中國集成電路設計業(yè)產值或達千億

　　“今年是 ‘十二五’開局之年，在 ‘十二五’期間，我國集成電路設計業(yè)產值將有望比2010年翻一番，達到1000億元左右?！边@是《2011中國集成電路設計業(yè)發(fā)展報告》 （以下簡稱 《報告》），對 “十二五”期間中國集成電路設計業(yè)做出的預測。在2011中國集成電路產業(yè)促進大會暨第六屆 “中國芯”頒獎典禮上，工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心發(fā)布了這項調查報告。

　　據 《報告》對抽樣的全國42家重點集成電路設計企業(yè)的調查，2011年，絕大部分集成電路設計企業(yè)銷售額均有不同程度的增長，42家集成電路設計公司的銷售額平均增長率40.88%，其中，有6家企業(yè)今年銷售額實現了翻番，增長率在1倍以上。同時，據中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會最新統(tǒng)計數據顯示，預計今年中國集成電路設計業(yè)全行業(yè)銷售額將達到686.81億元，比2010年增長25.08%，占全球集成電路設計業(yè)的比重從2010年的11.85%提升至13.89%。

　　中國集成電路設計業(yè)在全球產業(yè)中的地位得到了進一步鞏固，在美國和中國臺灣地區(qū)之后穩(wěn)居第三。

　　由初創(chuàng)走向成熟

　　中國集成電路設計企業(yè)發(fā)展中，由于企業(yè)規(guī)模小，產品線單一，一個企業(yè)憑借一、兩款產品走紅市場，迅速崛起又迅即衰落的事件不斷重現，即所謂 “各領風騷一兩年”的 “一代拳王”現象。如珠海炬力、展訊通信等率先登陸納斯達克的 “中國芯”明星企業(yè)，都曾經隨著所專注的市場的萎縮而失去光彩。但是今年以來，珠海炬力、展訊通信都經歷了浴火重生后的再次奮起。

　　《報告》分析道，今年前三季度珠海炬力銷售收入已超過去年全年營收，再次展現發(fā)展活力；展訊通信從抓 “人、管理、客戶”的轉變入手，實現了傾聽客戶需求，產品精準定位，同時，在內部管理上從技術導向轉向市場導向，企業(yè)發(fā)展很快出現了轉機。

　　珠海炬力和展訊通信的再次奮起，標志著中國集成電路設計企業(yè)作為一個群體經歷了初創(chuàng)時期，開始逐漸走向成熟。

　　長三角成行業(yè)領軍區(qū)域

　　從區(qū)域角度觀察中國集成電路設計產業(yè)的發(fā)展， 《報告》指出，長江三角洲、珠江三角洲和京津環(huán)渤海地區(qū)是我國集成電路設計產業(yè)發(fā)展的主力軍，其中，長江三角洲已成為中國集成電路設計產業(yè)發(fā)展的領頭羊，2011年長江三角洲地區(qū)所創(chuàng)造的集成電路設計產值對中國整體集成電路設計產業(yè)的貢獻度已高達60%以上。

　　從產品應用領域， 《報告》調查顯示，中國集成電路設計企業(yè)設計的產品應用最多的兩個領域是消費類電子 （含手機）和工業(yè)類應用，其比例分別達到調查樣本總數的47%和21%，其次是計算機及外設、通信設備和軍用，其比例依次為17%，10%和5%。

　　根據 《報告》今年的調查，中國集成電路設計企業(yè)普遍重視技術研發(fā)投入。在調查的42家樣本企業(yè)中，除去9家沒有申請專利之外，33家企業(yè)共申請專利594件，平均每家企業(yè)2011年申請專利14項 （42家樣本與企業(yè)平均）。反映我國集成電路設計企業(yè)日益重視通過專利手段來保護自己的研發(fā)產出和創(chuàng)新成果。

　　成本與設計周期成主要挑戰(zhàn)

　　我國擁有世界上為數最多的集成電路設計公司，大多都是小規(guī)模的設計公司，使得有限的人才資源嚴重分散，人才緊缺的挑戰(zhàn)變得更為嚴重。另外，由于過去30年特別是最近5年中國經濟的快速發(fā)展，國家在稅收、住房、勞保等方面的政策和管理與經濟快速發(fā)展失配，造成企業(yè)負擔過高，也影響和阻礙了集成電路設計企業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展。

　　《報告》指出，中國集成電路設計產業(yè)正經歷著從學習摸索、探索理解到根據市場的需要重新改造設計的過程，目前正走在向更高的引領市場創(chuàng)造設計的路上。但基本都做得艱辛，主要是規(guī)模小，市場產品競爭激烈，利潤率偏低，再投入的動力不強，造成一種盲目的惡性競爭。

　　工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心調查顯示，雖然在最近三年中國集成電路設計企業(yè)的平均項目設計周期在不斷的縮短，設計周期超過9個月的項目數量呈現持續(xù)下降，將近一半 （42.9%）的項目設計周期都在7~9個月之內，這與國際上平均6個月趨于接近，但是今年的調查顯示，縮短項目設計周期和降低設計成本仍然是目前國內集成電路設計企業(yè)面臨的主要挑戰(zhàn)。這反映了中國集成電路設計企業(yè)大部分集中于消費電子集成電路設計，該領域產品更新?lián)Q代速度快，價格競爭激烈的特點。
聯(lián)合及兼并重組勢在必行

　　《報告》分析認為，有為數不少的設計公司，在技術、人才和資金方面存在差距，產品研發(fā)所涉及技術難度和耗用的資金都將很大，單靠一家公司承擔，其支撐力和抗風險能力將出現問題。所以，用聯(lián)合的方式來共同開發(fā)一個領域的市場產品正在被采用。主要表現為產業(yè)鏈上下游聯(lián)動，芯片公司與整機企業(yè)密切結合。

　　《報告》預測，在未來幾年，行業(yè)整合、公司重組和盤整將不可避免。盤整必定會帶動新一輪的高速增長，對企業(yè)做大、做強，增強公司競爭力是很好的機會。

　　中國的芯片設計業(yè)雖然在近些年得到了快速發(fā)展，但總體上與國外發(fā)達國家還存在著較大的差距，每年一千多億美元的集成電路進口逆差的存在正是這種差距的印證?！耙敫淖冞@種差距，需要我們保持和發(fā)揚創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新的熱情和勇氣，認真努力解決發(fā)展過程中遇到的困難，開辟出中國集成電路設計產業(yè)自己的道路?！?《報告》最后總結道。

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