品中，中高端先進(jìn)封裝的占比約為32%，國內(nèi)部分封測(cè)企業(yè)的集成電路產(chǎn)品，先進(jìn)封裝的占比已經(jīng)達(dá)到40%至60%的水平。
為滿足國內(nèi)外市場(chǎng)對(duì)各類先進(jìn)封裝技術(shù)和工藝的需求，長電科技和通富微電近年來均通過外延并購進(jìn)行擴(kuò)張布局：長電科技聯(lián)合國家大基金、中芯國際花費(fèi)7.8億美元收購了全球第四大封裝廠星科金朋；通富微電斥資3.71億美元收購了超微半導(dǎo)體(AMD)蘇州和馬來西亞檳城兩座封測(cè)工廠各85%的股份。
專家認(rèn)為，國內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)通過自主研發(fā)和兼并收購，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域取得了突破性進(jìn)展，技術(shù)已與國際先進(jìn)水平接軌，先進(jìn)封裝的產(chǎn)業(yè)化能力也已基本形成。不過，與跨國企業(yè)相比，國內(nèi)企業(yè)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域仍存差距。為縮短和趕上國際先進(jìn)封裝技術(shù)，需要國內(nèi)封測(cè)界共同努力，不斷增加研發(fā)和提高創(chuàng)新能力。此外，還需要持續(xù)地通過國際合作，包括通過海外企業(yè)的兼并收購，來獲取封裝工藝技術(shù)的跨越式發(fā)展。（記者 高少華）
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