觸控技術(shù)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

　　1、電容式觸控全面取代電阻式的時(shí)代即將來(lái)臨

　　就消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品而言：手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)等一般手持裝置都在5寸以下，這些市場(chǎng)會(huì)由傳統(tǒng)電阻式筆控為主轉(zhuǎn)為手/筆控、多手指的應(yīng)用，因此可預(yù)見(jiàn)投射電容式將成為主流。雖然電阻式目前以其成本優(yōu)勢(shì)占領(lǐng)一定的市場(chǎng)份額，但投射電容式成本每年以20%-30%的速度下降，不久的將來(lái)投射電容式成本將接近電阻式的價(jià)格，可推測(cè)至2012年，就5寸或以下面板的應(yīng)用，電容式將幾乎全面取代電阻式。

　　以中尺寸5~10寸的消費(fèi)電子類(lèi)產(chǎn)品如導(dǎo)航器、車(chē)載系統(tǒng)等來(lái)看，由于控制IC與面板的貼合技術(shù)的門(mén)坎較高，導(dǎo)致產(chǎn)品單價(jià)偏高，所以取代的速度較慢，估計(jì)也將到2012年方能全面上路。值得注意的是，由于消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品手寫(xiě)輸入是個(gè)重要的功能，因此復(fù)合式面板（筆寫(xiě)/手寫(xiě)）將會(huì)出現(xiàn)而產(chǎn)生另一波應(yīng)用需求。

　　就工業(yè)用電子類(lèi)產(chǎn)品而言，如收款機(jī)、ATM、POS、醫(yī)療儀器面板、電子告示板等使用情境不同的電子類(lèi)產(chǎn)品，其最適合的技術(shù)也有所不同。主要考慮面板尺寸與環(huán)境適應(yīng)性。如工業(yè)計(jì)算機(jī)需解決手套問(wèn)題，醫(yī)學(xué)應(yīng)用則常需筆控輸入，需求嚴(yán)苛，不適合電阻式。至于其他觸控面板技術(shù)，如電磁式表面電容式，內(nèi)嵌光檢測(cè)式、光學(xué)成像式等，大都因成本與良率或使用情境無(wú)法在短期內(nèi)形成競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。簡(jiǎn)而言之，未來(lái)大尺寸（30寸以上）應(yīng)用將以紅外線與超音波及電阻式為主，中小尺寸15.6寸以下則以投射電容式觸控為主流。

　　2、成本與使用體驗(yàn)是未來(lái)技術(shù)發(fā)展的動(dòng)力

　　市場(chǎng)導(dǎo)向一直是成本與使用體驗(yàn)在推動(dòng)，使用體驗(yàn)簡(jiǎn)單的說(shuō)，就是功能。在硬件上：多指觸控（多指?jìng)蓽y(cè)）、手寫(xiě)、筆寫(xiě)、手控、筆控等會(huì)是主要趨勢(shì)，由于目前面板技術(shù)還無(wú)法同時(shí)支持以上功能，因此新的面板技術(shù)或者復(fù)合式面板將（如電阻式＋電容式或電磁式＋電容式）成為各家廠商研發(fā)的方向。

　　蘋(píng)果的產(chǎn)品之所以普遍風(fēng)行，得益于其時(shí)尚且富有設(shè)計(jì)感的造型以及豐富多樣的應(yīng)用軟件，使得消費(fèi)者隨時(shí)可以下載最新的應(yīng)用程序以及游戲。然而不管是蘋(píng)果還是其他的電容式觸控產(chǎn)品目前仍因?yàn)樯a(chǎn)良率未達(dá)成熟導(dǎo)致產(chǎn)品售價(jià)偏高，所以一直沒(méi)有辦法大量普及化，目前整個(gè)電容式觸控產(chǎn)業(yè)鏈，大家努力的目標(biāo)就是降低成本，使價(jià)格能夠接近消費(fèi)者普遍可接受的價(jià)位，讓電容式觸控產(chǎn)品能夠進(jìn)入爆發(fā)性的增長(zhǎng)階段。

　　3、觸控產(chǎn)業(yè)鏈的整合

　　由于觸控產(chǎn)業(yè)牽動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈，因此產(chǎn)業(yè)鏈上下游的整合將會(huì)是未來(lái)發(fā)展的重要觀察指標(biāo)。

　　第一：投射式電容本身最大的障礙在于系統(tǒng)整合與應(yīng)用時(shí)的狀況，畢竟面板終究得安裝在屏幕上，其噪聲與系統(tǒng)其他電路所產(chǎn)生的噪聲極易對(duì)觸控產(chǎn)生干擾，造成定位不準(zhǔn)，若只是手勢(shì)應(yīng)用或許可行，若未來(lái)手寫(xiě)與指標(biāo)的應(yīng)用、控制IC便是關(guān)鍵。

　　第二：因系統(tǒng)機(jī)構(gòu)的設(shè)計(jì)致使Cover lens變厚或太薄，問(wèn)題將日益嚴(yán)重。另外，模塊廠是否需含客制化Cover lens也是產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的一大挑戰(zhàn)。

　　第三：當(dāng)面板整合到LCD 屏幕面板上的貼合，亦將考驗(yàn)制程的能力，因?yàn)槟壳懊姘遒N合良率不高，另一段的貼合勢(shì)必將使良率再降，而目前產(chǎn)業(yè)上下游整合的商業(yè)模式亦為明朗。

　　就以上討論，在整個(gè)觸控技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈上，可以看出，目前觸控面板仍以小尺寸應(yīng)用為主（尤其是2指觸控），而投射電容式面板勢(shì)將成為主流而快速取代電阻式方案。Demo不等于量產(chǎn)，目前多指應(yīng)用解決方案，Demo者多但可量產(chǎn)者少，其間仍有相當(dāng)大的距離。控制IC廠商本身的研發(fā)能量決定未來(lái)電子產(chǎn)品使用情境的發(fā)展。與控制IC廠商的合作關(guān)系攸關(guān)觸控面板廠商的生存。雖困難度高，但垂直合作整合勢(shì)在必行。

　　綜上所訴，總結(jié)觸控技術(shù)，就多指觸控其技術(shù)成本及普遍應(yīng)用性來(lái)看，目前以投射電容式為發(fā)展主流，雖然目前仍有良率不高及價(jià)格偏高等障礙存在，但是我們相信隨著技術(shù)的日趨成熟以及應(yīng)用范圍的擴(kuò)大，未來(lái)投射電容式觸控的應(yīng)用將勢(shì)必越來(lái)越廣泛！

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