黨的十九大報(bào)告提出，我國(guó)經(jīng)濟(jì)已由高速增長(zhǎng)階段轉(zhuǎn)向高質(zhì)量發(fā)展階段，正處在轉(zhuǎn)變發(fā)展方式、優(yōu)化經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)、轉(zhuǎn)換增長(zhǎng)動(dòng)力的攻關(guān)期。要深化供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革，加快建設(shè)制造強(qiáng)國(guó)，加快發(fā)展先進(jìn)制造業(yè)，推動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能和實(shí)體經(jīng)濟(jì)深度融合。
在近日于上海舉辦的第90屆中國(guó)電子展上，集成電路、汽車電子、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)前沿技術(shù)與創(chuàng)新產(chǎn)品成為業(yè)界關(guān)注的熱點(diǎn)。專家表示，當(dāng)前我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存，隨著《中國(guó)制造2025》和“互聯(lián)網(wǎng)+”行動(dòng)計(jì)劃的大力驅(qū)動(dòng)，行業(yè)正加快轉(zhuǎn)型升級(jí)步伐，呈現(xiàn)出諸多新的趨勢(shì)和變化。
智能化帶動(dòng)新型電子元器件興起
隨著下游消費(fèi)電子產(chǎn)品日益向輕薄化、智能化方向發(fā)展，電子元器件也正在進(jìn)入以新型電子元器件為主體的新階段。電子元器件由原來只為適應(yīng)整機(jī)的小型化及新工藝要求為主的改進(jìn)，變成以滿足數(shù)字技術(shù)、微電子技術(shù)發(fā)展所提出的特性要求為主，進(jìn)入成套滿足的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展新階段。
據(jù)業(yè)內(nèi)人士介紹，新型電子元器件具有高頻化、片式化、微型化、薄型化、低功耗、響應(yīng)速率快、高分辨率、高精度、高功率、模塊化等特征，相配套的制作工藝精密化、流程自動(dòng)化，生產(chǎn)環(huán)境也要求越來越高。
在電子產(chǎn)品往輕薄化、小型化發(fā)展的潮流中，帶動(dòng)了印制電路板(PCB)從剛性到柔性的升級(jí)之路。柔性電路板(FPC)具有輕薄、可彎曲、卷繞、可折疊、配線密度高的特點(diǎn)，完美契合了輕薄化、小型化的發(fā)展主旋律，近年來成為PCB細(xì)分行業(yè)的領(lǐng)跑者。FPC行業(yè)由日美韓主導(dǎo)，近年來生產(chǎn)成本增加促使FPC產(chǎn)業(yè)重心逐漸轉(zhuǎn)向國(guó)內(nèi)。
作為全球消費(fèi)電子產(chǎn)品制造大國(guó)，柔性電路板在國(guó)內(nèi)具有巨大需求，國(guó)產(chǎn)柔性電路板企業(yè)正迎來快速發(fā)展。記者從國(guó)內(nèi)柔性電路板龍頭企業(yè)上達(dá)電子獲悉，上達(dá)電子2004年開始進(jìn)入FPC領(lǐng)域，目前已成為京東方、天馬、華星光電等國(guó)產(chǎn)面板廠商的主要供應(yīng)商，同時(shí)也是華為、OPPO、VIVO等國(guó)內(nèi)智能手機(jī)廠商的供應(yīng)商。2016年上達(dá)電子營(yíng)收約8億元，預(yù)計(jì)今年將增至10億元。
上達(dá)電子董事長(zhǎng)李曉華表示，柔性電路板則憑借重量輕、厚度薄、彎折性好等特點(diǎn)，成為智能手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品不可或缺的元器件。目前柔性電路板的需求每天都在增長(zhǎng)。歐美和日本企業(yè)比國(guó)內(nèi)廠商早10年到20年進(jìn)入FPC行業(yè)，目前他們的規(guī)模要比國(guó)內(nèi)廠商大很多。現(xiàn)在，全球每年柔性電路板市場(chǎng)需求為100多億美元，將近1000億元人民幣，而國(guó)內(nèi)企業(yè)全球市場(chǎng)占比加起來僅約10%，未來前景廣闊。
