半導(dǎo)體市場走勢換擋 下半年恐將減速

　　2017年以來，受存儲(chǔ)器價(jià)格上漲等因素支撐，全球半導(dǎo)體經(jīng)歷了一輪高增長的景氣周期?？墒?，進(jìn)入2018年下半年業(yè)界對(duì)市場的未來走勢開始出現(xiàn)分歧，部分業(yè)者謹(jǐn)慎看待后市，半導(dǎo)體市場2018年下半年及2019年恐將面臨減速，甚至是遇上“亂流”。

　　景氣周期峰值已過，下半年將減速？

　　2017年全球半導(dǎo)體市場同比增長21.6％，市場規(guī)模達(dá)到4122億美元，成為近段時(shí)期少見的高增長。受此趨勢帶動(dòng)，今年年初，各個(gè)分析機(jī)構(gòu)對(duì)于2018年市況均給予了相對(duì)樂觀的預(yù)測：IC Insights預(yù)測，2018年全球半導(dǎo)體銷售收入可達(dá)5091億美元，同比增長14.0%；Gartner預(yù)測，銷售收入4510億美元，同比增長7.6%；SIA預(yù)測，銷售收入4634億美元，同比增長12.4%。

　　而2018年上半年的走勢也大體印證了這一判斷。根據(jù)SIA公布的數(shù)字，受益于DRAM價(jià)格繼續(xù)維持相對(duì)高位，2018年第二季度全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到1179億美元，同比增長20.4%，較2018年第一季度環(huán)比增長6.00%。

　　然而進(jìn)入下半年后，業(yè)界對(duì)市場未來走勢開始出現(xiàn)不同聲音。摩根士丹利在報(bào)告中警告，芯片廠商的庫存逼近十年的最高水平，行業(yè)已出現(xiàn)過熱跡象。設(shè)備業(yè)是半導(dǎo)體業(yè)的“晴雨表”。全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備公司應(yīng)用材料公司股價(jià)由2018年3月時(shí)的62美元，至8月時(shí)為43美元，下跌近30%，表明公司今年的業(yè)績不容樂觀。SEMI公布的最新BillingReport（出貨報(bào)告）指出，因半導(dǎo)體設(shè)備市場需求趨緩，7月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額滑落至23.6億美元，為連續(xù)第二個(gè)月下滑，并創(chuàng)下近8個(gè)月新低。

　　雖然SEMI還指出，半導(dǎo)體設(shè)備出貨量金額仍明顯優(yōu)于去年同期的出貨水準(zhǔn)，今年整體半導(dǎo)體設(shè)備市場仍將維持穩(wěn)健成長態(tài)勢，但是半導(dǎo)體市場景氣周期峰值已過的預(yù)期已經(jīng)十分明顯。展望2019年，全球半導(dǎo)體市場景氣將持續(xù)冷卻，預(yù)期年增長率僅有4%。2019年將有可能呈現(xiàn)微冷的狀態(tài)。

　　產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移開啟，增長維持溫和區(qū)間

　　之所以業(yè)界對(duì)未來市場狀況會(huì)做出這樣的判斷，一般認(rèn)為是受存儲(chǔ)器市場增長減緩所致：2018年NAND Flash已經(jīng)出現(xiàn)過產(chǎn)能過剩苗頭，預(yù)計(jì)2019年這種情況將更加明顯，而DRAM也開始出現(xiàn)價(jià)格遭受侵蝕的情況。此外，智能手機(jī)等終端市場飽和，導(dǎo)致市場需求持續(xù)減緩，而物聯(lián)網(wǎng)、5G、自動(dòng)駕車等新興應(yīng)用尚未成熟，尚不足以取代智能手機(jī)和PC，驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)快速成長。這些因素的疊加成為部分人士不看好未來一段時(shí)間半導(dǎo)體景氣的主要原因。

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具有明顯的周期性。當(dāng)半導(dǎo)體市場需求增加時(shí)，相關(guān)廠商積極擴(kuò)產(chǎn)或新建生產(chǎn)線提升產(chǎn)能。當(dāng)市場需求回落，廠商為了保持或降低生產(chǎn)成本，并不會(huì)讓生產(chǎn)線停止運(yùn)行。在供大于求的情況下，廠商只能通過降價(jià)銷售。不過，由于新技術(shù)、新產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，新的需求不斷增加，市場總需求趨向于增長，半導(dǎo)體市場又會(huì)重新回到增長，形成一個(gè)個(gè)“景氣”與“冷清”的周期。

　　不過，人們對(duì)于本輪周期的后市并不那么悲觀。莫大康認(rèn)為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)轉(zhuǎn)移正在靜悄悄開始。業(yè)界公認(rèn)產(chǎn)業(yè)下一波的推動(dòng)力是5G、IoT、汽車電子及高性能運(yùn)算等應(yīng)用。但是市場需要一個(gè)培育過程，它們幾乎都不太可能在短時(shí)間內(nèi)有爆炸式的增長。所以全球半導(dǎo)體業(yè)的增長，現(xiàn)階段將處在一個(gè)溫和的區(qū)間內(nèi)，產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移正在靜悄悄開始。

　　SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍也認(rèn)為，半導(dǎo)體業(yè)的成長受到人工智能（AI）和5G等新技術(shù)所驅(qū)動(dòng)。這些技術(shù)具有基礎(chǔ)性和通用價(jià)值，它們的發(fā)展為智能汽車、智能城市、智慧醫(yī)療、AR/VR等創(chuàng)新性應(yīng)用的全面起步和繁榮發(fā)展建構(gòu)了基礎(chǔ)，提供了關(guān)鍵性支撐，進(jìn)而拉動(dòng)了半導(dǎo)體業(yè)。

　　中國市場需求仍在，產(chǎn)業(yè)警惕無序發(fā)展

　　中國市場依然是全球半導(dǎo)體市場的重要組成部分。根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院的數(shù)據(jù)，2018年中國半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)18951億元，增長率為12.4%。市場的增長也對(duì)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長具有支撐作用。

　　據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2018年1—3月中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為1152.9億元，同比增長20.8%，明顯高于全球平均水平。其中，設(shè)計(jì)業(yè)同比增長22%，銷售額為394.5億元；制造業(yè)同比增長26.2%，銷售額為355.9億元；封裝測試業(yè)銷售額402.5億元，同比增長19.6%。

　　目前國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)的一些問題，比如過度投資、無序發(fā)展也應(yīng)給予重視。王聯(lián)匯指出，應(yīng)當(dāng)關(guān)注行業(yè)中開始出現(xiàn)的過熱苗頭。國內(nèi)對(duì)于高科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展采取的是“群狼戰(zhàn)術(shù)”“一哄而上”，整體來看，對(duì)于產(chǎn)業(yè)發(fā)展的手段還不夠?qū)I(yè)。AI芯片可以說是這樣的一個(gè)例子。

　　融通資本CEO賁金鋒也認(rèn)為，半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)則的確立也很重要。他表示，盡管行業(yè)的發(fā)展長期來說需要政府的主導(dǎo)，但國有資本進(jìn)入行業(yè)，往往會(huì)在財(cái)務(wù)上帶來問題；政府應(yīng)該加強(qiáng)建設(shè)，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供一個(gè)比較良好的資本市場環(huán)境。（記者 陳炳欣）

　　轉(zhuǎn)自：中國電子報(bào)

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