5G沖刺商用 芯片廠商爭相布局

　　6月14日，3GPP全會批準了5G NR獨立組網(wǎng)功能凍結，加上去年12月份完成的非獨立組網(wǎng)NR標準，5G第一階段全功能標準化工作已經(jīng)完成，進入到產業(yè)全面沖刺新階段。這使得近日召開的2018年世界移動大會·上海站（MWCS 2018）上，5G成為最閃耀的話題，也為芯片業(yè)帶來新的商機與挑戰(zhàn)。MWCS 2018上芯片廠商紛紛展示相關產品，爭相布局5G市場與應用。

　　終端芯片：應對5G來臨的格局改變

　　高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙曾經(jīng)指出：“5G的一個轉變就是讓用戶能與云端時刻保持連接。用戶將越來越依賴于云存儲和云連接，所以，我們認為從2019年開始擁有的智能手機，也就是從4G終端到5G終端的遷移，將成為一次非常積極的變革。”這樣的變革對于5G終端芯片來講，提出了更高的挑戰(zhàn)：網(wǎng)絡傳輸速度更快、網(wǎng)絡數(shù)據(jù)延遲更低。

　　作為信息通信領域的重要玩家，高通一直在積極推動5G商用。高通在展臺上對5G進行了重點展示，涉及5G互聯(lián)互通測試、5G調制解調器、5G應用場景等方面。最引人注目的是，高通進行了5G新空口（NR）標準的原型系統(tǒng)與愛立信、諾基亞、華為等網(wǎng)絡設備商進行的5G互聯(lián)互通演示，表明了5G商用終端落地進程加快。克里斯蒂安諾·阿蒙預計，一些市場的5G數(shù)據(jù)終端將在今年12月發(fā)布，與高通合作的OEM將在明年3—4月份推出具備完全5G功能的智能手機。

　　此外，高通還展示了其最新的5G調制解調器，多家運營商和終端制造商選擇采用高通驍龍X50 5G調制解調器用于首批5G網(wǎng)絡試驗和消費終端，可在2019年上半年為用戶提供5G體驗。高通也非常重視5G生態(tài)系統(tǒng)的建設。此前，高通聯(lián)合中國廠商宣布5G領航計劃，共同合作支持中國智能手機產業(yè)。

　　國內芯片廠商對于5G的重視程度也非常之高。業(yè)界預測5G商用將對終端芯片產業(yè)格局產生重大影響。MWCS 2018上，中國移動聯(lián)合全球22家產業(yè)鏈合作伙伴，啟動“GTI 5G通用模組計劃（GTI 5G S-Module Initiative）”，紫光展銳作為首批成員加入其中。“GTI 5G通用模組計劃”將進一步降低5G行業(yè)終端應用門檻，推動5G產業(yè)成熟和規(guī)?；l(fā)展。

　　針對5G的發(fā)展，紫光展銳CEO曾學忠表示：“我們希望在5G發(fā)展上能與國外廠商站在同一個起跑線上。同時，我們也非常重視與國內品牌客戶的合作，希望通過5G的發(fā)展改變產業(yè)格局。”2018年展銳在5G的研發(fā)上開啟了“5G芯片全球領先戰(zhàn)略”，攜手包括中國移動、中國電信、中國聯(lián)通、英特爾、華為、中興、愛立信、大唐、上海貝爾、是德科技、羅德與施瓦茨、星河亮點等合作伙伴一起，致力打造中國5G高端芯片。

　　華為輪值董事長徐直軍則透露，為支持全球運營商建設5G網(wǎng)絡，華為將于2018年9月30日推出基于非獨立組網(wǎng)（NSA）的全套5G商用網(wǎng)絡解決方案；2019年3月30日則會推出基于獨立組網(wǎng)（SA）的5G商用系統(tǒng)；華為也將于2019年推出支持5G的麒麟芯片，并于2019年6月推出支持5G的智能手機，讓需要更快速度的消費者盡快享受5G網(wǎng)絡提供的極致體驗。