海通證券研報(bào)認(rèn)為，全球消費(fèi)電子行業(yè)雖已進(jìn)入平穩(wěn)發(fā)展期，但技術(shù)升級(jí)趨勢(shì)凸顯，并且技術(shù)有望進(jìn)一步向下滲透，消費(fèi)電子功能件將借力技術(shù)升級(jí)與滲透趨勢(shì)呈現(xiàn)需求與種類的高增長(zhǎng)，功能件將受益于行業(yè)調(diào)整與下游產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)，實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)放量已經(jīng)是行業(yè)內(nèi)大多數(shù)人的共識(shí)。
在專家看來，我國(guó)作為電子元器件的生產(chǎn)和消耗大國(guó)，電子元件的產(chǎn)量已占全球近39%以上。國(guó)內(nèi)廠商始終緊跟發(fā)展潮流，不斷提高自身技術(shù)能力和產(chǎn)品質(zhì)量，追趕國(guó)際先進(jìn)企業(yè)，努力縮短差距，以便更好地滿足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)對(duì)電子元器件的需求。
芯片國(guó)產(chǎn)化加速
中國(guó)是全球最大的電子產(chǎn)品消費(fèi)市場(chǎng)，而集成電路的進(jìn)口額卻逐年水漲船高，因此政府不遺余力推動(dòng)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，以實(shí)現(xiàn)自給自足。近幾年全球半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)生了多起并購(gòu)，其中不乏中國(guó)資本的參與，集成電路產(chǎn)業(yè)向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移已成業(yè)界共識(shí)。
工信部電子信息司司長(zhǎng)刁石京表示，預(yù)計(jì)今年全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到4000億美元，作為全球規(guī)模最大、增速最快的中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模也將達(dá)到1.3萬億元人民幣。
集邦咨詢半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師郭高航表示，經(jīng)過3年多的集中發(fā)力，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展取得了不小的進(jìn)步，產(chǎn)業(yè)鏈框架搭建基本完成，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不斷完善，產(chǎn)業(yè)氛圍也更加濃厚，圍繞存儲(chǔ)器芯片、化合物半導(dǎo)體、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等相關(guān)的產(chǎn)業(yè)集群紛紛落地。
“伴隨多個(gè)新建晶圓廠的導(dǎo)入量產(chǎn)，各區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)集群開始上軌運(yùn)行，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勢(shì)崛起將會(huì)帶動(dòng)更多商機(jī)，同時(shí)本土設(shè)備及材料廠商也會(huì)在這波發(fā)展浪潮中同步受益”。郭高航稱。
目前，全球前三大智能手機(jī)廠商和五大中高端手機(jī)芯片供應(yīng)商都提供和采用了含人工智能加速功能的芯片與應(yīng)用套件。集邦咨詢旗下拓璞產(chǎn)業(yè)研究院研究經(jīng)理林建宏認(rèn)為，2018年對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展而言，最重要的莫過于人工智能帶來的影響。人工智能正從兩種不同的路徑影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，一方面是銷售機(jī)會(huì)，包含新的應(yīng)用帶來新產(chǎn)品與新技術(shù)，例如更多的傳感器、數(shù)學(xué)加速器、存儲(chǔ)單元與通信能力，落實(shí)服務(wù)，建設(shè)通訊骨干，并同步升級(jí)數(shù)據(jù)中心與服務(wù)器；另一方面，從人工智能導(dǎo)入或是工業(yè)4.0的角度來看，新的生產(chǎn)模式正在重塑各半導(dǎo)體公司對(duì)“有效產(chǎn)能”的定義。
