加強頂層設(shè)計 集成電路產(chǎn)業(yè)目標(biāo)9300億元

　　當(dāng)前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)正處于深度調(diào)整的關(guān)鍵期。以大數(shù)據(jù)、云計算等構(gòu)成的新計算模式，對傳統(tǒng)市場轉(zhuǎn)型起到了重要的推動作用。

　　工業(yè)和信息化部副部長懷進鵬近日表示，“十三五”時期，工信部將重點圍繞《中國制造2025》、“互聯(lián)網(wǎng)+”等重大戰(zhàn)略部署，堅持問題導(dǎo)向和目標(biāo)導(dǎo)向相結(jié)合，深入貫徹國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要，推進集成電路產(chǎn)業(yè)加快轉(zhuǎn)型發(fā)展．

　　中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會理事長、中芯國際董事長周子學(xué)則表示，“十三五”期間，中國集成電路將堅持設(shè)計業(yè)引領(lǐng)發(fā)展的戰(zhàn)略，到2020年，設(shè)計業(yè)、晶圓制造、封裝測試三業(yè)占比目標(biāo)設(shè)定為4∶3∶3。與此同時，中國集成電路產(chǎn)業(yè)將在集成電路設(shè)計業(yè)、芯片制造業(yè)等五個方面重點發(fā)展。

　　四方面扶持

　　懷進鵬指出，“十三五”期間，工信部將在四個方面開展重點工作：一是加強頂層設(shè)計，圍繞工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等需求，研究編制重點領(lǐng)域技術(shù)路線圖，推動產(chǎn)業(yè)資本與金融資本協(xié)同發(fā)展，進一步完善供給和需求兩側(cè)產(chǎn)業(yè)政策。二是進一步提升產(chǎn)品性價比，同時加緊布局工業(yè)控制、汽車電子等芯片的開發(fā)，發(fā)揮國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的引導(dǎo)作用，形成多渠道資金協(xié)同投入方式，推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展。三是強化產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新能力建設(shè)，建設(shè)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心，組織實施星火創(chuàng)新計劃，推動建立資源集聚、創(chuàng)業(yè)者培育和企業(yè)孵化的大平臺，支撐雙創(chuàng)發(fā)展。四是加快高端人才的培養(yǎng)和引進，深入推進產(chǎn)學(xué)研融合協(xié)同育人，構(gòu)建我國集成電路人才培養(yǎng)體系，加快推動示范型微電子學(xué)院建設(shè)，搭建一批產(chǎn)學(xué)研融合協(xié)同發(fā)展的集成電路實訓(xùn)基地。

　　此外，懷進鵬對半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會提出三點建議：搭建好政府和企業(yè)的溝通平臺，幫助提升產(chǎn)業(yè)競爭力；發(fā)揮好協(xié)會的影響力，推動產(chǎn)學(xué)研和高端人才培養(yǎng)；爭取更多的國際話語權(quán)，加快推動、提升國際合作。

　　懷進鵬強調(diào)，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平與國際先進水平相比仍存在顯著差異，依然有很長的路要走。因此，在全球化推動的集成電路信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展中，我們需要進一步提升國際合作能力。

　　設(shè)計業(yè)引領(lǐng)

　　中國工業(yè)報記者從半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會了解到，“十三五”期間，我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展目標(biāo)主要有四點。

　　一是縮小與先進國家水平的差距，全行業(yè)銷售收入年復(fù)合增長率為20%，到“十三五”末期，使中國半導(dǎo)體銷售收入達到9300億元。二是堅持設(shè)計業(yè)引領(lǐng)發(fā)展的戰(zhàn)略，到2020年，設(shè)計業(yè)、晶圓制造、封裝測試三業(yè)占比目標(biāo)設(shè)定為4∶3∶3。三是移動智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信、云計算等重點領(lǐng)域集成電路設(shè)計技術(shù)達到國際領(lǐng)先水平，通過微處理器、存儲器等核心產(chǎn)品要形成自主設(shè)計與生產(chǎn)能力。四是16/14nm制造工藝實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)；封裝測試技術(shù)進入全球第一梯隊；關(guān)鍵裝備和材料進入國際采購體系。

