集成電路行業(yè)是國民經(jīng)濟(jì)支柱性行業(yè)之一，其發(fā)展程度是一個國家科技發(fā)展水平的核心指標(biāo)之一，影響著社會信息化進(jìn)程，因此受到各國政府的大力支持。圖像傳感器芯片屬于集成電路行業(yè)的一部分，集成電路行業(yè)是信息化社會的基礎(chǔ)行業(yè)之一，集成電路的設(shè)計能力是一個國家科技實力和技術(shù)獨立性的重要組成部分，國家自上而下高度重視集成電路設(shè)計能力的重要價值。
思特威（上海）電子科技股份有限公司（以下簡稱“思特威”）的主要產(chǎn)品是高性能CMOS圖像傳感器。思特威目前在安防監(jiān)控應(yīng)用領(lǐng)域已經(jīng)擁有了覆蓋全市場的各類應(yīng)用需求，同時還前瞻性地洞察客戶差異化需求，為客戶終端產(chǎn)品提供更優(yōu)的附加值；在機(jī)器視覺領(lǐng)域，思特威憑借創(chuàng)新型的背照式結(jié)構(gòu)全局快門技術(shù)，在多個領(lǐng)域取得領(lǐng)先的地位，并已進(jìn)一步推出應(yīng)用于智慧交通的高分辨率全局快門產(chǎn)品，打破了該細(xì)分市場份額長期由索尼占據(jù)的格局。
一、下游市場發(fā)展刺激半導(dǎo)體產(chǎn)品需求增長，半導(dǎo)體及集成電路行業(yè)規(guī)模穩(wěn)增
半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可控，性能可介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體材料因廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品中的核心單元，在科技層面和經(jīng)濟(jì)層面上具有重要性。
根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受益于資本及研發(fā)投入的加大、存儲器市場回暖及全球晶圓技術(shù)升級和產(chǎn)能擴(kuò)張，市場規(guī)模從2016年的3,389.3億美元快速增長到2018年的4,687.8億美元，兩年間復(fù)合增長率達(dá)17.6%。
但在2019年受到固態(tài)存儲和3C產(chǎn)品的需求放緩以及全球貿(mào)易摩擦等負(fù)面因素的影響，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模出現(xiàn)了負(fù)增長。
2020年疫情導(dǎo)致下游出現(xiàn)很多短單、急單，產(chǎn)業(yè)鏈上各環(huán)節(jié)普遍上調(diào)安全庫存水平，部分銷售增量來自于庫存抬升，該年市場規(guī)模達(dá)4,331.5億美元。
整體來看，國內(nèi)半導(dǎo)體及集成電路行業(yè)營收規(guī)模在2016年至2020年五年間的年均復(fù)合增長率達(dá)6.3%。
未來，隨著各下游市場的不斷發(fā)展、5G網(wǎng)絡(luò)的普及、人工智能（AI）應(yīng)用的增長等驅(qū)動因素都有望不斷刺激半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求增長。
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場預(yù)計將繼續(xù)保持增長趨勢，市場規(guī)模將在2025年達(dá)到5,683.9億美元，2021年至2025年間的年復(fù)合增長率預(yù)計達(dá)到4.9%。
根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，集成電路市場作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大的細(xì)分市場，一直占據(jù)著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近80%的市場份額。
集成電路指的是一種微型電子器件或部件，其采用一定工藝在半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，將一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，隨后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。
集成電路如今已廣泛應(yīng)用到計算機(jī)、家用電器、數(shù)碼電子等諸多重要領(lǐng)域。其市場規(guī)模也實現(xiàn)了從2016年的2,767億美元至2020年的3,477.2億美元的快速增長，期間年復(fù)合增長率為5.9%。
