5月17日-19日，2019世界半導體大會在南京召開。賽迪顧問在大會上發(fā)布的《全球半導體市場發(fā)展趨勢白皮書》顯示，2018年全球半導體市場規(guī)模達到4688億美元，同比增長13.7%，市場規(guī)模創(chuàng)下歷史新高，增速亦是2010年以來最快的年份之一。其中，中國占比最高，達到33.8%，美國、歐洲、日本、其他環(huán)太平洋國家分別占22%、9.2%、8.5%和26.5%。
2018年中國半導體市場增速再度領先全球，增速達到20.5%，高于全球增速6.8個百分點。美國、歐洲、日本和其他環(huán)太平洋區(qū)域增速分別為16.4%、12.3%、9.3%和6.1%。白皮書預計，2019年全球半導體市場將下降3.0%，至4545億美元。美國，歐洲和亞太地區(qū)應用規(guī)模經(jīng)過連續(xù)兩年的強勁增長后將出現(xiàn)負增長。
白皮書指出，過去20年半導體市場經(jīng)歷了數(shù)次跌宕起伏。2000年的互聯(lián)網(wǎng)泡沫破裂，導致產(chǎn)業(yè)有兩年的調(diào)整，通過積聚能量之后直至2004年時再次躍起。此后由于12英寸硅片的導入，產(chǎn)業(yè)開始又一輪的產(chǎn)能擴充競賽，直至2008年全球金融危機的爆發(fā)。全球半導體市場在2008年出現(xiàn)了負增長，2009上半年更大幅下滑了25%。隨著終端電子產(chǎn)品市場如蘋果的iPhone、iPad等興起，并且來勢十分強勁，2010年半導體業(yè)進入又一個歷史性的高點。半導體市場到2016年之前一直徘徊在3000億美元左右，到2017年突破了4000億美元。
根據(jù)引全球半導體貿(mào)易協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2018年全球半導體市場規(guī)模達到4688億美元，同比增長13.7%，是2010年以來增長最快的年份之一。
從具體產(chǎn)品來看，半導體包括集成電路、分立器件、光電器件和傳感器，2018年這四大類產(chǎn)品市場規(guī)模分別為3933億美元、241億美元、380億美元、134億美元。集成電路市場規(guī)模增速回落，達到14.59%；分立器件市場規(guī)模增速小幅回落，達到11.1%；光電器件市場規(guī)模繼續(xù)保持增長，增速達到9.2%；傳感器市場市場規(guī)模大幅下降，增速僅為6.3%。
其中，集成電路產(chǎn)品分為模擬芯片、微處理器、邏輯芯片和存儲器，2018年市場規(guī)模分別為588億美元、672億美元、1093億美元、1580億美元，分別占集成電路市場份額的14.95%、17.09%、27.79%、40.17%。2018年全球存儲器市場增速依舊領跑，達到27.4%；模擬芯片市場增速為10.7%，微處理器市場增速為5.2%，邏輯芯片市場增速為6.9%。
從區(qū)域市場結(jié)構來看，白皮書顯示，2018年中國占比最高，達到33.8%，美國、歐洲、日本、其他環(huán)太平洋國家分別占22%、9.2%、8.5%和26.5%。
從增速來看，2018年中國依舊領先全球，增速達到20.5%，高于全球增速6.8個百分點。美國、歐洲、日本和其他環(huán)太平洋區(qū)域增速分別為16.4%、12.3%、9.3%和6.1%。
上述會議上，賽迪顧問股份有限公司副總裁李珂指出，在半導體市場中，2018年通信和計算機兩大細分領域占據(jù)了全球半導體的最大用量，2018年兩領域市場占比分別達到32.4%和30.8%。
白皮書顯示，受益于新一代通信技術的普及和應用，通信用芯片的占比從1999年的21.2%增加至2018年的32.4%。電腦的市場占有率的不斷被智能手機、平板電腦等新興電子產(chǎn)品取代，電腦用芯片的市場占有率從1999年的50.4%下跌至2018年的30.8%。
