移動裝置需求增帶動半導(dǎo)體反彈契機

多項市調(diào)研究顯示，全球半導(dǎo)體市場可望在智慧型手機及行動裝置需求的爆炸性成長帶動下，自2012年逐步復(fù)甦，2013年后將恢復(fù)強勁成長。

功率半導(dǎo)體市場方面，根據(jù)市調(diào)公司IMS Research指出，由于全球經(jīng)濟局勢不穩(wěn)，導(dǎo)致供應(yīng)鏈庫存減少，全球2011、2012年成長相對較慢，預(yù)估將分別成長3.7%及5%，至2012年可達(dá)320億美元規(guī)模，但要到2013年才能恢復(fù)2位數(shù)成長。

IMS太陽能研究中心主任Ash Sharma指出，經(jīng)濟不穩(wěn)的影響將延續(xù)到2012年，2012年上半功率半導(dǎo)體銷量將與2011年同期相當(dāng)。

電力模組power module市場將延續(xù)2011年的2位數(shù)強勁勢頭，持續(xù)領(lǐng)先Power IC市場及分離元件市場power discrete的成長幅度，拜IGBT絕緣柵雙載子電晶體模組需求高漲之賜，這股擴張趨勢預(yù)計還會再持續(xù)4年，而Power IC市場則將從2011年的落后分離元件市場3個百分點的劣勢翻身，預(yù)估2012年成長規(guī)模將略勝一籌。

IMS資深分析師Ryan Sanderson預(yù)估，2012年智慧型手機需求依然強健，將帶動power IC市場成長，尤其是電池管理晶片。預(yù)料智慧型手機充電器的需求也將刺激ac-dc電源轉(zhuǎn)換器市場成長，2011年車用晶片需求穩(wěn)健，車用電子設(shè)備比例提升! ，也將帶動整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長。

日前Semi及TechSearch International共同發(fā)布全球半導(dǎo)體封裝材料展望報告，也指出智慧型手機及平板裝置需求的快速成長，將成為半導(dǎo)體市場復(fù)甦及成長的最主要動力，預(yù)估2011年全球半導(dǎo)體封裝材料市場總值將達(dá)228億美元，至2015年將成長至257億美元。

不過Semi指出，除了球閘陣列封裝ball grid array；BGA、晶片尺寸構(gòu)裝CSP，含leadframe-based、覆晶封裝flip chip，及晶圓級封裝WLP等先進(jìn)封裝市場成長依舊強勁外，傳統(tǒng)封裝技術(shù)則將陷入停滯或僅個位數(shù)成長。

此外，市場研究公司IHS iSuppli預(yù)測，由于智慧電表全球出貨量將在2011~2016年間成長3倍，2016年出貨量將上看6,200萬臺，所采用的晶片也將從2011年的5.06億美元規(guī)模.

來源:DIGITIMES

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