未來安防、手機(jī)、無人駕駛汽車、云計算等為首的四大領(lǐng)域的產(chǎn)品應(yīng)用將有望為集成電路行業(yè)帶來新機(jī)遇，而2021至2025年的市場規(guī)模預(yù)計也有望從3,751.8億美元增長至4,364.9億美元，五年間年均復(fù)合增長率達(dá)3.9%。
從地理區(qū)域來看，集成電路產(chǎn)業(yè)正在迎來第三次國際轉(zhuǎn)移，重心不斷從美國、日本及歐洲等發(fā)達(dá)國家向中國大陸、東南亞等發(fā)展中國家和地區(qū)偏移。
近幾年，國內(nèi)的產(chǎn)業(yè)政策支持、本土集成電路廠商的技術(shù)進(jìn)步和相關(guān)企業(yè)的發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃促使國內(nèi)成為全球最具影響力的市場之一。
近年來，國內(nèi)行業(yè)需求快速擴(kuò)張、政策支持持續(xù)利好，半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了迅速的發(fā)展。
根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模從2016年的4,335.5億元快速增長至2020年的8,821.9億元，年復(fù)合增長率為19.4%。
未來伴隨著制造業(yè)智能化升級浪潮，高端芯片需求將持續(xù)增長，將進(jìn)一步刺激國內(nèi)集成電路行業(yè)的發(fā)展和產(chǎn)業(yè)遷移進(jìn)程。
國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模預(yù)計在2025年將達(dá)到19,210.8億元，2021年至2025年期間年復(fù)合增長率達(dá)到16.3%。
按照產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)劃分，集成電路產(chǎn)業(yè)可分為集成電路設(shè)計業(yè)、晶圓制造業(yè)、封裝測試業(yè)等。
在集成電路行業(yè)整體規(guī)模實現(xiàn)較快增長的大背景下，集成電路設(shè)計業(yè)、晶圓制造業(yè)、封裝測試業(yè)三個子行業(yè)實現(xiàn)了共同發(fā)展。
過去五年，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也在不斷進(jìn)行優(yōu)化。大量風(fēng)險投資與海內(nèi)外高端人才將被吸引到附加值較高的集成電路設(shè)計領(lǐng)域，同時諸多國內(nèi)骨干集成電路設(shè)計企業(yè)正積極謀劃對國際企業(yè)的并購以提升國際競爭力。
各環(huán)節(jié)比例逐步從過去的“大封測、小制造、小設(shè)計”，向現(xiàn)在的“大設(shè)計、中封測、中制造”方向演進(jìn)。
根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，國內(nèi)集成電路設(shè)計行業(yè)銷售額也在2016年首次超過封測行業(yè)，成為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中比重最大的環(huán)節(jié)。其市場規(guī)模從2016年的1,644.3億元增加到2020年的3,493億元，過去五年間復(fù)合增長率高達(dá)20.7%，占比也從37.9%提升到39.6%。
而預(yù)計到2025年，設(shè)計行業(yè)規(guī)模將高達(dá)7,845.6億元，屆時銷售額占比將達(dá)40.8%。
二、業(yè)績高速增長，資產(chǎn)負(fù)債率下降償債能力優(yōu)于行業(yè)平均
近年來，思特威在穩(wěn)固安防領(lǐng)域龍頭地位的基礎(chǔ)上，產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域全面拓展，在機(jī)器視覺、智能車載電子等細(xì)分領(lǐng)域推出多款具有競爭力的產(chǎn)品，并獲得了各領(lǐng)域頭部客戶的認(rèn)可。
受益于下游市場的蓬勃發(fā)展，以及思特威產(chǎn)品線擴(kuò)展與大客戶的成功導(dǎo)入，2018年至2020年主營業(yè)務(wù)收入高速增長，復(fù)合增長率為116.9%。
據(jù)東方財富Choice數(shù)據(jù)，2018-2021年，思特威的營業(yè)收入分別為3.25億元、6.79億元、15.27億元、26.89億元。同期，思特威的凈利潤分別為-1.66億元、-2.42億元、1.21億元、3.98億元。
