浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)：推進“十四五”區(qū)域產(chǎn)業(yè)發(fā)展點亮“新開局”

　　2月25日，2021集成電路高端封測關(guān)鍵技術(shù)專家研討會在浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)智慧谷成功舉辦。會議由東南大學(xué)技術(shù)轉(zhuǎn)移中心、南京浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)管委會、浦口區(qū)僑海創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)聯(lián)盟、硅灘（南京浦口）孵化器聯(lián)合主辦，中美科技創(chuàng)新中心承辦，園區(qū)華天科技（南京）有限公司、欣銓（南京）集成電路有限公司、南京矽邦半導(dǎo)體有限公司、江蘇芯德半導(dǎo)體科技有限公司等多家封測企業(yè)代表受邀參加。會上，南京市委統(tǒng)戰(zhàn)部經(jīng)濟科技處處長鄭曉偉、浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)管委會產(chǎn)業(yè)政策部副部長彭靜馨、東南大學(xué)—浦口經(jīng)開區(qū)技術(shù)轉(zhuǎn)移中心主任陳熒分別致辭。

　　據(jù)悉，會議特邀原英國倫敦帝國理工學(xué)院研究員、東南大學(xué)電子科學(xué)與工程系教授竇廣彬，德國華人專家會副主席、德國亞琛工業(yè)大學(xué)博士馬慷慨教授采用“線上+線下”互動的方式圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢、電子封裝工藝、電子封裝材料等內(nèi)容做了詳細講解，并結(jié)合當(dāng)前業(yè)內(nèi)最新動態(tài)和前沿技術(shù)知識同與會人員就集成電路產(chǎn)業(yè)封測環(huán)節(jié)存在的難點和解決方案做了分享。會議現(xiàn)場，受邀專家就園區(qū)企業(yè)所提產(chǎn)業(yè)發(fā)展相關(guān)問題作出解答，現(xiàn)場互動氣氛熱烈。

　　此外，記者還了解到，會議為園區(qū)集成電路企業(yè)建立了常態(tài)化的互動交流，實際幫助企業(yè)解決迫切的技術(shù)難題，從而促進企業(yè)升級發(fā)展。下一步，浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)將繼續(xù)聚焦集成電路主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)，多方面吸引集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新資源，打造高水平交流平臺，促進產(chǎn)業(yè)鏈條各環(huán)節(jié)通力合作，努力實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈深入融合，為加快推動產(chǎn)業(yè)地標(biāo)建設(shè)，推進“十四五”區(qū)域產(chǎn)業(yè)發(fā)展點亮“新開局”。

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