深耕物聯(lián)網(wǎng)市場 手機(jī)芯片企業(yè)加快轉(zhuǎn)型

　　智能手機(jī)市場增長乏力，正在驅(qū)動(dòng)三大手機(jī)芯片公司加速產(chǎn)品的轉(zhuǎn)型。近年來，高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳紛紛發(fā)力車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)與智能家庭市場，目標(biāo)正在于尋找新的市場立足點(diǎn)。這已經(jīng)成為它們得以持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵性步驟。

　　尋找新增長點(diǎn)迫在眉睫

　　隨著市場的日益成熟，智能手機(jī)出貨量已經(jīng)見頂，且持續(xù)呈現(xiàn)下滑態(tài)勢。這導(dǎo)致了近年來智能手機(jī)芯片市場競爭更趨激烈。國際數(shù)據(jù)公司（IDC）發(fā)布的報(bào)告顯示，受宏觀經(jīng)濟(jì)增速下行、消費(fèi)者換機(jī)周期拉長、碎片化智能終端分流等因素協(xié)同影響，2018年國內(nèi)智能機(jī)整體市場出貨量同比下滑超過10%。這已是智能手機(jī)銷量連續(xù)三年下滑了。

　　除此之外，智能手機(jī)廠自制SoC主芯片的趨勢也愈演愈烈。近日有消息稱，華為正在增加旗下智能手機(jī)的芯片自給率，去年下半年華為手機(jī)的芯片自給率不足40%，今年下半年將增長到60%。三星手機(jī)也在不斷增加采用自家芯片的比率。Strategy Analytics的數(shù)據(jù)，2018年第一季度三星LSI在基帶芯片上的市場份額已經(jīng)超過聯(lián)發(fā)科，其中三星LSI占14％，聯(lián)發(fā)科占13％。而不久之前，蘋果公司組建基帶芯片團(tuán)隊(duì)，自研基帶芯片的消息更是傳得沸沸揚(yáng)揚(yáng)。

　　這種趨勢對(duì)于手機(jī)芯片廠商來說將是重大挑戰(zhàn)，對(duì)于公司獲利造成重要影響。高通公司在其2018財(cái)年便遭遇了上市以來首次虧損。整個(gè)財(cái)年高通收入227.32億美元，同比增長2%，但在利潤方面卻出現(xiàn)48.64億美元的虧損。而2017財(cái)年高通利潤為24.66億美元。雖然造成高通巨虧的主要原因有非經(jīng)營層面的因素——美國《就業(yè)與減稅法案》的實(shí)施，使高通一次性繳納了60億美元的巨額稅款，加上收購NXP失敗，高通也支付20億美元的分手費(fèi)——但是芯片業(yè)務(wù)方面的問題也不容忽視。高通在財(cái)報(bào)中預(yù)估2019年上半年需求仍顯低迷，預(yù)計(jì)要等到2019年下半年隨著新一代5G手機(jī)服務(wù)以及網(wǎng)絡(luò)建設(shè)展開之后，才有可能帶來新一輪增長動(dòng)能。

　　聯(lián)發(fā)科從2017年以來一直沒有擺脫業(yè)績低迷的態(tài)勢。在其日前發(fā)布的財(cái)報(bào)中，2月份營收141.61億新臺(tái)幣，為11個(gè)月來新低。在財(cái)報(bào)會(huì)上，聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行表示，受季節(jié)性因素、渠道庫存問題影響，營收預(yù)計(jì)季減約12％～20％，毛利率則是落在38％～41%之間。至于全年運(yùn)營表現(xiàn)，蔡力行表示，今年不定性高，手機(jī)市場趨緩，是聯(lián)發(fā)科的一大挑戰(zhàn)。

　　至于紫光展銳也沒有展現(xiàn)出令人欣喜的業(yè)績表現(xiàn)。根據(jù)TrendForce集邦咨詢發(fā)布的2018年中國IC設(shè)計(jì)企業(yè)營收排名，紫光展銳雖然仍然保持了第二名的排位，營收110億元（為預(yù)估值），但與2017年的110.5億元相比，出現(xiàn)了0.5%的負(fù)增長?？傊?，在整體市場不利的大環(huán)境下，三大智能手機(jī)芯片供應(yīng)商的業(yè)績表現(xiàn)均不甚理想。

　　物聯(lián)網(wǎng)車聯(lián)網(wǎng)成發(fā)展重點(diǎn)