隨著客戶對思特威BSI-RS和GS產(chǎn)品認(rèn)可度越來越高，2018-2020年及2021年1-9月，BSI-RS系列及GS系列產(chǎn)品收入快速增長，收入占比持續(xù)提高，從2018年合計占比12.55%提升至2021年1-9月的56.84%，帶動思特威毛利率上升。
據(jù)東方財富Choice數(shù)據(jù)，2018-2021年，思特威的毛利率分別為12.73%、18.14%、20.88%、29.12%。
毛利率提升的另外一個主要因素是思特威產(chǎn)品良率的提升，良率的提升帶動單位成本下降，進(jìn)而提升思特威毛利率。
2018-2020年及2021年1-9月，思特威的資產(chǎn)負(fù)債率分別為118.33%、102%、20.29%、24.47%。
同期，思特威的同行可比上市公司韋爾股份、格科微 、晶相光電的資產(chǎn)負(fù)債率均值分別為40.48%、53.37%、42.77%、41.39%。
綜上，2018-2021年，思特威營收凈利潤快速增長。與此同時，毛利率逐年穩(wěn)定增長。2018年末及2019年末，在紅籌架構(gòu)階段，思特威償債能力指標(biāo)弱于市場平均。2020年末及2021年9月末，思特威償債能力指標(biāo)改善后，優(yōu)于行業(yè)平均。
三、芯片研發(fā)能力占據(jù)固有優(yōu)勢，知識產(chǎn)權(quán)體系壁壘堅實
集成電路設(shè)計屬于技術(shù)密集型行業(yè)，CMOS圖像傳感器更是橫跨光學(xué)和電學(xué)設(shè)計兩大領(lǐng)域，包括半導(dǎo)體特色工藝、光路設(shè)計、像素設(shè)計、模擬電路、數(shù)字電路、數(shù)?；旌?、圖像處理算法、高速接口電路的設(shè)計集成，技術(shù)門檻相對更高。
同時，由于半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)及產(chǎn)品的持續(xù)更新迭代，要求企業(yè)和研發(fā)人員具備較強(qiáng)的持續(xù)創(chuàng)新能力，跟進(jìn)技術(shù)發(fā)展趨勢，滿足終端客戶需求。
思特威始終堅持“研發(fā)一代、量產(chǎn)一代、預(yù)研一代”的產(chǎn)品開發(fā)理念，在“多管齊下”的供應(yīng)鏈以及上下游資源體系加持下，實現(xiàn)了芯片研發(fā)高效率，流片和量產(chǎn)芯片數(shù)量每年大幅提升。
高效的研發(fā)能力使思特威能夠快速響應(yīng)客戶的需求變化，從而讓其終端產(chǎn)品可以更好地適應(yīng)復(fù)雜多變的市場環(huán)境，與客戶實現(xiàn)雙贏。
2018年至2021年1-9月，思特威研發(fā)投入高，其研發(fā)費用分別為0.93億元、1.22億元及1.08億元和1.34億元。
近年來，思特威針對包括安防監(jiān)控、機(jī)器視覺、智能車載電子以及消費類等不同行業(yè)應(yīng)用，分別在工藝研發(fā)、像素設(shè)計和電路設(shè)計以及算法優(yōu)化等方面持續(xù)深耕，并取得了諸多創(chuàng)新的研發(fā)成果，
通過持續(xù)研發(fā)投入，思特威不斷對產(chǎn)品進(jìn)行迭代升級、拓展應(yīng)用領(lǐng)域，為產(chǎn)品持續(xù)保持領(lǐng)先優(yōu)勢打下基礎(chǔ)。
目前，思特威在提高CMOS圖像傳感器信噪比、感光度、幀率、動態(tài)范圍等方面已經(jīng)構(gòu)建核心技術(shù)及知識產(chǎn)權(quán)體系，通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和技術(shù)積累，建立了知識產(chǎn)權(quán)壁壘。
2018-2020年及2021年1-9月，思特威主要核心技術(shù)全部應(yīng)用于其主要產(chǎn)品CMOS圖像傳感器，技術(shù)來源全部為自主研發(fā)，思特威核心技術(shù)產(chǎn)品收入占營業(yè)收入的比例分別為100%、99.27%、100%、100%。
截至2021年9月30日，思特威及其子公司共擁有專利183項，其中主要專利114項，包含發(fā)明專利74項。
值得關(guān)注的是，近幾年思特威榮獲多項獎項。
另外，思特威高度重視人才的引進(jìn)和培養(yǎng)，將研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新團(tuán)隊的能力視為核心資源，廣納海內(nèi)外技術(shù)人才，已經(jīng)建立了一支卓越的研發(fā)團(tuán)隊。