　　周子學(xué)表示，在各地方分會的配合下，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會已經(jīng)完成《中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會“十三五”發(fā)展規(guī)劃研究》初稿?！笆濉逼陂g，協(xié)會將全面落實《綱要》提出的“堅持需求牽引、創(chuàng)新驅(qū)動、軟硬結(jié)合、重點突破、開發(fā)發(fā)展的原則；使市場在資源配置中起決定性作用，更好地發(fā)展政府作用，突出企業(yè)主體地位，以需求為導(dǎo)向，以技術(shù)創(chuàng)新、模式創(chuàng)新和體制機制創(chuàng)新為動力，破解產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸，推動產(chǎn)業(yè)重點突破和整體提升”的產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)。

　　五領(lǐng)域突破

　　據(jù)悉，“十三五”期間，中國集成電路產(chǎn)業(yè)將在五大領(lǐng)域重點發(fā)展。一是集成電路設(shè)計業(yè)。大力發(fā)展移動處理器芯片，圖形處理芯片等通用芯片以及數(shù)字電視芯片、網(wǎng)絡(luò)通信芯片等。加快發(fā)展行業(yè)電子領(lǐng)域，包括金融電子、智能電網(wǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域的集成電路產(chǎn)品。加快發(fā)展云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)領(lǐng)域，其中包括大力發(fā)展高性能處理器芯片、連接芯片、存儲器等。

　　二是芯片制造業(yè)。支持一批有特色工藝、有經(jīng)濟規(guī)模的8英寸生產(chǎn)線發(fā)展；擴充45/40nm工藝產(chǎn)能；突破32/28nm工藝，快速實現(xiàn)規(guī)?；?020年實現(xiàn)16/14nm技術(shù)的規(guī)模量產(chǎn)，開展10nm技術(shù)研究；積極發(fā)展存儲器制造業(yè)，實現(xiàn)NANDFLASH以及DRAM等通用存儲器的國產(chǎn)化制造。

　　三是封裝測試業(yè)。緊貼征集系統(tǒng)應(yīng)用市場的發(fā)展需求，開發(fā)市場需求的中高端封裝產(chǎn)品。積極開發(fā)高可靠、更高性能、更加多樣化的BGA、PGA、CSP、QFN以及各類陶瓷封裝、金屬封裝、新型RF射頻封裝、生物電子封裝、系統(tǒng)級封裝等封裝類型產(chǎn)品，并提高封裝測試企業(yè)高端先進封裝規(guī)模化生產(chǎn)能力。

　　四是半導(dǎo)體設(shè)備和材料。在半導(dǎo)體設(shè)備方面，實現(xiàn)28nm裝備批量銷售或進入采購流程，完善刻蝕及清洗、薄膜、檢測控制等關(guān)鍵設(shè)備工藝和產(chǎn)品系列；提升封裝領(lǐng)域應(yīng)用裝備的本提花配套能用，國產(chǎn)刻蝕機、光刻機、清洗機等成套的先進封裝裝備與先進封裝工藝開發(fā)同步發(fā)展。在半導(dǎo)體材料方面，300mm硅片規(guī)?；a(chǎn)滿足28nm工藝要求，并提升工藝技術(shù)達到14nm集成電路工藝節(jié)點要求，滿足我國集成電路產(chǎn)業(yè)對高端硅片的需求。

　　五是重點發(fā)展功率器件及MEMS行業(yè)。對于功率器件行業(yè)的發(fā)展，首先要加強與整機產(chǎn)業(yè)的聯(lián)動，以市場促進器件開發(fā)，以設(shè)計帶動制造、推動“虛擬IDM”運行模式的發(fā)展。其次要建設(shè)國家級半導(dǎo)體功率器件研發(fā)中心，實現(xiàn)從“材料-器件-晶圓-封裝-應(yīng)用”全產(chǎn)業(yè)鏈的研究開發(fā)。（中國工業(yè)報記者于慧）

　　轉(zhuǎn)自：中國工業(yè)報

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