最高獎勵3000萬元 青島城陽區(qū)培育半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)政策出臺

　　12月28日，青島市城陽區(qū)人民政府印發(fā)《城陽區(qū)培育半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)的若干政策》（以下簡稱《政策》）。

　　《政策》提出重點支持領(lǐng)域包括：集成電路行業(yè)，重點支持集成電路設(shè)計、流片、封裝、測試、裝備、材料等相關(guān)產(chǎn)業(yè)；分立器件，重點支持功率器件、敏感器件、特種器件等相關(guān)產(chǎn)業(yè)；傳感器，重點支持MEMS傳感器等相關(guān)產(chǎn)業(yè)，包括且不限于壓力傳感器、慣性傳感器、聲敏傳感器、溫濕度傳感器、氣敏傳感器等相關(guān)領(lǐng)域。

　　在鼓勵項目引進方面，《政策》提出了到位注冊資金補貼、工藝設(shè)備補貼、辦公場所補貼、裝修補貼四種補貼，

　　到位注冊資金補貼。對新增的半導(dǎo)體及集成電路設(shè)計制造、封測企業(yè)，經(jīng)認定，自工商注冊起1年內(nèi)實際到位注冊資金2000萬以上的，按照到位注冊資金的10%給予不超過500萬元的一次性項目啟動經(jīng)費補貼。

　　工藝設(shè)備補貼。對半導(dǎo)體及集成電路制造、封測類項目，工藝設(shè)備（不含辦公設(shè)備、動力設(shè)備、環(huán)保設(shè)備）投資達到500萬元及以上的，按照投入的20%，給予最高不超過1000萬元的資金支持。

　　在鼓勵企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展方面，《政策》將著重研發(fā)補貼、平臺補貼。

　　研發(fā)補貼。EDA設(shè)計工具補貼，對購買EDA設(shè)計工具軟件（含軟件升級費用）的半導(dǎo)體及集成電路企業(yè)，按照實際發(fā)生費用的20%給予補貼，對購買國產(chǎn)EDA設(shè)計工具軟件（含軟件升級費用）的，按照實際發(fā)生費用的50%給予補貼，補貼額度每年不超過200萬元；IP補貼，對半導(dǎo)體及集成電路設(shè)計企業(yè)新開發(fā)的產(chǎn)品項目，按照購買IP直接費用50%的標準給予專項補貼，補貼額度每年不超過200萬元；流片補貼，對半導(dǎo)體及集成電路設(shè)計企業(yè)新開發(fā)的產(chǎn)品項目，按照首次工程流片費用（包括掩膜版制作費用和首輪流片費用）50%的標準給予專項補貼，其中利用城陽本地集成電路生產(chǎn)線流片的補貼標準可提高至70%，補貼額度每年不超過300萬元。對采用多項目晶圓（MPW）進行產(chǎn)品研發(fā)的半導(dǎo)體及集成電路設(shè)計企業(yè)，按照MPW直接費用的70%給予補貼，補貼額度每年不超過200萬元。

　　平臺補貼。對搭建半導(dǎo)體及集成電路（含傳感技術(shù)）產(chǎn)業(yè)技術(shù)公共服務(wù)平臺，年度投入在1000萬到4000萬的，平臺研發(fā)人員和服務(wù)項目達到一定標準的（平臺研發(fā)人員不少于10人，平臺線上服務(wù)企業(yè)不少于50家），按照投資額的30%每年給予最高1000萬補貼。年度投資額超過4000萬元（含）的，按照投資額30%的給予最高3000萬元補貼，分年度予以兌現(xiàn)。

　　在鼓勵企業(yè)做大做強方面，《政策》提出政策配套補貼、貢獻獎勵、上規(guī)模獎勵、要素獎勵。

　　其中，要素獎勵包括上市獎勵、創(chuàng)投風(fēng)投獎勵、人才獎勵。

　　上市獎勵：對完成上市的企業(yè)，最高可獲得1000萬元的上市獎補資金。按照相關(guān)政策執(zhí)行執(zhí)行；創(chuàng)投風(fēng)投獎勵：對注冊在城陽區(qū)的創(chuàng)投風(fēng)投機構(gòu)，最高獎勵2000萬元；人才獎勵：對符合服務(wù)對象要求的人才，最高給予5000萬元的綜合資助。

　　轉(zhuǎn)自：集微網(wǎng)

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