五強(qiáng)爭(zhēng)霸 全球5G芯片格局生變

　　5G時(shí)代我國(guó)手機(jī)基帶芯片的研發(fā)生產(chǎn)能力相較于3G、4G時(shí)代與國(guó)際巨頭的差距正在逐步縮小，特別是以華為海思為代表的企業(yè)已進(jìn)入第一梯隊(duì)。但從產(chǎn)業(yè)分工情況來(lái)看，一些核心專利及芯片的制造、材料等還需要與國(guó)外廠商加強(qiáng)合作，協(xié)同促進(jìn)5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

　　高通與蘋果和解帶來(lái)的沖擊波還在持續(xù)，全球5G手機(jī)芯片市場(chǎng)風(fēng)云變幻。在英特爾黯然退出5G基帶芯片市場(chǎng)的同時(shí)，另一家中國(guó)新銳企業(yè)紫光展銳高調(diào)宣布技術(shù)取得新突破。由此，中國(guó)在5G技術(shù)上終于躋身第一梯隊(duì)，全球5G基帶芯片領(lǐng)域變成了五巨頭的“游戲”。那么，5G基帶芯片的門檻有多高，市場(chǎng)將會(huì)形成什么樣的格局？

　　門檻有多高

　　英特爾退出5G智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器（5GModem，又稱5G手機(jī)基帶芯片）業(yè)務(wù)的消息震驚科技界。據(jù)了解，英特爾從2011年開始布局移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)，2017年蘋果與高通“翻臉”后，英特爾一躍成為蘋果iPhone基帶芯片的供應(yīng)商，原計(jì)劃在2020年向蘋果提供5G基帶芯片XMM8160。但無(wú)奈的是，英特爾的5G基帶芯片研發(fā)進(jìn)展緩慢，或?qū)⒅苯訉?dǎo)致蘋果5G手機(jī)錯(cuò)失市場(chǎng)機(jī)會(huì)，此前已爆出蘋果正在四處尋找供應(yīng)商的消息。

　　集邦咨詢（TrendForce）拓墣產(chǎn)業(yè)研究院分析師姚嘉洋向中國(guó)商報(bào)記者表示，英特爾的離場(chǎng)有幾個(gè)原因：一是XMM8160的表現(xiàn)未達(dá)到蘋果的預(yù)期，二是為了避免英特爾在10納米產(chǎn)能不足的問題再次上演。

　　那么，5G基帶芯片的門檻有多高？資深半導(dǎo)體行業(yè)專家張國(guó)斌認(rèn)為，由于5G與3G、4G標(biāo)準(zhǔn)要求大為不同，5G不僅要追求更高的數(shù)據(jù)吞吐量，還要具備更大的網(wǎng)絡(luò)容量與更好的服務(wù)質(zhì)量，因此5G基帶芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)會(huì)更為復(fù)雜。

　　集邦咨詢半導(dǎo)體研究院分析師張琛琛也表示，手機(jī)基帶芯片是一個(gè)高門檻、長(zhǎng)周期投入的行業(yè)，需要在通信領(lǐng)域有多年的深厚積累，不是單靠資金就能“砸”出來(lái)的。

　　芯謀研究創(chuàng)始人顧文軍認(rèn)為，手機(jī)基帶芯片的競(jìng)爭(zhēng)不僅僅是芯片的競(jìng)爭(zhēng)，更是一個(gè)軟硬件系統(tǒng)性的綜合競(jìng)爭(zhēng)。“不僅需要支持全模全制式，還包括其與軟件、操作系統(tǒng)等生態(tài)鏈的形成與融合，是一項(xiàng)龐大的系統(tǒng)性工程，需歷經(jīng)多年的積累沉淀，這并不是輕易就能實(shí)現(xiàn)的。”

　　新格局形成

　　引人關(guān)注的是，在英特爾離場(chǎng)的同時(shí)，紫光集團(tuán)旗下紫光展銳宣布，已基于展銳春藤510完成了符合3GPPRelease15新空口標(biāo)準(zhǔn)的5GNSA（非獨(dú)立組網(wǎng)）及SA（獨(dú)立組網(wǎng)）通話測(cè)試，關(guān)鍵技術(shù)及規(guī)格得到驗(yàn)證。這標(biāo)志著春藤510向商用化邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。