值得關(guān)注的是，思特威創(chuàng)始人及核心技術(shù)人員均具備深厚的產(chǎn)業(yè)背景，有望引領(lǐng)思特威技術(shù)及產(chǎn)品不斷創(chuàng)新突破，夯實思特威競爭優(yōu)勢。思特威核心技術(shù)人員共3人，都曾長期任職于國內(nèi)外一線半導(dǎo)體廠商。
截至2021年9月30日，思特威共有研發(fā)人員266人，其中148名研發(fā)人員擁有碩士以上學(xué)歷。
不止于此，思特威還通過股權(quán)與薪酬的激勵有效結(jié)合，將員工個人利益與思特威長遠(yuǎn)發(fā)展緊密綁定，提高員工對思特威發(fā)展的認(rèn)同度，提高團(tuán)隊穩(wěn)定性。
同時，積極組建以研發(fā)人員為核心的國際化人才培育體系，在培養(yǎng)研發(fā)人才與思特威文化共性化的同時提升研發(fā)型人才的專業(yè)技能水平以及項目管理水準(zhǔn)，為思特威保持長期的研發(fā)創(chuàng)新動能注入持續(xù)性的能量支持。
四、鞏固安防領(lǐng)域競爭優(yōu)勢，積極布局新興智能車載等多個領(lǐng)域
自創(chuàng)立以來，思特威始終堅持根據(jù)市場需求和思特威自身的技術(shù)特點，持續(xù)創(chuàng)新不斷開拓產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域布局。
以安防領(lǐng)域為起點，思特威逐步拓展到了新興機(jī)器視覺、智能車載電子領(lǐng)域。
近年來，思特威產(chǎn)品已廣泛運(yùn)用于包括網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)、模擬閉路攝像機(jī)、家用看護(hù)攝像機(jī)、智能門鈴等安防監(jiān)控領(lǐng)域；包括無人機(jī)、掃地機(jī)器人、工業(yè)相機(jī)、智慧交通、人臉識別等機(jī)器視覺領(lǐng)域；包括智能化的車載行車記錄儀、車載環(huán)視及后視攝像頭、駕駛員監(jiān)測攝像頭等智能車載電子等多場景應(yīng)用領(lǐng)域。
此外，思特威通過FSI-RS系列、BSI-RS系列和GS系列的全面布局，以技術(shù)為驅(qū)動，滿足行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Φ驼斩裙饩€環(huán)境下成像優(yōu)異、高溫工作環(huán)境下維持芯片高性能、光線對比強(qiáng)烈環(huán)境下明暗細(xì)節(jié)呈現(xiàn)、拍攝快速運(yùn)動物體無畸變/拖尾、高幀率視頻拍攝等剛性需求，具備與索尼等領(lǐng)先的CMOS圖像傳感器廠商競爭的核心優(yōu)勢，深入覆蓋高、中、低端各種層次，滿足客戶多樣化的產(chǎn)品需求，逐步實現(xiàn)國產(chǎn)化替代。
目前，思特威已成為安防領(lǐng)域、機(jī)器視覺領(lǐng)域領(lǐng)先的CMOS圖像傳感器供應(yīng)商，根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，在安防監(jiān)控領(lǐng)域，2020年思特威實現(xiàn)1.46億顆CMOS圖像傳感器出貨，出貨量位居全球第一。
在新興機(jī)器視覺領(lǐng)域全局快門產(chǎn)品中，2020年思特威實現(xiàn)2.5千萬顆CMOS圖像傳感器出貨，出貨量位居行業(yè)前列。
另外，思特威業(yè)已推出面向智能交通領(lǐng)域的400萬和900萬像素高分辨率全局快門圖像傳感器產(chǎn)品，全面賦能智能交通系統(tǒng)；而基于像素小型化的技術(shù)，思特威發(fā)布了面向手機(jī)等消費電子的系列化產(chǎn)品。
由于CMOS圖像傳感器行業(yè)進(jìn)入門檻較高，市場份額大都掌握在少數(shù)領(lǐng)先的企業(yè)手中。
根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，2020年，全球CMOS圖像傳感器出貨量前十名的企業(yè)的市場份額合計達(dá)到94.6%，思特威排名第六；全球CMOS圖像傳感器銷售額前十名的企業(yè)的市場份額合計達(dá)到94.2%，思特威排名第九。
目前，思特威在智能車載電子、智能手機(jī)等領(lǐng)域進(jìn)行積極布局。思特威在智能車載電子領(lǐng)域市場拓展的優(yōu)勢主要有具備自主可控的性能優(yōu)勢、市場響應(yīng)度高兩方面。
首先，具備自主可控的性能優(yōu)勢。思特威是少數(shù)擁有自主知識產(chǎn)權(quán)、能提供車規(guī)級芯片的國內(nèi)廠商，可以為客戶提供自主可控的國產(chǎn)化產(chǎn)品。
此外，在安防領(lǐng)域和機(jī)器視覺領(lǐng)域的技術(shù)積累下，思特威智能車載電子產(chǎn)品在夜視性能、高動態(tài)范圍、LED閃爍抑制等性能指標(biāo)具備優(yōu)勢。