上海華虹宏力戰(zhàn)略、市場(chǎng)與發(fā)展部部長(zhǎng)胡湘俊表示，近年由于國(guó)家及地方政府產(chǎn)業(yè)方面的大力支持，國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)產(chǎn)值出現(xiàn)快速增長(zhǎng)，比如2016年成長(zhǎng)甚至超過了25%。而中國(guó)本土的純晶圓代工企業(yè)產(chǎn)能及制造技術(shù)遠(yuǎn)低于其他地區(qū)，尤其在先進(jìn)制程中格外明顯，需要通過政府政策來大力發(fā)展晶圓制造技術(shù)，并加大提高產(chǎn)能擴(kuò)充，從而得以滿足國(guó)內(nèi)外集成電路設(shè)計(jì)公司的需求。對(duì)半導(dǎo)體廠商來說，需要深耕技術(shù)，聚焦熱點(diǎn)應(yīng)用，持續(xù)發(fā)展差異化自主創(chuàng)新之路。
應(yīng)用熱點(diǎn)發(fā)生轉(zhuǎn)移汽車電子成為熱點(diǎn)
近年來，電子信息產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用熱點(diǎn)已從最初的計(jì)算機(jī)、通信，擴(kuò)展至物聯(lián)網(wǎng)硬件產(chǎn)品、汽車電子等領(lǐng)域，尤其是智能網(wǎng)聯(lián)汽車的迅速發(fā)展，為傳感器、MCU(微控制單元)、激光設(shè)備、紅外設(shè)備、雷達(dá)設(shè)備、GPS等行業(yè)帶來新的發(fā)展機(jī)遇。
專家指出，隨著汽車電子所需傳感器種類、數(shù)量的不斷增加，廠商必須不斷研制出新型、高精度、高可靠性、低成本和智能化的傳感器；隨著汽車電子占整車比重不斷提高，MCU在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用將超過家電和通訊領(lǐng)域使用的數(shù)量，成為世界上最大的MCU應(yīng)用領(lǐng)域；隨著車輛需要精確感知周圍狀態(tài)并對(duì)環(huán)境形成反饋，激光、紅外、雷達(dá)等處理裝置越發(fā)先進(jìn)；另外，隨著車聯(lián)網(wǎng)需要對(duì)大量數(shù)據(jù)進(jìn)行傳輸和交換，數(shù)據(jù)總線技術(shù)應(yīng)用也將日益普及。
在第90屆中國(guó)電子展期間，本土集成電路設(shè)計(jì)廠家加特蘭微電子宣布量產(chǎn)77GHzCMOS毫米波雷達(dá)芯片，鎖定中國(guó)龐大的汽車自動(dòng)駕駛雷達(dá)感測(cè)市場(chǎng)。加特蘭微電子CEO陳嘉澍表示，我國(guó)作為全球最大汽車市場(chǎng)，車載毫米波雷達(dá)的市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到約400億元人民幣，不過在毫米波雷達(dá)芯片領(lǐng)域，多由NXP、英飛凌等國(guó)際廠商所把持供應(yīng)。隨著國(guó)產(chǎn)CMOS毫米波雷達(dá)芯片的推出，成功打破了歐美廠商長(zhǎng)期的市場(chǎng)壟斷局面。
目前，在人工智能、5G通信、車聯(lián)網(wǎng)等前沿技術(shù)的推動(dòng)下，智能汽車成為繼電動(dòng)汽車之后的又一個(gè)風(fēng)口。鑒于此，眾多國(guó)內(nèi)外知名汽車電子廠商均重點(diǎn)推出了旗下智能汽車系列產(chǎn)品。
專家認(rèn)為，我國(guó)汽車市場(chǎng)將保持平穩(wěn)增長(zhǎng)，加之差異化、多元化的消費(fèi)需求，新技術(shù)應(yīng)用和新模式不斷涌現(xiàn)，為中國(guó)的汽車電子企業(yè)提供巨大發(fā)展空間。在中國(guó)自主創(chuàng)新與提高國(guó)產(chǎn)設(shè)計(jì)芯片自給率浪潮推力之下，未來會(huì)有越來越多本土汽車電子廠商跨入本地汽車產(chǎn)業(yè)鏈，扮演重要角色。（高少華）
轉(zhuǎn)自：經(jīng)濟(jì)參考報(bào)
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