中國半導體2019年產(chǎn)值增長率將達16.2%

　　集邦咨詢在其最新發(fā)布的"中國半導體產(chǎn)業(yè)深度分析報告"中指出，受到全球消費市場需求不佳及全球貿易形勢所引發(fā)的市場不確定性等外在環(huán)境影響，2018年中國半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值雖突破6000億元，但下半年產(chǎn)業(yè)已顯疲態(tài)。而2019年由于全球市場仍壟罩在經(jīng)濟環(huán)境不確定的陰霾中，預估中國半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值雖將達到7298億元，但年增長率則將下滑至16.20%，為近五年來最低。

　　集邦咨詢旗下中國半導體分析師張瑞華指出，受到全球經(jīng)濟表現(xiàn)不佳、消費市場的疲軟、智能手機市場出現(xiàn)負增長以及中美貿易摩擦持續(xù)等因素沖擊，對2019年中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展局勢可以說是道行險阻。

　　不過，由于中國政府提升國產(chǎn)化芯片比重的方向并未改變，而在人工智能、5G、車聯(lián)網(wǎng)、智能汽車、新能源汽車、CIS、生物識別、物聯(lián)網(wǎng)、邊緣運算等新科技發(fā)展的帶動下，新應用將推升對半導體的需求。

　　值得注意的是，隨著中國本土IC設計業(yè)的崛起，IC設計產(chǎn)業(yè)已成為引領中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要環(huán)節(jié)，產(chǎn)業(yè)結構也持續(xù)優(yōu)化。以2019年中國半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值分布來看，IC設計業(yè)占比將達40.6%、IC制造占比約28.7%、IC封測占比約30.7%。

　　另一方面，從各領域產(chǎn)值增長率來看，由于2019年中國將有超過10座新的12英寸晶圓廠開始投產(chǎn)，加上部分8英寸廠及功率半導體產(chǎn)線將進行擴產(chǎn)，預計2019年中國IC制造產(chǎn)值將較2018年增長18.58%，優(yōu)于IC設計的17.86%與IC封測產(chǎn)業(yè)的12%。（陳炳欣）

　　轉自：中國電子報

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