李珂指出，在半導體應用方面，全球市場消費類占的份額不斷縮小，而同時汽車電子、工業(yè)電子增長迅速，預計再過幾年將超過消費類應用。
數(shù)據(jù)顯示，隨著汽車電子化程度普及的增加，電子化、電動化和智能化逐漸成為汽車半導體發(fā)展的趨勢，使得汽車半導體的占比從1999年的5.9%增加至2018年的11.5%。此外，隨著全球工業(yè)4.0進程的加速，工業(yè)設備數(shù)字化、網(wǎng)絡化、智能化程度的不斷增加，工業(yè)領域?qū)τ诎雽w的需求日益旺盛，其占比從1999年的7.6%增加至2018年的12%。
值得注意的是，AI和5G正在成為半導產(chǎn)業(yè)的新動能。過去幾十年的半導體產(chǎn)業(yè)，驅(qū)動因素一般是1~2個殺手級應用，比如以個人電腦、手機、互聯(lián)網(wǎng)來驅(qū)動。
白皮書認為，當前這波半導體成長主要基于二個核心技術——AI和5G，它們驅(qū)動大批新的應用，例如智能交通、智能制造、智慧醫(yī)療、智能家居、智慧生活、智慧數(shù)據(jù)等。
5G方面，5G網(wǎng)絡設備和終端發(fā)展將為芯片帶來巨大的市場需求，隨著2018年基站設備啟動部署，業(yè)界認為2020年5G將會實現(xiàn)大規(guī)模商用，將帶動千億美元的半導體市場。在5G商用初期，運營商大規(guī)模開展網(wǎng)絡建設，5G網(wǎng)絡建設投資帶來的設備制造上收入將成為5G直接經(jīng)濟產(chǎn)出的主要來源。預計2020年，網(wǎng)絡設備和終端設備收入將超過5000億元，大幅拉動半導體市場需求。
人工智能方面，人工智能計算任務可借助GPU、FPGA、ASIC等芯片結(jié)合軟件算法庫實現(xiàn)加速，為集成電路領域帶來新的市場增長空間。同時，人工智能芯片與深度學習算法和特定場景融合，為全球芯片初創(chuàng)企業(yè)提供新的發(fā)展機遇。
白皮書預計，2019年全球半導體市場將下降3.0%，至4545億美元。美國，歐洲和亞太地區(qū)應用規(guī)模經(jīng)過連續(xù)兩年的強勁增長后將出現(xiàn)負增長。存儲器市場規(guī)模將下降14.2%，其他產(chǎn)品市場增速將放緩。
白皮書預計，未來全球主要國家和地區(qū)圍繞芯片競爭的態(tài)勢將進一步加劇。美、歐、日、韓等半導體制造強國/地區(qū)發(fā)布相關政策，加快半導體產(chǎn)業(yè)的布局，進一步強化政府對產(chǎn)業(yè)的支撐力度，鞏固其先發(fā)優(yōu)勢和競爭地位。
2015年，歐盟發(fā)布《歐洲微型和納米電子元器件及系統(tǒng)戰(zhàn)略路線圖》；2016年7月，創(chuàng)新英國技術戰(zhàn)略委員會宣布成立“化合物半導體應用創(chuàng)新研究中心”，并投入400萬英鎊加速化合物半導體器件的商業(yè)應用。
2016年11月，由韓國三星、海力士聯(lián)合成立總規(guī)模超過2000億韓元“半導體希望基金”，扶持韓國存儲器產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)發(fā)展。
2017年美國總統(tǒng)科技顧問委員會發(fā)布報告《持續(xù)鞏固美國半導體產(chǎn)業(yè)領導地位》。近期美國DARPA提出了“電子復興計劃”，計劃未來五年投入超過20億美元，聯(lián)合學術界、產(chǎn)業(yè)界等組織開發(fā)用于電子設備的新材料，開發(fā)將電子設備集成到復雜電路中的新體系結(jié)構，以及進行軟硬件設計上的創(chuàng)新。
轉(zhuǎn)自：21世紀經(jīng)濟報道
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