其次，市場響應(yīng)度高。思特威積極順應(yīng)市場需求進(jìn)行快速研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化布局，已實現(xiàn)智能車載系列化產(chǎn)品，應(yīng)用場景涵蓋智能車載前裝和后裝的應(yīng)用，產(chǎn)品層面從倒車后視、360度環(huán)視、前視、ADAS、車內(nèi)監(jiān)控和駕駛員疲勞檢測實現(xiàn)全系列覆蓋，能夠適應(yīng)不同的應(yīng)用場景和技術(shù)需求。
隨著汽車電動化、智能化與網(wǎng)聯(lián)化的發(fā)展趨勢，CMOS圖像傳感器（以下簡稱CIS）作為車載影像系統(tǒng)的核心要件，正迎來快速增長階段。
據(jù)IC Insights 預(yù)測，未來智能汽車單車攝像頭搭載量將高達(dá)15顆，而CIS將在汽車智能化浪潮中得到快速發(fā)展，預(yù)計2025年車載CIS市場規(guī)模將達(dá)到51億美元，2020-2025的年復(fù)合增長率將為38.8%，車載CIS芯片市場未來景氣向上。
在高速發(fā)展的汽車CIS產(chǎn)業(yè)，思特威積極推動車載前裝高端產(chǎn)品的研發(fā)和市場導(dǎo)入，實現(xiàn)產(chǎn)品從中低端到高端全面布局。
據(jù)公開數(shù)據(jù)顯示，2022年第一季度思特威車載CIS出貨量位列全球第五，作為唯一入榜的兩家國產(chǎn)CIS企業(yè)之一，其已穩(wěn)占車載全球CIS市場一席之地。
車載CIS根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域可分為車載影像類、車載感知ADAS和艙內(nèi)In-Cabin三大應(yīng)用，思特威目前在這三大領(lǐng)域均已“落子”，且針對不同場景的圖像性能需求展現(xiàn)了強(qiáng)大的技術(shù)研發(fā)能力。
據(jù)悉，思特威車載芯片在2021年取得顯著突破，SC031AP 、SC101AP、SC1330AT、SC120AT、SC2331AT以及SC800AT等多顆車載芯片均已流片及量產(chǎn)。
車載影像類主要包括后視/倒車影像、360°環(huán)視以及流媒體等應(yīng)用，而該類產(chǎn)品對圖像傳感器的夜視性能與低功耗特性具有極高要求。
在此之下，思特威推出的集成片上ISP二合一功能的車規(guī)級CMOS圖像傳感器產(chǎn)品SC120AT，搭載了自研的SFCPixel?專利技術(shù)，擁有極佳夜視全彩成像性能，同時輔以思特威自研的ISP算法，能夠進(jìn)一步降低噪聲，優(yōu)化成像色彩，提升動態(tài)范圍。
值得一提的是，目前思特威的多款車載產(chǎn)品均已通過AEC-Q100的車規(guī)級認(rèn)證。
SC031AP與SC101AP作為思特威首次集成片上ISP與TX三合一功能的圖像傳感器新品，在CIS芯片內(nèi)即可對影像進(jìn)行ISP處理并直接輸出YUV 422格式的視頻，同時集成了TX端口。
此外，上述兩款新品還可實現(xiàn)上電后自動從EEPROM中載入寄存器配置，不但大幅優(yōu)化了客戶成本結(jié)構(gòu)，更可有效縮短行車影像系統(tǒng)響應(yīng)時間，進(jìn)一步強(qiáng)化了汽車圖像處理效能。
與前代技術(shù)產(chǎn)品相比，SC031AP與SC101AP依托于思特威升級的DSI-2像素技術(shù)，憑借升級的創(chuàng)新工藝，SFCPixel?專利技術(shù)以及超低噪聲外圍讀取電路技術(shù)等諸多優(yōu)勢加持，得以為客戶提供更高感度、更低噪聲的暗光成像效果。
目前，思特威作為國內(nèi)擁有自研車載圖像傳感器技術(shù)的高科技企業(yè)，推出的LFS（LED閃爍抑制技術(shù)）通過優(yōu)化曝光時間及曝光模式，有效避免影像獲取過程中的LED閃爍問題，可捕捉清晰的交通信號燈影像，賦能ADAS應(yīng)用。
輔助駕駛技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展催生了車載艙內(nèi)的智能影像需求，清晰的艙內(nèi)影像可為DMS（駕駛員檢測系統(tǒng)）與OMS（車內(nèi)人員監(jiān)控系統(tǒng)）提供精準(zhǔn)識別運(yùn)算的基礎(chǔ)。
面向該類應(yīng)用，思特威推出了搭載第二代SmartGS?技術(shù)的背照式架構(gòu)全局快門車用圖像傳感器芯片，采用并行電壓域讀取結(jié)構(gòu)，大幅提升了最大快門速度，完善對高速運(yùn)動物體的清晰抓拍。
