華為海思首次躋身全球十大半導體企業(yè)

　　美國時間5月6日，全球半導體市調機構IC Insights發(fā)布報告稱，華為海思一季度銷售額接近27億美元，其在全球半導體廠商（包括集成電路和O-S-D）中的排名從去年同期的第十五名一躍升至第十名，首次躋身前十。

　　中國大陸唯一入圍企業(yè)

　　報告顯示，一季度全球前十大半導體銷售榜單中，總部位于美國的有六家公司（英特爾、美光、博通、高通、德州儀器和英偉達），韓國有兩家（三星和海力士），中國臺灣一家（臺積電），中國大陸一家（海思）。海思和英偉達為新進入者，取代了英飛凌和鎧俠。

　　總體而言，上述前十大半導體公司一季度銷售額合計達724.87億美元，同比增長16%，是同期全行業(yè)增長7％的兩倍多。其中互為上下游關系的海思（國內芯片設計龍頭）和臺積電（全球純晶圓代工龍頭）的一季度增速位居前兩位，前者為54%，后者為45%；圖形處理器的發(fā)明者英偉達以37%的增速排在第三；英特爾一季度收入接近200億美元，規(guī)模排名第一，增速排第四（23%）。美光、博通、德州儀器三家公司出現(xiàn)銷售下滑，分別下降12%、2%和7%。

　　報告認為，臺積電業(yè)績大增的主要原因是為蘋果和海思生產智能手機用的7nm應用處理器。海思已成為臺積電越來越重要的客戶，2019年占其銷售額達到14％，而2017年僅占5％。海思和蘋果合計占臺積電2019年總銷售額的37％。

　　CINNO Research月度半導體產業(yè)報告顯示，中國大陸一季度智能手機處理器SOC出貨量同比減少44.5%，大部分處理器品牌出貨數(shù)據(jù)均出現(xiàn)不同程度下降。從廠商表現(xiàn)上看，海思成為了中國市場唯一一家出貨量沒有下滑的廠商，當季出貨量為2221萬片，同比基本持平。海思在斬獲43.9%的市場份額同時，首次超過高通，成為中國市場出貨量最大的手機處理器品牌。高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果分列二、三、四位。

　　值得一提的是，受新冠肺炎疫情在全球蔓延影響，IC Insights稍早前將2020年全球集成電路產值增長率由3月預估的3%下調至-4%，預計產值為3458億美元，而其在年初認為今年集成電路產值將達到3848億美元，同比增長8%。

　　已布局全場景終端芯片

　　經過20多年的研究和開發(fā)，海思擁有7000多名員工，已建立強大的IC設計和驗證技術組合，開發(fā)了先進的EDA設計平臺，并負責建立多個開發(fā)流程和法規(guī)，同時海思已成功開發(fā)了200多種擁有自主知識產權的模型，并申請了8000多項專利。

　　目前海思已成長為中國第一、全球前五的IC設計公司，是首個將5G無線芯片組商業(yè)化以促進5G行業(yè)發(fā)展的公司。海思旗下芯片共有五大系列，分別是用于智能設備的麒麟系列、用于數(shù)據(jù)中心的鯤鵬系列服務CPU、用于人工智能的場景AI芯片組昇騰系列SOC、用于連接芯片（基站芯片天罡、終端芯片巴龍）以及其他專用芯片（視頻監(jiān)控、機頂盒芯片、智能電視、運動相機、物聯(lián)網(wǎng)等芯片）。

　　業(yè)內人士認為，海思的快速發(fā)展離不開持續(xù)的高強度研發(fā)投入，其最核心的競爭力在于母公司的訂單支持。

　　CINNO Research指出，去年以來，華為在中國大陸市場出貨的手機中采用海思處理器的比例不斷攀升，到今年第一季度已超90%。近年來，海思陸續(xù)更新和推出麒麟8、7、6系列芯片，加強了向華為、榮耀中低端機型的滲透力度。

　　年報顯示，在芯片領域，華為消費者業(yè)務實現(xiàn)了從移動終端芯片向全場景終端芯片布局的轉變，2019年推出了多款面向不同類型的終端處理器，包括用于旗艦手機的麒麟990 5G，可用于TWS耳機和其他可穿戴設備的麒麟A1等。

　　麒麟990 5G作為全球首款5G SOC（系統(tǒng)級芯片），采用業(yè)界最先進的7nm+EUV工藝制程，首次將5G Modem（調制解調器）集成到SOC上，實現(xiàn)了更強勁的性能和更低的功耗。同時，基于巴龍5000卓越的5G聯(lián)接能力，麒麟990 5G率先支持5G NSA/SA雙架構和FDD與TDD全頻段，可以在Sub-6GHz頻段下實現(xiàn)領先的2.3Gbps峰值下載速率，上行峰值速率達1.25Gbps，讓搭載麒麟990 5G的華為旗艦。

　　轉自：中國證券報

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