　　據(jù)悉，紫光展銳于今年2月發(fā)布了5G通信技術(shù)平臺(tái)馬卡魯以及旗下首款5G多?；鶐酒禾?10，正在快速推動(dòng)5G芯片的商用化，試圖進(jìn)入5G基帶芯片領(lǐng)域的第一梯隊(duì)。據(jù)了解，春藤510是紫光展銳首款基于馬卡魯平臺(tái)的5G基帶芯片，采用臺(tái)積電12nm制程工藝，可實(shí)現(xiàn)2G/3G/4G/5G多種通訊模式。紫光展銳通信終端事業(yè)部總經(jīng)理汪波表示，紫光展銳計(jì)劃在今年年中與全球運(yùn)營(yíng)商開展相應(yīng)的測(cè)試，全力推動(dòng)第一批5G終端商用上市。由此，全球5G基帶芯片的玩家就剩下了五個(gè)：華為海思、紫光展銳、高通、三星和聯(lián)發(fā)科。

　　姚嘉洋對(duì)中國(guó)商報(bào)記者分析說，英特爾退出后，高通在這一市場(chǎng)的影響力將有所提升。目前市場(chǎng)上僅剩下三家獨(dú)立的5G基帶芯片供應(yīng)商，短期看高通占有相當(dāng)大的優(yōu)勢(shì)，諸多一線手機(jī)大廠都開始采用高通方案。而紫光展銳與海信正在開發(fā)5G手機(jī)，也就是說紫光展銳仍具有地利與人和的優(yōu)勢(shì)。反觀聯(lián)發(fā)科目前還沒有具體的客戶消息。“在這樣的態(tài)勢(shì)下，紫光展銳若能持續(xù)保持與中國(guó)三大運(yùn)營(yíng)商以及手機(jī)廠商的合作，未來(lái)在5G手機(jī)基帶芯片的發(fā)展上或?qū)⒂袡C(jī)會(huì)反超聯(lián)發(fā)科。”姚嘉洋說道。

　　國(guó)內(nèi)5G技術(shù)新突破

　　我國(guó)在5G技術(shù)上終于躋身第一梯隊(duì)。據(jù)張國(guó)斌介紹，隨著移動(dòng)通信技術(shù)演進(jìn)到5G，手機(jī)基帶芯片的集成度越來(lái)越高，市場(chǎng)經(jīng)過一輪輪洗牌如今只剩下五席。在張琛琛看來(lái)，5G時(shí)代中國(guó)手機(jī)基帶的水平相較于3G、4G時(shí)代與國(guó)際巨頭的差距在逐步縮小，特別是以華為海思為代表的企業(yè)已進(jìn)入第一梯隊(duì)。但從產(chǎn)業(yè)分工來(lái)看，一些核心專利及芯片的制造、材料供應(yīng)等還需要與國(guó)外廠商加強(qiáng)合作，協(xié)同促進(jìn)5G產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

　　不過，在政策、資本、技術(shù)的助推下，國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)熱度空前，也涌現(xiàn)出一批造芯新勢(shì)力。顧文軍分析，高通與蘋果的和解對(duì)全球5G產(chǎn)業(yè)有著重大影響，對(duì)我國(guó)5G產(chǎn)業(yè)更有著深遠(yuǎn)意義，尤其是在涌現(xiàn)出終端公司做芯片、平臺(tái)公司被低估、造芯新勢(shì)力風(fēng)起云涌這三種新潮流的當(dāng)下。

　　“對(duì)于我國(guó)5G相關(guān)產(chǎn)業(yè)來(lái)說，找好自己定位、加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)合作、尊重產(chǎn)業(yè)規(guī)律、加大技術(shù)研發(fā)力度，確實(shí)是最急迫的。”顧文軍說道。（記者 焦立坤）

　　轉(zhuǎn)自：中國(guó)商報(bào)

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