　　正是在這樣的背景下，三大手機(jī)芯片公司均展開了產(chǎn)品轉(zhuǎn)型之旅，尋找新的業(yè)務(wù)增長點(diǎn)。高通幾乎是全面發(fā)力，除了手機(jī)市場外，還重點(diǎn)布局了車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)以及上網(wǎng)電腦等幾大新興市場。在日前舉辦的MWC2019上，高通除了展出最新移動(dòng)平臺(tái)驍龍855，提前布局5G商用之外，還面向下一代汽車，推出首款5G雙卡雙通平臺(tái)和4G LTE-Advanced Pro層級(jí)平臺(tái)產(chǎn)品組合，集成C-V2X和支持高精定位。另外，高通還宣布驍龍850移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)將支持微軟HoloLens 2，重點(diǎn)發(fā)展VR/AR市場。同時(shí)，高通還攜手博世就工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)展開5G NR方面的研究合作。

　　紫光展銳也在積極布局物聯(lián)網(wǎng)等新興市場。日前，紫光展銳重新定位旗下產(chǎn)品，分為虎賁與春藤兩大系列，虎賁系列定位于移動(dòng)通信市場，春藤則面向物聯(lián)網(wǎng)等無線連接。紫光展銳泛連接事業(yè)部總經(jīng)理王瀧在接受記者采訪時(shí)表示：“紫光展銳提供Turnkey Service（交鑰匙解決方案）模式，為消費(fèi)者提供更豐富多彩的智能應(yīng)用。”近日，紫光展銳推出三款春藤芯片產(chǎn)品，目的正在于加大了對(duì)手機(jī)之外市場的布局力度。其中春藤2651面向手機(jī)、車載等移動(dòng)通信應(yīng)用；春藤5621面向智能電視、OTT等智能家居應(yīng)用；內(nèi)置高性能的應(yīng)用處理器和內(nèi)存，具有更高擴(kuò)展性的春藤5661則面物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

　　聯(lián)發(fā)科也在近日對(duì)外全面亮相了新組建的智能家居事業(yè)群。據(jù)聯(lián)發(fā)科表示，智能家居事業(yè)群成立于今年1月，為聯(lián)發(fā)科三大事業(yè)群之一（另兩個(gè)為無線產(chǎn)品事業(yè)群和智能設(shè)備事業(yè)群）。該事業(yè)群將著力深度學(xué)習(xí)的AI技術(shù)、影音技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，向市場提供產(chǎn)品和解決方案。

　　5G時(shí)代手機(jī)不再是唯一重點(diǎn)

　　盡管近日三大芯片公司均不約而同加大了對(duì)新市場的布局力度，但是可以看出三者都依托了在移動(dòng)通信時(shí)代所形成的強(qiáng)大連接技術(shù)與生態(tài)能力。紫光展銳市場副總裁周晨強(qiáng)調(diào)，連接技術(shù)是展銳最基礎(chǔ)的，也是展銳賴以生存的一個(gè)基礎(chǔ)技術(shù)。目前，在這個(gè)領(lǐng)域，全球能夠提供完整連接技術(shù)的公司屈指可數(shù)。所以，展銳首先將通信技術(shù)作為一個(gè)基礎(chǔ)的平臺(tái)提了出來。而后續(xù)，會(huì)在這個(gè)通訊平臺(tái)上發(fā)展出各式各樣的產(chǎn)品。

　　長期以來，高通的兩大顯著技術(shù)優(yōu)勢就是高性能和低功耗。高通也在將這兩大優(yōu)勢帶入新的無線連接技術(shù)領(lǐng)域。在車聯(lián)網(wǎng)市場，盡管沒有成功并購全球最大的車用芯片供應(yīng)商恩智浦，但高通并未放充在汽車領(lǐng)域的技術(shù)開發(fā)和業(yè)務(wù)拓展，目前其發(fā)展方向聚焦于C-V2X之上，并積極與另一大車聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)DSRC展開競爭。通過在驍龍平臺(tái)上增加無線連接能力，高通也在汽車領(lǐng)域之外找到更多的市場空間。“我們將繼續(xù)擴(kuò)大在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的合作，將我們的移動(dòng)技術(shù)和連接技術(shù)推廣到更多的領(lǐng)域。”克里斯蒂安諾·阿蒙表示。

　　特別是隨著5G時(shí)代的到來，三大手機(jī)芯片公司均把5G戰(zhàn)略當(dāng)成公司的重點(diǎn)。但是5G的市場更加多元，“從芯片的角度來看，5G市場要比4G市場更加多元化”。Gartner研究副總裁洪岑維指出。三大手機(jī)芯片公司正在依托5G連通萬物中的基礎(chǔ)作用，向更廣的市場拓展。（記者 陳炳欣）

　　轉(zhuǎn)自：中國電子報(bào)

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