　　虛擬化網(wǎng)絡：FPGA加速將廣泛采用

　　5G帶來的關鍵變革包括更快的速度、并行容納更多用戶的能力、更低的網(wǎng)絡時間延遲。它的建設將為每個設備提供更快的網(wǎng)絡速度、滿足極高密度設備聯(lián)網(wǎng)的負荷、降低數(shù)據(jù)的網(wǎng)絡延遲。在網(wǎng)絡設備端，5G的到來也加快了運營商網(wǎng)絡從傳統(tǒng)網(wǎng)絡向虛擬化、NFV/SDN的快速遷移。

　　本屆MWCS 2018上，英特爾攜手聯(lián)想、賽特斯等行業(yè)合作伙伴展示了其NFV軟硬件產品、解決方案與研究成果。英特爾數(shù)據(jù)中心事業(yè)部副總裁Caroline Y Chan表示，如果5G時代運營商仍舊用固定的方式為通信建設專用平臺，就難以滿足各行業(yè)靈活多變的業(yè)務需求。這就需要運營商對網(wǎng)絡進行虛擬化。而NFV將會在未來5G網(wǎng)絡中扮演非常重要角色。

　　由于FPGA在運算與可編程能力上的出色表現(xiàn)，在服務器設備中導入FPGA對網(wǎng)絡設備虛擬化進行優(yōu)化加速，成為一個發(fā)展趨勢。而且，F(xiàn)PGA的可編程特性，也將為網(wǎng)路新增功能，幫助用戶靈活調度網(wǎng)絡資源。英特爾很早就布局CPU-FPGA異構計算，將Xeon服務器芯片和FPGA加以整合。本屆MWCS2018上，英特爾與聯(lián)想的NFV軟硬件產品中就包含了FPGA加速方案。

　　5G商用組網(wǎng)對于5G承載網(wǎng)也帶來了一系列挑戰(zhàn)。承載網(wǎng)，是無線接入網(wǎng)的有線部分，擔負著從遠端射頻到室內基帶處理單元以及室內基帶處理單元到核心網(wǎng)的傳輸功能。隨著5G的發(fā)展，承載網(wǎng)面臨著超大帶寬、低時延、靈活連接、網(wǎng)絡切片和超高精度時間同步等諸多挑戰(zhàn)。Microsemi最新發(fā)布了DIGI-G5，具有單片600G的OTN交換處理能力，支持靈活的超100G速率，在時延、時間戳精度、功耗等設計上都做了優(yōu)化和改進，能滿足OTN3.0（光傳送網(wǎng)）和5G承載的要求。

　　NB-IoT：規(guī)模商用元年產品方案紛紛推出

　　三大電信運營商在籌劃5G建設的同時也在積極等建NB-IoT網(wǎng)絡。本屆MWCS2018上，NB-IoT同樣成為芯片廠商布局的重點。經(jīng)過2017年沖破NB-IoT模組層面的瓶頸后，2018年將成為NB-IoT的規(guī)模商用元年。為此，中國移動曾宣布提供10億元補貼NB-IoT模組。

　　本屆MWCS2018上高通與物聯(lián)網(wǎng)廠商機智云宣布，通過提供全球首個可遠程升級至LTE IoT和NB-IoT的商用2G蜂窩模組，打造物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)解決方案。該NB-IoT模組基于高通MDM9206 LTE IoT調制解調器制造。

　　新華三則與展銳聯(lián)合發(fā)布新款的IM2210-NB模組，具備超低睡眠功耗、低帶寬、長續(xù)航和廣覆蓋等特性。模組采用了小封裝尺寸，LCC 封裝為16mm×18mm×2.1mm，可以內置于極小的智能終端產品里，適用于智能抄表、智能停車、智能樓宇、智能家居等應用。

　　此外，LoRa聯(lián)盟也攜其核心成員在本次展會上亮相。LoRa作為一種開源的低功耗廣域網(wǎng)技術，作為NB-IoT的補充，近年來在國內也得到一定發(fā)展。（記者 陳炳欣）

　　轉自：中國電子報
 

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