輔以思特威NIR+技術(shù)，可賦能車載艙內(nèi)視覺系統(tǒng)全天候的成像需求，精準(zhǔn)監(jiān)測艙內(nèi)司乘的駕乘狀態(tài)，提升行車安全。
從CIS未來在車用領(lǐng)域的發(fā)展趨勢上看，不難發(fā)現(xiàn)其具有非常大的體量潛能，思特威也將在該領(lǐng)域全面發(fā)力，預(yù)計其2022年將推出近10款車載CIS產(chǎn)品。
在車載影像類應(yīng)用中，思特威計劃推出帶有升級的自研ISP算法二合一功能的2MP與3MP產(chǎn)品。
而在車載感知ADAS應(yīng)用中，思特威將會發(fā)布2MP與8MP更高規(guī)格的車載感知ADAS應(yīng)用產(chǎn)品，在符合AEC-Q100車規(guī)認(rèn)證的基礎(chǔ)上，還將具備符合ISO 26262 ASIL-B的功能安全。
此外，在艙內(nèi)應(yīng)用方面，搭載思特威第二代SmartGS?技術(shù)的2MP與5MP產(chǎn)品也將于今年問世。
未來車載CIS賽道廣闊，市場規(guī)模穩(wěn)定增長，但隨著技術(shù)的演進(jìn)，車載CIS會繼續(xù)衍生出很多新的需求，思特威作為國產(chǎn)芯企業(yè)之一，未來將為智能汽車發(fā)展注入強(qiáng)勁的中國芯力量。
除此以外，思特威在智能手機(jī)領(lǐng)域市場拓展的優(yōu)勢主要有具備差異化性能優(yōu)勢、產(chǎn)品研發(fā)速度快、具備本土化的供應(yīng)鏈保障和產(chǎn)品服務(wù)支持能力幾個方面。
具備差異化性能優(yōu)勢。在安防監(jiān)控領(lǐng)域和機(jī)器視覺領(lǐng)域的技術(shù)積累加成下，思特威智能手機(jī)領(lǐng)域產(chǎn)品具備暗光性能好、感度高、HDR能力等差異化性能優(yōu)勢。
產(chǎn)品研發(fā)速度快。思特威啟動智能手機(jī)研發(fā)后，在一年時間內(nèi)快速推出多個系列的智能手機(jī)CMOS圖像傳感器產(chǎn)品。
目前思特威正在推動驗證和市場導(dǎo)入的產(chǎn)品涵蓋200萬像素至5000萬像素系列，已形成豐富和全面的產(chǎn)品線，具備高端CMOS圖像傳感器供應(yīng)能力，應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋手機(jī)產(chǎn)品的主攝、長焦、廣角、微距和景深等。
五、主要產(chǎn)品產(chǎn)銷率超九成，研發(fā)新型產(chǎn)品打造系列化產(chǎn)品矩陣
作為致力于提供多場景應(yīng)用、全性能覆蓋的CMOS圖像傳感器產(chǎn)品企業(yè)，思特威產(chǎn)品已被廣泛應(yīng)用在安防監(jiān)控、機(jī)器視覺、智能車載電子等眾多高科技應(yīng)用領(lǐng)域，并助力行業(yè)向更加智能化和信息化方向發(fā)展。思特威的主營業(yè)務(wù)為高性能CMOS圖像傳感器芯片的研發(fā)、設(shè)計和銷售。
目前，思特威針對目標(biāo)應(yīng)用領(lǐng)域的特定及新興需求，開發(fā)了具有高信噪比、高感光度、高速全局快門捕捉、超寬動態(tài)范圍、超高近紅外感度、低功耗等特點的圖像傳感器，已應(yīng)用在大華股份、大疆創(chuàng)新、宇視科技、普聯(lián)技術(shù)、天地偉業(yè)、網(wǎng)易有道、科沃斯等品牌的終端產(chǎn)品中。
以2020年出貨量口徑計算，思特威的產(chǎn)品在安防CMOS圖像傳感器領(lǐng)域位列全球第一，在新興機(jī)器視覺領(lǐng)域全局快門CMOS圖像傳感器中亦取得行業(yè)領(lǐng)先的地位。
近年來，思特威采用Fabless的經(jīng)營模式，專注于產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計和銷售環(huán)節(jié)，在供應(yīng)鏈方面與臺積電、三星電子、合肥晶合、東部高科等晶圓廠以及晶方科技、華天科技等封裝廠建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系，保障了思特威高速發(fā)展對產(chǎn)能持續(xù)增長的需求。
2018-2020年及2021年1-9月，思特威主要產(chǎn)品FSI-RS系列產(chǎn)品的產(chǎn)銷率分別為103.86%、107.52%、94.19%、103.52%；BSI-RS系列產(chǎn)品的產(chǎn)銷率分別為69.46%、89.92%、89.93%、77.21%；GS系列產(chǎn)品57.45%、95.47%、84.37%、95.75%。
同期，思特威主要產(chǎn)品FSI-RS系列產(chǎn)品占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為87.45%、70.61%、57.66%、43.16%；BSI-RS系列產(chǎn)品占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為10.99%、21.87%、30.97%、41.19%；GS系列產(chǎn)品占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為1.56%、6.8%、11.38%、15.65%。
可見，F(xiàn)SI-RS產(chǎn)品收入占比高，占思特威主營業(yè)務(wù)收入的比例在43%以上，產(chǎn)品主要面向安防監(jiān)控、智能車載電子等應(yīng)用。FSI-RS系列持續(xù)迭代，報告期也表現(xiàn)出了良好的成長性。
本次思特威募投資金擬投入3個項目和補(bǔ)充流動資金，募集資金運(yùn)用均圍繞主營業(yè)務(wù)進(jìn)行。其中，研發(fā)中心設(shè)備與系統(tǒng)建設(shè)項目為加大車用CMOS圖像傳感器芯片的研發(fā)投入，搭建車用CMOS圖像傳感器的研發(fā)平臺，打造新一代車規(guī)級產(chǎn)品線。
思特威（昆山）電子科技有限公司圖像傳感器芯片測試項目在昆山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)建設(shè)測試廠房，搭建無塵車間，購買測試設(shè)備，提升思特威的產(chǎn)品終測能力。
CMOS圖像傳感器芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目擬加大安防與機(jī)器視覺CMOS圖像傳感器的研發(fā)投入，形成新工藝技術(shù)能力和生產(chǎn)收入，為思特威發(fā)展提供有力的支撐。思特威現(xiàn)有業(yè)務(wù)是思特威實施募集資金投資項目的基礎(chǔ)，而投資項目的實施為思特威未來銷售及盈利規(guī)模的擴(kuò)大提供了保障。
為了推動思特威產(chǎn)品的持續(xù)升級，進(jìn)一步搶占新興市場，通過加大研發(fā)投入以保持技術(shù)領(lǐng)先是思特威業(yè)務(wù)發(fā)展的必由之路。思特威擬加大車用CMOS圖像傳感器芯片的研發(fā)投入，形成工藝技術(shù)能力儲備，為未來業(yè)務(wù)發(fā)展提供有力支撐。
研發(fā)中心設(shè)備與系統(tǒng)建設(shè)項目緊密圍繞思特威主營業(yè)務(wù)以及核心技術(shù)開展，募集資金全部投入圖像傳感器開發(fā)所需的先進(jìn)軟硬件、設(shè)立新產(chǎn)品研發(fā)實驗室、配備國際先進(jìn)的研究實驗設(shè)備、引進(jìn)行業(yè)內(nèi)優(yōu)秀技術(shù)人才等。
研發(fā)中心設(shè)備與系統(tǒng)建設(shè)項目的實施可以進(jìn)一步提高思特威主營業(yè)務(wù)及核心技術(shù)的競爭力，通過提升思特威自主創(chuàng)新能力，為思特威業(yè)績的持續(xù)增長提供保障。
汽車電子是汽車產(chǎn)業(yè)中重要的一環(huán)，2011年以來，國家頒布了多項關(guān)于汽車電子頂層設(shè)計的政策，以扶持自主汽車電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。相關(guān)政策以信息化、智能化和互聯(lián)化作為發(fā)展方向，重點發(fā)展車載娛樂平臺、車身控制等汽車電子模塊，多次提到需自主廠商掌握核心技術(shù)，不斷推動國產(chǎn)化進(jìn)程。
2017年國務(wù)院頒布的《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》明確指出：“要加快人工智能關(guān)鍵技術(shù)轉(zhuǎn)化應(yīng)用，推動重點領(lǐng)域智能產(chǎn)品創(chuàng)新，發(fā)展自動駕駛汽車和軌道交通系統(tǒng)，形成國內(nèi)自主的自動駕駛平臺技術(shù)體系和產(chǎn)品總成能力，探索自動駕駛汽車共享模式”。
在此背景下，研發(fā)中心設(shè)備與系統(tǒng)建設(shè)項目通過車規(guī)級芯片研發(fā)平臺的建設(shè)，開發(fā)出與國外競品同等品質(zhì)和性能的車規(guī)級芯片，對國內(nèi)汽車電子行業(yè)打破國外技術(shù)壟斷，實現(xiàn)國產(chǎn)替代具有重大意義。
隨著汽車智能化程度越來越高，汽車對圖像傳感器芯片的需求也越來越大，對于芯片的性能也提出了更高要求。
面對著日益擴(kuò)大的車規(guī)級芯片市場，和不斷涌現(xiàn)的新興業(yè)務(wù)領(lǐng)域，持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā)、推出更多適合客戶需求的產(chǎn)品，成為思特威業(yè)務(wù)發(fā)展的必然選擇。思特威將在原有產(chǎn)品線上不斷推陳出新，提升市場覆蓋范圍。
研發(fā)中心設(shè)備與系統(tǒng)建設(shè)項目，順應(yīng)新產(chǎn)品發(fā)展趨勢，推動研發(fā)進(jìn)程，有助于思特威搶占新興市場，開拓新的收入增長點。
思特威（昆山）電子科技有限公司圖像傳感器芯片測試項目在昆山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)建設(shè)測試廠房，搭建無塵車間，購買測試設(shè)備，提升公司的產(chǎn)品終測能力。
在下游應(yīng)用領(lǐng)域中，在安防監(jiān)控市場持續(xù)增長的同時，5G的普及進(jìn)一步拓展了圖像傳感器的應(yīng)用場景，從而大幅帶動CMOS圖像傳感器產(chǎn)品需求的增長，要求思特威加大場地、設(shè)備等投資提升測試能力，以滿足快速增長的產(chǎn)品測試需求。
因此，思特威擬在昆山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)建設(shè)測試廠房，搭建無塵車間，購買測試設(shè)備，基于qi未來產(chǎn)品測試需求升級加大測試能力建設(shè)，以滿足業(yè)務(wù)發(fā)展的需要。
集成電路產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)與核心，它關(guān)系到國民經(jīng)濟(jì)發(fā)展，在促進(jìn)社會進(jìn)步、提高人民生活水平、保障國家安全等方面發(fā)揮著重要的作用。集成電路已成為當(dāng)前國際競爭的焦點或者衡量一個國家現(xiàn)代化程度和綜合國力的重要標(biāo)志。
作為屬于國家鼓勵發(fā)展的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，集成電路產(chǎn)業(yè)受到國家政策的大力扶持，近年來，國內(nèi)政府出臺了一系列扶持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策法規(guī)，思特威（昆山）電子科技有限公司圖像傳感器芯片測試項目的實施是響應(yīng)國內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略發(fā)展的必然要求。
為了推動思特威產(chǎn)品的持續(xù)升級、搶占新興市場，通過加大研發(fā)投入以保持技術(shù)領(lǐng)先是業(yè)務(wù)發(fā)展的必由之路。思特威擬加大安防與機(jī)器視覺CMOS圖像傳感器芯片的研發(fā)投入，形成新工藝技術(shù)能力和生產(chǎn)收入，為公司發(fā)展提供有力的支撐。
目前，思特威持續(xù)進(jìn)行新型CMOS圖像傳感器的研發(fā)，打造系列化產(chǎn)品矩陣。與此同時，思特威的CMOS圖像傳感器芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目是響應(yīng)國家政策，促進(jìn)圖像傳感器芯片產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)國產(chǎn)化的重要一步。
在安防監(jiān)控和機(jī)器視覺領(lǐng)域，高性能 CMOS 圖像傳感器可以使終端設(shè)備實現(xiàn)更多新功能，提高復(fù)雜條件下的成像效果，滿足客戶不同應(yīng)用下不同層面的特殊要求。通過CMOS圖像傳感器芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目的實施，可為下游廠商提供關(guān)鍵的差異化特性，使思特威在市場競爭當(dāng)中脫穎而出。
CMOS圖像傳感器行業(yè)發(fā)展更新速度很快，思特威緊跟時代發(fā)展、持續(xù)創(chuàng)新，通過敏銳的洞察把握終端客戶訴求、及時開發(fā)出貼合客戶實際需求的產(chǎn)品。
未來，思特威將持續(xù)推進(jìn)技術(shù)迭代，繼續(xù)加強(qiáng)對安防監(jiān)控、機(jī)器視覺和智能車載電子等領(lǐng)域的龍頭終端客戶的滲透，同時開始以差異化產(chǎn)品布局手機(jī)等消費電子領(lǐng)域，進(jìn)一步擴(kuò)大思特威的出貨量和在CMOS圖像傳感器市場整體的占有率。（映雪/作者 楊起超 時風(fēng)/編審）
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